Multitest將推出SoCs、MEMS和3D封裝高并行測試解決方案
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面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領(lǐng)先廠(chǎng)商Multitest公司，在即將舉行的2012年臺灣Semicon 的第1185號展位將展出產(chǎn)品;展會(huì )定于2012年9月5-7日在中國臺灣臺北的世界貿易中心南港展覽館(TWTC Nangand Hall)舉行?！ ?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/135701.htm
Multitest是高并行MEMS測試與校準設備的領(lǐng)先供應商、可滿(mǎn)足多維自由度感應器(最多九個(gè)DoF)封裝與異構3D堆疊領(lǐng)域MEMS(的應用。 在Semicon Taiwan 2012上，公司代表將展出InMEMS解決方案：
該解決方案的配置為高并(行MEMS測試與校準提供了條件。 它綜合配備了標準條帶測試分選機—— Multitest InStrip以及可最多進(jìn)行九維自由度測試的InMEMS模塊。
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