關(guān)于PCB設計生產(chǎn)過(guò)程中如何抗ESD的問(wèn)題，終于有答案了！

ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現象，其特點(diǎn)是長(cháng)時(shí)間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時(shí)間短等。人體接觸、物體摩擦、電器間的感應等，都會(huì )產(chǎn)生靜電，電子產(chǎn)品基本上都處于ESD的環(huán)境之中。ESD一般不會(huì )直接損壞電子產(chǎn)品，但卻會(huì )對其造成干擾，會(huì )導致設備鎖死、信號干擾、數據丟失等。故此，電子產(chǎn)品必須做好抗ESD，PCB作為電子產(chǎn)品的基本器件，也不可忽視。

那么，PCB在設計、生產(chǎn)過(guò)程中，應該如何抗ESD呢?給大家簡(jiǎn)單介紹：

首先在電路設計上，應當減少環(huán)路面積。因為環(huán)路具有變化的磁通量，電流的幅度與環(huán)的面積成正比，環(huán)路越大，則磁通量越大，則就能感應出越強的電流。故環(huán)路面積越小，能夠感應到的靜電電流越小。

其次，盡量使用多層PCB，因為多面PCB的地平面、電源平面、信號線(xiàn)、地線(xiàn)的間距可以減小工模阻抗和感性耦合，從而減少ESD。

第三，盡量使用較短的信號線(xiàn)，因為長(cháng)的信號線(xiàn)可以接收ESD脈沖能量。盡量把每個(gè)信號層緊靠著(zhù)相應的電源層或地線(xiàn)層。如果元器件比較密集，可以使用內層線(xiàn)。

第四，如果PCB周?chē)?huà)出不加組焊層的走線(xiàn)，可以將走線(xiàn)連接至外殼，但不能構成一個(gè)封閉的環(huán)，以免形成環(huán)形天線(xiàn)而引入更大的麻煩。

第五，可以采用有鉗位二極管的CMOS器件或者TTL器件保護電路，有了鉗位二極管的保護，在實(shí)際電路設計中減小了設計的復雜度。