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中頻雜散指標為L(cháng)TE接收機選擇RF混頻器

  • 本文介紹如何滿(mǎn)足高性能基站(BTS)接收機對半中頻雜散指標的要求。為達到這一目標,工程師必須理解混頻器的IP2與二階響應之間的關(guān)系,然后選擇滿(mǎn)足系統級聯(lián)要求的RF混頻器?;祛l器數據手冊以二階交調點(diǎn)(IP2)或2x2雜散
  • 關(guān)鍵字: 選擇  RF  接收機  LTE  指標  中頻  

集成電路RF噪聲抑制能力測量

  • 本文描述了一種通用的集成電路RF噪聲抑制能力測量技術(shù)。RF抑制能力測試將電路板置于可控制的RF信號電平下,該RF電平代表電路工作時(shí)可能受到的干擾強度。這樣就產(chǎn)生了一個(gè)標準化、結構化的測試方法,使用這種方法能夠
  • 關(guān)鍵字: 能力  測量  抑制  噪聲  RF  集成電路  

快速RF傳輸路徑測試

  • 麻薩諸塞州Lowell是美國東北部一個(gè)小城,曾以制造紡織品而聞名?,F在,它是Tyco Electronics公司的總部所在地。該公司是一家國防和航天RF元件和子系統制造商?,F在,Tyco Electronics M/A-COM已不再是Tyco Intern
  • 關(guān)鍵字: 測試  路徑  傳輸  RF  快速  

使用RF能量為遠程傳感器供電

  • 捕獲能量  能量采集技術(shù)隨著(zhù)多年來(lái)的迅猛發(fā)展,已能借助多種技術(shù),將許多日常能源(如光、風(fēng)、溫度、振動(dòng)、無(wú)線(xiàn)電波,甚至PH)巧妙地轉化為可用能量(見(jiàn)圖1)。而今擺在人們面前的挑戰是如何轉換經(jīng)由這些技術(shù)產(chǎn)生的
  • 關(guān)鍵字: 傳感器  供電  遠程  能量  RF  使用  

MEMS壓力傳感器綜合性能分析

  • MEMS壓力傳感器是基于 MEMS(微機電)技術(shù),建立在微米/納米基礎上,在單晶硅片上刻融制作惠斯登電橋組成的硅應變計,這樣制造的壓力傳感器具有輸出靈敏度高,性能穩定,批量可靠性、重復性好等優(yōu)點(diǎn)。下面從傳感器的
  • 關(guān)鍵字: 性能  分析  綜合  傳感器  壓力  MEMS  

汽車(chē)電子:信息娛樂(lè )升溫,追求安全節能

  • 賽迪顧問(wèn)的行業(yè)電子咨詢(xún)事業(yè)部總經(jīng)理袁遠認為,近兩年來(lái),汽車(chē)電子化發(fā)展的趨勢愈加明顯。汽車(chē)電子已經(jīng)成為眾多新車(chē)上市過(guò)程中重點(diǎn)宣傳的亮點(diǎn),從一鍵式啟動(dòng)、實(shí)時(shí)導航、智能泊車(chē)、移動(dòng)辦公到豐富的網(wǎng)絡(luò )信息服務(wù),汽車(chē)電子的生活化正在逐步影響著(zhù)整車(chē)消費。
  • 關(guān)鍵字: 汽車(chē)電子  MEMS  201208  

飛思卡爾新推出小封裝高性能Xtrinsic加速計

  • 飛思卡爾半導體 (NYSE:FSL)日前宣布,在2x2 mm小型封裝中新推出新型高性能、低功率的三軸加速計。引腳兼容型 Xtrinsic MMA8652FC 12 位和 MMA8653FC 10 位加速計具有噪音低、運動(dòng)精度高等特點(diǎn),適用于對功率和空間具有限制的移動(dòng)器件,包括智能手機、平板電腦、數碼相機、便攜式導航解決方案和醫療應用等。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  MEMS  MMA865xFC  

