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Xilinx聯(lián)盟計劃合作伙伴的最新最佳技術(shù)

  • 重點(diǎn)介紹了賽靈思聯(lián)盟合作伙伴生態(tài)系統的最新技術(shù)更新賽靈思聯(lián)盟計劃是指與賽靈思合作推動(dòng)全可編程技術(shù)發(fā)展的認證公司組成的全球性生態(tài)系統。賽靈思創(chuàng )建了這個(gè)生態(tài)系統，旨在利用開(kāi)放平臺和標準以滿(mǎn)足客戶(hù)需求并致力
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  Zynq SoC  

可最大程度地發(fā)揮Zynq SoC優(yōu)勢的雙重方法

  • 賽靈思Zynq-7000全可編程 SoC的眾多優(yōu)勢之一就是擁有兩個(gè)ARM Cortex-A9板載處理器。不過(guò)，很多裸機應用和更為簡(jiǎn)單的操作系統只使用Zynq SoC處理系統(PS)中兩個(gè)ARM內核中的一個(gè)，這種設計方案可能會(huì )限制系統性能。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  Zynq SoC  

利用Xilinx Zynq SoC簡(jiǎn)化您的“熱”測試

  • 本文介紹一種使用Zynq SoC和賽靈思IP核簡(jiǎn)化高速光學(xué)收發(fā)器模塊熱測試的方法。隨著(zhù)數據中心內部光學(xué)收發(fā)器模塊的傳輸速度提高到前所未有的高度，數據中心內每個(gè)機架的溫度也在不斷大幅上升。機架中有多個(gè)這種發(fā)熱的高
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  Zynq SoC  

SoC時(shí)代推動(dòng)驗證革新 硬件仿真走向新高度

  • SoC時(shí)代的經(jīng)濟正在推動(dòng)驗證的革新。革新的關(guān)鍵特征是 SoC(片上系統)中的 “S”(系統)。雖然芯片已經(jīng)變得更加復雜，但是用“復雜”來(lái)描述這場(chǎng)驗證革新的關(guān)鍵驅動(dòng)因素并不充分和準確。如今，芯片
  • 關(guān)鍵字： 硬件仿真  SOC  軟件仿真  

利用Zynq SoC簡(jiǎn)化4K電視開(kāi)發(fā)

  • 賽靈思All Programmable技術(shù)堪稱(chēng)4K視頻系統設計人員的福音。相關(guān)工具、IP和參考設計將為FPGA設計新手助一臂之力。超高清(UHD)電視因其分辨率等級同時(shí)也被稱(chēng)為4K電視。這種電視已經(jīng)廣泛推出，而且事實(shí)證明，4K技術(shù)比3
  • 關(guān)鍵字： Zynq SoC  4K電視  

Vivado設計套件提升設計生產(chǎn)力的九大優(yōu)勢

  • 您的開(kāi)發(fā)團隊是否需要在極短的時(shí)間內打造出既復雜又富有競爭力的新一代系統?賽靈思All Programmable器件可助您一臂之力，它相對傳統可編程邏輯和I/O，新增了軟件可編程ARM處理系統、可編程模擬混合信號(AMS)子系統
  • 關(guān)鍵字： Vivado    設計套件    SoC  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區別？

  • 我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區別是什么?以及高端FPGA應該歸類(lèi)為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題，至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨
  • 關(guān)鍵字： ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

基于SOC的FPSLIC硬件實(shí)現分組加密算法

  • 作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美國Atmel公司設計生產(chǎn)的FPSLIC即現場(chǎng)可編程系統級集成電路中的AT94K-Starter Kit器件，通過(guò)它內部的AVR內核、異步通信端口、FPGA以及其它外設，以及串口調試軟
  • 關(guān)鍵字： SOC  FPSLIC硬件  加密  

為助聽(tīng)器應用搭建有效的硬件平臺

  • 與便攜消費電子領(lǐng)域一樣，助聽(tīng)器設計也面臨提升工作性能、增添新功能、延長(cháng)電池使用時(shí)間，同時(shí)維持小巧外形的壓力。這些慣而有之的抵觸因素，使助聽(tīng)器開(kāi)發(fā)成為極復雜且富有挑戰之事。本文詳述助聽(tīng)器用數字信號處理器
  • 關(guān)鍵字： 助聽(tīng)器    硬件平臺    DSP    SoC  

SoC內ADC子系統集成驗證挑戰

  • 現實(shí)世界的本質(zhì)就是模擬。我們需要從周?chē)澜绮杉娜魏涡畔⑹冀K是一個(gè)模擬值。但要在微處理器內處理模擬數據需要先將這些數據轉換為數字形式。因此，SoC中使用多種不同的ADC(模數轉換器)。根據幾個(gè)參數(即吞吐量、
  • 關(guān)鍵字： SoC    ADC    驗證  

R&S將攜四大創(chuàng )新實(shí)驗室建設方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設備展示會(huì )

  • 　　由中國高等教育學(xué)會(huì )主辦的“第48屆全國高教儀器設備展示會(huì )”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開(kāi)。作為全球最大的電子測量?jì)x器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng )新實(shí)驗室建設方案參加。 　　R&S公司的四大創(chuàng )新實(shí)驗室建設方案主要為高校人才培養模式創(chuàng )新及實(shí)踐教學(xué)創(chuàng )新提供新的參考和實(shí)施途徑： 　　1.本科精英教學(xué)計劃：構建研究型教學(xué)體系，培養敢于跨界創(chuàng )新并具有跨領(lǐng)域綜合集成能力的人才?；谠摻ㄔO方
  • 關(guān)鍵字： R&S  SOC  

星載計算機雙冗余CAN總線(xiàn)模塊設計與實(shí)現

  • 摘要：隨著(zhù)新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應用越來(lái)越廣泛，傳統的星載板級設計轉為SoC芯片級設計逐漸成為趨勢?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復用的SoC技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： SoC  IP―cores  CAN總線(xiàn)  軟硬件協(xié)同  

高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？

  • 制程的數字在不斷縮小，而數字越小，制程就越先進(jìn)，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低，而芯片廠(chǎng)商除了常規的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
  • 關(guān)鍵字： 高通  SoC  

深度分析SOC精度驗證方法

  • 　　大家都知道電池管理系統(BMS)的核心是上層應用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標QC/T897-2011《電動(dòng)汽車(chē)用電池管理系統技術(shù)條件》自然要著(zhù)重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁(yè)的的文件中有長(cháng)達6頁(yè)是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國標對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過(guò)，國標給出的驗證方法存在以下問(wèn)題： 　　1、國標只要求測試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度 　　國標中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區域各找一個(gè)點(diǎn)測試。我認為這是遠遠不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
  • 關(guān)鍵字： SOC  

ARM系統IP全面提升SoC從端到云的性能表現

  • 　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿(mǎn)足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò )、數據中心基礎設施、高性能計算機(HPC)、汽車(chē)電子以及工業(yè)系統。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動(dòng)態(tài)內存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于A(yíng)RM的系統級芯片(SoC)無(wú)與倫比的數據吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
  • 關(guān)鍵字： ARM  SoC  
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