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多措并舉，Power Integrations讓牽引逆變器更安全可靠
- 2020年11月30日，在中國國際汽車(chē)電子高峰論壇上，Power Integrations大功率FAE經(jīng)理王強作主題演講——《提高牽引逆變器安全可靠性的IC解決方案》，重點(diǎn)介紹了如何借助Power Integrations的IC解決方案打造更安全可靠的電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器。
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Nexperia將于2021年9月21日-23日舉辦“Power Live”
- 基礎半導體器件領(lǐng)域的專(zhuān)家Nexperia，今日宣布將于9月21日至23日舉辦‘Power Live’，這是其第二次舉辦此年度虛擬會(huì )議。鑒于去年首屆活動(dòng)取得圓滿(mǎn)成功，本屆為期三天的活動(dòng)將擴大規模，涵蓋與功率電子元件相關(guān)的眾多主題，包括面向汽車(chē)和工業(yè)應用的GaN、MOSFET、功率二極管和雙極性晶體管。 會(huì )議重點(diǎn)將包括：l MOSFET全電熱模型Nexperia新款MOSFET電熱模型的詳細預覽，該模型可以在仿真中準確呈現器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性，并降低在設計過(guò)程后期發(fā)現EMC問(wèn)題的風(fēng)險。 l
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Power Integrations推出新款AEC-Q100級900V InnoSwitch3-AQ反激式開(kāi)關(guān)IC
- InnoSwitch3-AQ IC的效率高達90％，空載功耗低至15mW，并且可為400V和800V電池提供更大的電壓裕量 2021年5月14日訊–深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布，其汽車(chē)級InnoSwitch?3-AQ反激式開(kāi)關(guān)IC系列又增一款新品，它可提供900V額定開(kāi)關(guān)，為400V和800V電動(dòng)汽車(chē)逆變器、電池管理和恒溫控制應用提供充足裕量。InnoSwitch3-AQ產(chǎn)品系列將初級和次級控制器以及符合安全
- 關(guān)鍵字： Power Integrations InnoSwitch3-AQ 反激式開(kāi)關(guān)
Power Integrations面向軌道交通推出新款SCALE-2即插即用型門(mén)極驅動(dòng)器
- 2021年5月14日訊–深耕于中高壓逆變器應用門(mén)極驅動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出一款新型支持130x140mm單通道IGBT大功率(IHM)模塊的新款SCALE-2門(mén)極驅動(dòng)器，可廣泛用于軌道交通和其他長(cháng)期應用。新型SCALE-2即插即用型門(mén)極驅動(dòng)器包含1SP0630V2M1R主驅動(dòng)器、1SP0635D2S1R外圍驅動(dòng)器和ISO6125R-33電源，它不僅能簡(jiǎn)化系統開(kāi)發(fā)和安裝過(guò)程，還可在需要多模塊并聯(lián)的大功率應用系統中極大地提高電氣和機械設計簡(jiǎn)便性和靈活性?！ ow
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 軌道交通 門(mén)極驅動(dòng)器
田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計的設計與仿真
- 介紹了一種田字形單質(zhì)量塊三軸電容式微加速度計的設計與仿真。該加速度計以SOI晶圓作為基片，經(jīng)過(guò)氧化、光刻、干法刻蝕和濕法刻蝕等工藝步驟得到。通過(guò)支撐梁和3個(gè)軸的敏感結構的巧妙設計，有效避免了平面內和垂直方向的交叉軸干擾的影響，并提高了Z軸的靈敏度。通過(guò)差分電容的設計，理論上消除了交叉軸干擾。通過(guò)仿真得到了該加速度計在3個(gè)軸向上的靈敏度及抗沖擊能力。結合理論分析和ANSYS仿真結果，可以得出結論：所設計的加速度計擁有較低的交叉軸干擾、較高的靈敏度以及較強的抗沖擊能力，在慣性傳感器領(lǐng)域有一定的應用前景。
- 關(guān)鍵字： 微加速度計 SOI 交叉軸干擾 靈敏度
Power Integrations推出全新MinE-CAP IC
- Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可將AC-DC變換器的體積最多縮小40％ 全新的MinE-CAP器件可大幅縮小輸入大容量電容的尺寸，減小高達95%的浪涌電流，無(wú)需NTC熱敏電阻并且避免相關(guān)損耗
- 關(guān)鍵字： Power Integrations AC-DC變換器
Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護航
- 作為一家設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的技術(shù)領(lǐng)導企業(yè)，來(lái)自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來(lái)助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新，通過(guò)不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務(wù)。特別是伴隨著(zhù)5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說(shuō)Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