采用適合工藝技術(shù)制造硅MEMS振蕩器

  • 對MEMS振蕩器的已超過(guò)四十個(gè)年頭,然而最近才走向商用化,其中最大的一個(gè)障礙是開(kāi)發(fā)一種經(jīng)濟并足夠純凈的密閉封裝系統。MEMS振蕩器必須密封于非常潔凈的環(huán)境,因為即使極小的表面污染物也會(huì )明顯改變振蕩頻率。另外,
  • 關(guān)鍵字: MEMS  工藝技術(shù)  制造      

一種新穎的MEMS光開(kāi)關(guān)測量平臺的設計與實(shí)現

  • 1 引言 隨著(zhù)光通信技術(shù)的迅速發(fā)展,MEMS光開(kāi)關(guān)由于具有插入損耗和串話(huà)小、消光比高、穩定性好、透明性和可擴展性好、易于集成、偏振不靈敏等優(yōu)點(diǎn),將成為核心光交換器件的主流。其靜電驅動(dòng)是目前廣泛研究的一
  • 關(guān)鍵字: MEMS  光開(kāi)關(guān)測量平臺    

Multitest將推出SoCs、MEMS和3D封裝高并行測試解決方案

  • 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商,設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領(lǐng)先廠(chǎng)商Multitest公司,在即將舉行的2012年臺灣Semicon 的第1185號展位將展出產(chǎn)品;展會(huì )定于2012年9月5-7日在中國臺灣臺北的世界貿易中心南港展覽館(TWTC Nangand Hall)舉行。
  • 關(guān)鍵字: Multitest  MEMS  

飛思卡爾讓MEMS技術(shù)在消費電子市場(chǎng)綻放

  • 自1959年Richard Pfeynman提出微機電系統(MEMS)慣性傳感器構想之后,歷經(jīng)幾十年發(fā)展,現在,MEMS器件正以前所未有的速度在消費電子領(lǐng)域普及,它的出現使人們與電子設備的溝通方式發(fā)生革命性變化,電子設備不再禁錮于笨拙、低效,必須通過(guò)收發(fā)精確命令才能動(dòng)作的工作模式,而是具有了“感知”的能力,仿佛具有了生命。
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  MEMS  傳感器  

MEMS壓力傳感器結構及其工作原理

  • 目前的MEMS壓力傳感器有硅壓阻式壓力傳感器和硅電容式壓力傳感器,兩者都是在硅片上生成的微機械電子傳感器。硅壓阻式壓力傳感器是采用高精密半導體電阻應變片組成惠斯頓電橋作為力電變換測量電路的,具有較高的測量
  • 關(guān)鍵字: 工作  原理  及其  結構  壓力  傳感器  MEMS  

RF、SSP及DSP處理電路介紹

  • RF、SSP及DSP處理電路伺服電路的組成:由RF放大、伺服處理KB9223(SU3),DSP處理KS9284(SU2),聚焦、循跡、主軸、進(jìn)給、進(jìn)出倉電機驅動(dòng)KA9259(SU4)等組成。
    整機原理框圖見(jiàn)85頁(yè)附圖。1、RF數字信號處理
    從光盤(pán)反射回
  • 關(guān)鍵字: 電路  介紹  處理  DSP  SSP  RF  

蘋(píng)果和三星是頭號消費與移動(dòng)MEMS買(mǎi)家 市場(chǎng)影響力巨大

  •  2015年以后,消費者使用智能手機與平板電腦的熱情將開(kāi)始顯露初步減弱跡象,屆時(shí)消費與移動(dòng)MEMS市場(chǎng)必須尋找下一個(gè)神奇應用。筆記本電腦可能再度提供機會(huì ),尤其是超級本可能使用與目前平板電腦中一樣的傳感器內容。耳機與互動(dòng)電視將分別是MEMS麥克風(fēng)和MEMS運動(dòng)傳感器的其它有希望的市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  MEMS  

基于DSP的數字式MEMS加速度傳感器ADXL203的系統設計與應用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: MEMS  DSP  傳感器  加速度  ADXL203  
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