六個(gè)框架，一百多條檢查項目，保證PCB設計不再出錯！

一、資料輸入階段

1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說(shuō)明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說(shuō)明、工藝設計說(shuō)明文件)

2.確認PCB模板是最新的

3. 確認模板的定位器件位置無(wú)誤

4.PCB設計說(shuō)明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說(shuō)明是否明確

5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線(xiàn)區已在PCB模板上體現

6.比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確

7.確認PCB模板準確無(wú)誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動(dòng)位置

二、布局后檢查階段

a.器件檢查

8, 確認所有器件封裝是否與公司統一庫一致，是否已更新封裝庫(用viewlog檢查運行結果)如果不一致，一定要Update Symbols

9, 母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應產(chǎn)生干涉

10, 元器件是否100% 放置

11, 打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許

12, Mark點(diǎn)是否足夠且必要

13, 較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲

14, 與結構相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置

15, 壓接插座周?chē)?mm范圍內，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)

16, 確認器件布局是否滿(mǎn)足工藝性要求(重點(diǎn)關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座)

17, 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置

18, 接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線(xiàn)驅動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置

19, 波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉換成波峰焊封裝，

20, 手工焊點(diǎn)是否超過(guò)50個(gè)

21, 在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤(pán)

22, 需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內主要器件的高度

b.功能檢查

23, 數?；旌习宓臄底蛛娐泛湍M電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開(kāi)，信號流是否合理

24, A/D轉換器跨模數分區放置。

25, 時(shí)鐘器件布局是否合理

26, 高速信號器件布局是否合理

27, 端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻應放在信號的驅動(dòng)端;中間匹配的串阻放在中間位置;終端匹配串阻應放在信號的接收端)

28, IC器件的去耦電容數量及位置是否合理

29, 信號線(xiàn)以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線(xiàn)區域。

30, 保護電路的布局是否合理，是否利于分割

31, 單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒(méi)有任何電路元件

32, 確認強信號與弱信號(功率相差30dB)電路分開(kāi)布設

33, 是否按照設計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實(shí)驗的器件。如：面板的復位電路要稍靠近復位按鈕

c.發(fā)熱

34, 對熱敏感的元件(含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振)盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源

35, 布局是否滿(mǎn)足熱設計要求，散熱通道(根據工藝設計文件來(lái)執行)

d.電源

36, 是否IC電源距離IC過(guò)遠

37, LDO及周?chē)娐凡季质欠窈侠?/p>

38, 模塊電源等周?chē)娐凡季质欠窈侠?/p>

39, 電源的整體布局是否合理

e.規則設置

40, 是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中

41, 是否正確設置物理和電氣規則(注意電源網(wǎng)絡(luò )和地網(wǎng)絡(luò )的約束設置)

42, Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠

43, 疊層的厚度和方案是否滿(mǎn)足設計和加工要求

44, 所有有特性阻抗要求的差分線(xiàn)阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過(guò)計算，并用規則控制

三、布線(xiàn)后檢查階段

e.數模

45, 數字電路和模擬電路的走線(xiàn)是否已分開(kāi)，信號流是否合理

46, A/D、D/A以及類(lèi)似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線(xiàn)是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走(差分線(xiàn)例外)?

47, 必須跨越分割電源之間間隙的信號線(xiàn)應參考完整的地平面。

48, 如果采用地層設計分區不分割方式，要確保數字信號和模擬信號分區布線(xiàn)。

f.時(shí)鐘和高速部分

49, 高速信號線(xiàn)的阻抗各層是否保持一致

50, 高速差分信號線(xiàn)和類(lèi)似信號線(xiàn)，是否等長(cháng)、對稱(chēng)、就近平行地走線(xiàn)?

51, 確認時(shí)鐘線(xiàn)盡量走在內層

52, 確認時(shí)鐘線(xiàn)、高速線(xiàn)、復位線(xiàn)及其它強輻射或敏感線(xiàn)路是否已盡量按3W原則布線(xiàn)

53, 時(shí)鐘、中斷、復位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒(méi)有分叉的測試點(diǎn)?

54, LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿(mǎn)足了10H(H為信號線(xiàn)距參考平面的高度)?

55, 時(shí)鐘線(xiàn)以及高速信號線(xiàn)是否避免穿越密集通孔過(guò)孔區域或器件引腳間走線(xiàn)?

56, 時(shí)鐘線(xiàn)是否已滿(mǎn)足(SI約束)要求(時(shí)鐘信號走線(xiàn)是否做到少打過(guò)孔、走線(xiàn)短、參考平面連續，主要參考平面盡量是GND;若換層時(shí)變換了GND主參考平面層，在離過(guò)孔200mil范圍之內是GND過(guò)孔) 若換層時(shí)變換不同電平的主參考平面，在離過(guò)孔200mil范圍之內是否有去耦電容)?

57, 差分對、高速信號線(xiàn)、各類(lèi)BUS是否已滿(mǎn)足(SI約束)要求

g.EMC與可靠性

58, 對于晶振，是否在其下布一層地?是否避免了信號線(xiàn)從器件管腳間穿越?對高速敏感器件，是否避免了信號線(xiàn)從器件管腳間穿越?

