高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥?
隨著(zhù)我們年齡的增長(cháng),制程的數字在不斷縮小,而數字越小,制程就越先進(jìn),元器件的尺寸就越少,從而處理器的集成度越高,性能越強,功耗越低。(制程的先進(jìn)程度不能只看數字,但考慮到文章的易讀性,大家認著(zhù)這個(gè)規律就好)
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201610/310995.htm
制程就是我們經(jīng)??吹降摹皵底?長(cháng)度單位”,像16nm,14nm
下面筆者就整理了一下現時(shí)熱門(mén)手機處理器的制程工藝↓↓

這當中帶“*”號的表示尚未推出市面的型號,表格中28nm HKMG均為gate last版本。
比較瘋狂的是,臺積電和三星在10nm、7nm制程上一路高歌猛進(jìn),其中臺積電表示10nm今年年底就量產(chǎn),而7nm更會(huì )在明年4月量產(chǎn),三星也不甘示弱,明年年初量產(chǎn)10nm,后年(18年)年初量產(chǎn)7nm.。。。。。

說(shuō)完制程的問(wèn)題,筆者來(lái)聊一下處理器的定位和架構,好讓大家知道哪個(gè)打哪個(gè)。。。
首先是處理器的定位,我們先看看高通陣營(yíng)↓↓

筆者把ISP、DSP、協(xié)處理器那些玩意都省略了,感興趣的可以上高通官網(wǎng)看看。
這當中驍龍821/820都用在了旗艦手機上,而驍龍652/650憑借A72核心+Adreno 510 GPU,實(shí)際游戲體驗還算不錯,而采用14nm LPP制程工藝的驍龍625發(fā)熱/功耗都較低,續航神器啊!
筆者可是非常喜歡驍龍625的(如果主頻還能拉高到2.2那就)
而驍龍830方面,聽(tīng)說(shuō)會(huì )使用10nm制程(應該也是三星),8個(gè)Kryo核心,最高頻率達到2.6GHz,Adreno 540 GPU,Cat 16基帶。另外還有驍龍825/828兩個(gè)型號。
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