r-car soc 文章進(jìn)入r-car soc技術(shù)社區

精確估算SoC設計動(dòng)態(tài)功率的新方法

　　通過(guò)省去基于文件的流程，新工具可提供完整的 RTL 功率探測和精確的門(mén)級功率分析流程。　　在最近發(fā)布的一篇文章中，筆者強調了當前動(dòng)態(tài)功耗估算方法的內在局限性。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，當前的方法是一個(gè)基于文件的流程，其中包括兩個(gè)步驟。第一步，軟件模擬器或硬件仿真器會(huì )在一個(gè)交換格式 (SAIF) 文件中跟蹤并累積整個(gè)運行過(guò)程中的翻轉活動(dòng)，或在快速信號數據庫 (FSDB) 文件中按周期記錄每個(gè)信號的翻轉活動(dòng)。第二步，使用一個(gè)饋入 SAIF 文件的功率估算工具計算整個(gè)電路的平均功耗，或使用 FSDB 文件計算設計時(shí)間和
關(guān)鍵字： SoC RTL

將家用電器主要功能集成到可編程SoC

　　大型家電通常利用一些集成電路(IC)實(shí)現不同的功能，包括用戶(hù)界面(UI)、感應和過(guò)程控制等。美觀(guān)的用戶(hù)界面是烤箱、洗衣機、冰箱等家用電器的一個(gè)重要區分特性。電容式觸摸感應是家用電器用戶(hù)界面的常用功能，因為它們非常穩健可靠，而且其“外觀(guān)和手感”是機械按鍵無(wú)可匹敵的。除了觸摸感應功能，用戶(hù)界面還提供聲音和視覺(jué)反饋。大型家電也需要額外集成電路，用于感應/測量物理量，完成過(guò)程和功能選擇，以及驅動(dòng)最終控制元件。本文介紹了另一種將眾多家用電器功能集成到一個(gè)可編程片上系統(PSoC)控制器的
關(guān)鍵字： SoC 傳感器

利用SoC設計簡(jiǎn)化可穿戴設備的開(kāi)發(fā)

　　可穿戴技術(shù)受到了用戶(hù)的追捧，因為這些設備有助于分析人們的日?；顒?dòng)，并可通過(guò)一種直觀(guān)的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來(lái)便利。市場(chǎng)上有各種各樣的可穿戴電子設備，最有名的是智能手表、活動(dòng)監測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設備被戴在用戶(hù)身上，或以其它方式附著(zhù)在人身上，能夠通過(guò)一個(gè)或多個(gè)傳感器測量和捕獲信息(參見(jiàn)圖1)。　　　　圖1：一個(gè)典型的可穿戴設備能夠整合用戶(hù)數據和外部數據，它與一個(gè)外部設備配合工作，分析并向用戶(hù)顯示信息。　　　　這些設
關(guān)鍵字： SoC 傳感器

國產(chǎn)嵌入式微處理器的探索與開(kāi)拓

嵌入式微處理器(CPU)是數字信息產(chǎn)品的核心引擎，其市場(chǎng)格局伴隨市場(chǎng)環(huán)境的變遷而變化。國產(chǎn)嵌入式CPU在市場(chǎng)浪潮中經(jīng)歷過(guò)洗禮和磨礪，因互聯(lián)網(wǎng)而興起，為物聯(lián)網(wǎng)而發(fā)力。作為本土CPU設計公司的代表，北京君正集成電路股份有限公司創(chuàng )業(yè)十年，已走出一條具有中國特色的創(chuàng )新型嵌入式CPU平臺的道路。本文通過(guò)采訪(fǎng)君正副總經(jīng)理周生雷，剖析國產(chǎn)嵌入式CPU市場(chǎng)化的探索與開(kāi)拓。
關(guān)鍵字：君正 MIPS XBurst SOC 可穿戴設備 201508

全新CSR SoC助力高端打印機顯著(zhù)降低成本

　　CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系統(SOC)Quatro 5500，進(jìn)一步豐富其打印機SOC產(chǎn)品線(xiàn)，以推進(jìn)新一代工作組級多功能打印機(MFP)與移動(dòng)設備、云端、傳統PC及服務(wù)器之間的無(wú)縫連接，從而實(shí)現快速、高品質(zhì)打印。Quatro 5500系列為傳統MFP解決方案提供了低成本SOC替代方案，它將分立CPU與具有打印機專(zhuān)用功能的定制ASIC結合起來(lái)，并為MFP制造商顯著(zhù)降低物料成本。　　Quatro 5500系列每款SOC均集成了雙ARM Cortex-A15 內核和一個(gè)Cortex-A7
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物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC

　　物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)將呈現新戰局。物聯(lián)網(wǎng)應用風(fēng)潮帶動(dòng)超低功耗、少量多樣設計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無(wú)線(xiàn)通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉移之際，取得更有利的市場(chǎng)立足點(diǎn)，進(jìn)而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)一哥寶座。　　芯科實(shí)驗室副總裁暨M(jìn)CU與無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品部門(mén)總經(jīng)理Daniel Cooley認為，Thread同時(shí)擁有低功耗、長(cháng)距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢，發(fā)展潛力不容忽視。　　芯科實(shí)驗室(Silico
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深度學(xué)習熱潮涌現　影響SoC設計與運用

　　NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學(xué)習能力，可將現實(shí)環(huán)境學(xué)習結果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統單芯片(SoC)大廠(chǎng)已開(kāi)始投入具備深度學(xué)習(deep learning)技術(shù)的產(chǎn)品，SoC設計走向、機制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉變，智能型汽車(chē)、手機及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現，不過(guò)若要運用于移動(dòng)裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問(wèn)題。　　據EE Times報導，深度學(xué)習正改變電腦與真實(shí)世界的互動(dòng)方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現。　　繪圖芯片大廠(chǎng)NVIDIA在CES 2015
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混合信號FPGA實(shí)現真正單芯片SOC

　　要實(shí)現能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡(jiǎn)單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時(shí)也有助于提高對知識產(chǎn)權的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會(huì )大大增加第三方取得這項設計的困難度。　　單芯片系統對嵌入式系統設計師來(lái)說(shuō)，往往會(huì )隨著(zhù)其面對的不同的系統設計而各有不同。例如，在龐大的娛樂(lè )或通信消費產(chǎn)品市場(chǎng)中，SoC意味著(zhù)一顆具有數百萬(wàn)邏輯門(mén)的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數字處
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混合信號SoC在雙色LED屏中的應用

　　1 高速SoC單片機C8051F040特征　　C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU，具有64個(gè)數字I/O 引腳,片內集成了1個(gè)CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線(xiàn)結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統調試接口(片內) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內RAM，尋址空間為64 KB的外部數據存儲器接口和硬件實(shí)現的SPI、SMBus/I2
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Synopsys宣布推出用于移動(dòng)SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案

　　新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規范的控制器和PHY知識產(chǎn)權(IP)解決方案，它們可以同時(shí)極大地降低移動(dòng)系統級芯片(SoC)的工作和待機功耗。經(jīng)硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開(kāi)關(guān)、分段電源層以及低待機功耗等電源門(mén)控技術(shù)，使待機功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時(shí)，這種新型發(fā)送器設計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
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Intel低功耗新神器首曝 4-6W？

Intel剛收購了altera，等明年技術(shù)結合起來(lái)，發(fā)布的新產(chǎn)品，想一想就很棒的樣子。
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非接觸式讀卡器設計方案匯總，包括RFID，磁卡等

　　讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設備，由于卡片種類(lèi)較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據卡片類(lèi)型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設計方案，供大家參考。　　一種極具成本效益的磁卡讀卡器設計　　通過(guò)磁性圖案存儲信息的技術(shù)最早出現在音頻記錄領(lǐng)域。從那以后，這個(gè)概念已被擴展應用于許多不同產(chǎn)品，如軟盤(pán)、音頻/視頻
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高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設計？

　　讓我們正視這個(gè)事實(shí)吧!當今每一家技術(shù)公司都對于業(yè)界普遍預期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的巨大規模深感困惑，或更精確地講是茫然與無(wú)措──根據思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球將有超過(guò)500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 　　我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場(chǎng)的結果──物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。　　根據Semico Research資深市場(chǎng)分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的每一家晶片供應商都
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Imagination發(fā)布可實(shí)現下一代SoC安全性的OmniShield技術(shù)

　　Imagination Technologies 宣布推出專(zhuān)為確保下一代SoC安全性所設計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術(shù)。采用具備OmniShield技術(shù)的硬件與軟件IP，Imagination可確?？蛻?hù)的SoC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動(dòng)態(tài)軟件管理的設計需求，以應對各類(lèi)連網(wǎng)設備不斷變化的使用模式與服務(wù)類(lèi)型。　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關(guān)路由器、IPTV、移動(dòng)設備和汽車(chē)系統等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內容來(lái)源以及服務(wù)提供商和運營(yíng)者
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針對低耗能應用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實(shí)體IP解決方案

　　全球IP硅智財授權領(lǐng)導廠(chǎng)商ARM®與全球晶圓專(zhuān)工大廠(chǎng)聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實(shí)體IP解決方案的新進(jìn)展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用蓬勃發(fā)展。　　聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應用的最佳解決方案。新推出的實(shí)體IP產(chǎn)品將有助于晶片設計團隊，加速并簡(jiǎn)化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統開(kāi)發(fā)ARM系統單晶片(SoC)。　　對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關(guān)鍵。Artisan
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