- 關(guān)鍵字： Soitec RF-SOI FD-SOI
Power Integrations推出高度集成的InnoSwitch3反激式開(kāi)關(guān)IC
- 適合純電動(dòng)汽車(chē)和插電式混合動(dòng)力汽車(chē)應用的InnoSwitch3-AQ已通過(guò)Q100認證；可在30 V至550 V直流輸入下高效工作。深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations今天宣布InnoSwitch?3-AQ已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，這是一款已通過(guò)AEC-Q100認證的反激式開(kāi)關(guān)IC，并且集成了750 V MOSFET和次級側檢測功能。新獲得認證的器件系列適用于電動(dòng)汽車(chē)應用，如牽引逆變器、OBC（車(chē)載充電機）、EMS（能源管理DC/DC母線(xiàn)變換器）和BMS（電池管理系統）。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations InnoSwitch3-AQ 電動(dòng)汽車(chē) 混合動(dòng)力汽車(chē)
格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，未來(lái)將長(cháng)期供應12英寸SOI晶圓
- 全球領(lǐng)先的半導體晶圓代工廠(chǎng)格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長(cháng)期供應。 環(huán)球晶圓是全球領(lǐng)先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長(cháng)期供應商，雙方長(cháng)期保持著(zhù)良好的合作關(guān)系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來(lái)發(fā)展與穩定供應需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產(chǎn)產(chǎn)能。 格
- 關(guān)鍵字： 硅晶圓 SOI
谷歌宣布與IBM達成合作,在谷歌云上推出IBM Power Systems
- 近日，谷歌宣布與IBM達成合作，在谷歌云上推出IBM Power Systems，希望能說(shuō)服更多企業(yè)向云端遷移。
- 關(guān)鍵字： 谷歌 IBM Power Systems
XP Power推出新款高壓DC-DC電源模塊，適合科研和半導體應用
- 近日，XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC電源模塊，可以從一個(gè)24VDC單輸入產(chǎn)生高達6kVDC。HRL30系列提供了一個(gè)精確的高壓輸出，可廣泛的適用于包括科研和半導體應用。該系列共有22個(gè)電壓模塊可選，從0-200VDC到0-6KVDC的全可控輸出在正負極都有。22至30V的寬輸入范圍允許產(chǎn)品由工業(yè)設備中常見(jiàn)的24V導軌供電，而內置的精度+5VDC基準提供穩定的電源來(lái)控制高壓輸出。良好的線(xiàn)/負載調節（0.01%）和低紋波/噪聲（<0.05%）確保穩定的輸出電壓。輸出電流和電壓在整個(gè)范
- 關(guān)鍵字： XP Power DC-DC
硬核技術(shù)創(chuàng )新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時(shí)代添飛翼
- 中國信通院數據顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬(wàn)部，發(fā)展速度遠超業(yè)界預期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái)，隨之而來(lái)的是海量的芯片需求。然而，先進(jìn)芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿(mǎn)足CPU、DRAM等一部分芯片市場(chǎng)應用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設備不斷創(chuàng )新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來(lái)滿(mǎn)足。近日，在中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )(ICCAD 2
- 關(guān)鍵字： RF-SOI BCD
格芯為互聯(lián)系統的22FDX平臺帶來(lái)新級別的安全性和保護
- 近日，作為先進(jìn)的特殊工藝半導體代工廠(chǎng)，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開(kāi)合作，為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統（SoC）解決方案。隨著(zhù)逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全IP解決方案（包括加密內核、硬件信任和高速協(xié)議引擎）從根本上保護復雜電子系統成為當務(wù)之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
- 關(guān)鍵字： FD-SOI 安全
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