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樓氏電子SiSonic MEMS麥克風(fēng)出貨量突破30億大關(guān)

　　微聲學(xué)和MEMS麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商樓氏電子(Knowles)宣布，該公司SiSonic MEMS麥克風(fēng)出貨量創(chuàng )業(yè)界紀錄，突破30億大關(guān)!這一成就反映出自2003年SiSonic問(wèn)世以來(lái)MEMS麥克風(fēng)在消費電子和移動(dòng)設備產(chǎn)業(yè)的指數式增長(cháng)。　　2009年8月，樓氏電子MEMS麥克風(fēng)出貨量突破10億大關(guān)，在時(shí)隔不到19個(gè)月的2011年5月便突破20億大關(guān)，而現在僅用了不到一年的時(shí)間便再次突破30億大關(guān)。　　Dover Communication Technologies(樓氏電子母公司)總
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利用MEMS制作微型攜帶用燃料電池組件

前言便攜式電子產(chǎn)品大多使用鋰離子電池或是鎳氫電池，不過(guò)目前鋰離子電池的能量密度發(fā)展已經(jīng)接近理論極限，比較之下燃料電池還有極大的能量密度發(fā)展空間，例如甲醇與相同體積鋰離子電池蓄電量比較，甲醇擁有20倍左右
關(guān)鍵字： MEMS 燃料電池

基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺系統的設計

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
關(guān)鍵字： MEMS DSP 信號處理陀螺儀

消費者需求推動(dòng)MEMS技術(shù)接近現實(shí)

MEMS(微機電系統)技術(shù)深受運動(dòng)、加速度、傾斜以及振動(dòng)等傳感器應用的歡迎。根據市場(chǎng)調研公司IHS iSuppli的報告，2011年意法半導體消費電子MEMS產(chǎn)品銷(xiāo)售額增幅超過(guò)80%，總計約6.50億美元，是最大競爭對手的兩倍多。近日，筆者有機會(huì )專(zhuān)訪(fǎng)意法半導體副總裁模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna，請他為大家介紹意法半導體MEMS技術(shù)的競爭優(yōu)勢和未來(lái)發(fā)展趨勢。
關(guān)鍵字：意法 MEMS 傳感器 201205

意法被知名市場(chǎng)研究機構評價(jià)為最有前景的MEMS廠(chǎng)商

市場(chǎng)分析機構IHS iSuppli的“消費電子及移動(dòng)應用MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)研究報告”顯示，橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)，憑借其在運動(dòng)傳感器領(lǐng)域的長(cháng)期投資，已成功地在2011年進(jìn)一步鞏固了其市場(chǎng)領(lǐng)先地位。
關(guān)鍵字：意法傳感器 MEMS

高性能數字MEMS麥克風(fēng)與BLACKFIN DSP的標準數字音頻接口

電路功能與優(yōu)勢圖1所示電路允許兩個(gè)數字MEMS麥克風(fēng)通過(guò)單條數據線(xiàn)與一個(gè)DSP接口。ADMP441由一個(gè)MEMS麥克風(fēng)...
關(guān)鍵字： ADI MEMS Blackfin

GSM手機的RF前端繼續向高集成度方向發(fā)展

隨著(zhù)前端模塊(FEMs)到射頻(RF)收發(fā)器模塊相繼投入使用，GSM手機RF前端的整合之路一直在持續發(fā)展。事實(shí)上，早在RF收發(fā)器采用直接轉換或零中頻(ZIF)架構(先消除中頻段，隨后消除IF聲表面波濾波器)的時(shí)候，前端集成就已
關(guān)鍵字：集成方向發(fā)展向高繼續手機 RF 前端 GSM

利用RF功率檢測器控制CDMA移動(dòng)臺和接入終端功率

每個(gè)移動(dòng)臺對于同一蜂窩內和相鄰蜂窩的用戶(hù)來(lái)說(shuō)都是一個(gè)干擾信號源，因此良好的發(fā)射功率控制對于提高CDMA系統通信性能和容量來(lái)說(shuō)都十分重要。本文介紹的CDMA系統中的閉環(huán)功率控制方法能有效控制移動(dòng)臺功率，文章還介
關(guān)鍵字：功率移動(dòng) 接入 CDMA 終端控制 RF 檢測利用

RF電路PCB板設計技巧

成功的RF設計必須仔細注意整個(gè)設計過(guò)程中每個(gè)步驟及每個(gè)細節，這意味著(zhù)必須在設計開(kāi)始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細的規劃，并對每個(gè)設計步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續的評估。而這種細致的設計技巧正是國內大多數電子企業(yè)文化
關(guān)鍵字：技巧設計 PCB 電路 RF

讓RF儀器發(fā)揮最大功效的解決方案

如何讓你的RF儀器發(fā)揮最大效能？新款 RF 儀器均具備絕佳的精確度與測量功能，已大幅超越之前的產(chǎn)品，但如果信號無(wú)法達到一定質(zhì)量，這些儀器也無(wú)法發(fā)揮其功能；聲音測量實(shí)際操作與相關(guān)要素，將可讓使用者完全了解自己
關(guān)鍵字：功效解決方案最大發(fā)揮儀器 RF

采用射頻功率放大器的GSM/DCS雙頻段RF射頻前端設計

本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結構，使用一個(gè)射頻功率放大器實(shí)現GSM/DCS雙頻段功率放大功能，銳迪科的RDA6218就是采用這種結構。射頻功率放大器管芯由原來(lái)的兩個(gè)減少為一個(gè)，同時(shí)此結構射頻功率放大器及輸出
關(guān)鍵字：射頻前端設計 RF GSM/DCS 功率放大器采用頻段

ADI針對基站和衛星通信的高線(xiàn)性度RF前端解決方案

在終端設備（如手機和PMP）越來(lái)越講究輕薄小巧的今天，單芯片RF（射頻）前端在終端應用市場(chǎng)上的前景越來(lái)越受到歡迎。 ...
關(guān)鍵字：基站衛星通信高線(xiàn)性度 RF

采用ET技術(shù)的RF收發(fā)器減少射頻電路功耗

想提升智能手機(Smartphone)的續航力，除了改善處理器和面板等組件品質(zhì)外，在射頻(RF)電路下功夫也是一種方法。日本平面媒體《日經(jīng)Electronics》指出，由于射頻電路最大會(huì )消耗約2瓦的電量，所以許多通訊廠(chǎng)商都在鉆研
關(guān)鍵字：射頻電路功耗減少收發(fā)器 ET 技術(shù) RF 采用

打破國外壟斷中國將建微機電芯片制造廠(chǎng)

　　半導體芯片制造業(yè)對于IT電子產(chǎn)品類(lèi)產(chǎn)業(yè)有著(zhù)舉足輕重的影響。CPU、內存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò )設備的核心部件都有半導體芯片。而提到芯片代工廠(chǎng)，很多人都會(huì )想到臺灣，例如臺積電臺聯(lián)電等等，去年有關(guān)媒體在統計全球半導體芯片制造業(yè)份額時(shí)，發(fā)現臺灣是目前全球最大半導體芯片制造基地。筆者將簡(jiǎn)要分析臺灣成為全球半導體芯片制造中心的原因。　　半導體芯片行業(yè)主要分設計(design)、制造(mfg)、封裝測試(pakage)，最后投向消費市場(chǎng)。有的公司只做設計這塊，是沒(méi)有fab(代工廠(chǎng))的，通常就叫做fabless。例
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意法半導體掀起MEMS消費電子化新浪潮

　　2009年溫家寶總理在視察中科院無(wú)錫微納傳感網(wǎng)工程技術(shù)研發(fā)中心時(shí)提出“感知中國，大力建設物聯(lián)網(wǎng)”的號召，將傳感器技術(shù)首次推上了舉國關(guān)注的焦點(diǎn)位置。傳感器，作為傳感網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)感知層面的關(guān)鍵電子器件，是建設所有智能網(wǎng)絡(luò )的第一關(guān)。推動(dòng)傳感器技術(shù)的創(chuàng )新和應用，其重要意義絕不亞于目前大熱的云計算和物聯(lián)網(wǎng)。　　事實(shí)上，很多具有領(lǐng)先意識的半導體廠(chǎng)商很早就認識到傳感器技術(shù)發(fā)展和應用的重要前景，并投入大量資源致力于新技術(shù)的開(kāi)發(fā)和創(chuàng )新設計?，F在的傳感器技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)新的階段。集成化、智能化
關(guān)鍵字：意法半導體 MEMS