59, 單板信號走線(xiàn)上不能有銳角和直角(一般成 135 度角連續轉彎，射頻信號線(xiàn)最好采用圓弧形或經(jīng)過(guò)計算以后的切角銅箔)

60, 對于雙面板，檢查高速信號線(xiàn)是否與其回流地線(xiàn)緊挨在一起布線(xiàn);對于多層板，檢查高速信號線(xiàn)是否盡量緊靠地平面走線(xiàn)

61, 對于相鄰的兩層信號走線(xiàn)，盡量垂直走線(xiàn)

62, 避免信號線(xiàn)從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越

63, 盡量避免高速信號在同一層上的長(cháng)距離平行走線(xiàn)

64, 板邊緣還有數字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過(guò)孔?多個(gè)地平面是否用過(guò)孔相連?過(guò)孔距離是否小于最高頻率信號波長(cháng)的1/20?

65, 浪涌抑制器件對應的信號走線(xiàn)是否在表層短且粗?

66, 確認電源、地層無(wú)孤島、無(wú)過(guò)大開(kāi)槽、無(wú)由于通孔隔離盤(pán)過(guò)大或密集過(guò)孔所造成的較長(cháng)的地平面裂縫、無(wú)細長(cháng)條和通道狹窄現象

67, 是否在信號線(xiàn)跨層比較多的地方，放置了地過(guò)孔(至少需要兩個(gè)地平面)

h.電源和地

68, 如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開(kāi)的參考平面上有高速信號的跨越。

69, 確認電源、地能承載足夠的電流。過(guò)孔數量是否滿(mǎn)足承載要求,(估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線(xiàn)寬，內層0.5A/mm線(xiàn)寬，短線(xiàn)電流加倍)

70, 對于有特殊要求的電源，是否滿(mǎn)足了壓降的要求

71, 為降低平面的邊緣輻射效應，在電源層與地層間要盡量滿(mǎn)足20H原則。(條件允許的話(huà)，電源層的縮進(jìn)得越多越好)。

72, 如果存在地分割，分割的地是否不構成環(huán)路?

73, 相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置?

74, 保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm?

75, -48V地是否只是-48V的信號回流，沒(méi)有匯接到其他地?如果做不到請在備注欄說(shuō)明原因。

76, 靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連?

77, 電源線(xiàn)與其他信號線(xiàn)間距是否距離滿(mǎn)足安規要求?

i.禁布區

78, 金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線(xiàn)、銅皮和過(guò)孔

79, 安裝螺釘或墊圈的周?chē)粦锌赡芤鸲搪返淖呔€(xiàn)、銅皮和過(guò)孔

80, 設計要求中預留位置是否有走線(xiàn)

81, 非金屬化孔內層離線(xiàn)路及銅箔間距應大于0.5mm(20mil)，外層0.3mm(12mil),單板起拔扳手軸孔內層離線(xiàn)路及銅箔間距應大于2mm(80mil)

82, 銅皮和線(xiàn)到板邊 推薦為大于2mm 最小為0.5mm

83, 內層地層銅皮到板邊 1 ~ 2 mm， 最小為0.5mm

j.焊盤(pán)出線(xiàn)

84, 對于兩個(gè)焊盤(pán)安裝的CHIP元件(0805及其以下封裝)，如電阻、電容，與其焊盤(pán)連接的印制線(xiàn)最好從焊盤(pán)中心位置對稱(chēng)引出，且與焊盤(pán)連接的印制線(xiàn)必須具有一樣的寬度，對于線(xiàn)寬小于0.3mm(12mil)的引出線(xiàn)可以不考慮此條規定

85, 與較寬印制線(xiàn)連接的焊盤(pán)，中間最好通過(guò)一段窄的印制線(xiàn)過(guò)渡?(0805及其以下封裝)

86, 線(xiàn)路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤(pán)的兩端引出

k.絲印

87, 器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件

88, 器件位號是否符合公司標準要求

89, 確認器件的管腳排列順序， 第1腳標志，器件的極性標志，連接器的方向標識的正確性

90, 母板與子板的插板方向標識是否對應

91, 背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱(chēng)、護套方向

92, 確認設計要求的絲印添加是否正確

93, 確認已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標識(射頻板使用)

l.編碼/條碼

94, 確認PCB編碼正確且符合公司規范

95, 確認單板的PCB編碼位置和層面正確(應該在A(yíng)面左上方,絲印層)

96, 確認背板的PCB編碼位置和層面正確(應該在B右上方,外層銅箔面)

97, 確認有條碼激光打印白色絲印標示區

98, 確認條碼框下面沒(méi)有連線(xiàn)和大于0.5mm導通孔

99, 確認條碼白色絲印區外20mm范圍內不能有高度超過(guò)25mm的元器件

m.過(guò)孔

100, 在回流焊面，過(guò)孔不能設計在焊盤(pán)上。(正常開(kāi)窗的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應大于0.5mm (20mil)，綠油覆蓋的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應大于0.1 mm (4mil)，方法：將Same Net DRC打開(kāi)，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC)

101, 過(guò)孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂

102, 鉆孔的過(guò)孔孔徑最好不小于板厚的1/10

n.工藝

103, 器件布放率是否100%，布通率是否100%(沒(méi)有達到100%的需要在備注中說(shuō)明)

104, Dangling線(xiàn)是否已經(jīng)調整到最少，對于保留的Dangling線(xiàn)已做到一一確認;

105, 工藝科反饋的工藝問(wèn)題是否已仔細查對

o.大面積銅箔

106, 對于Top、bottom上的大面積銅箔，如無(wú)特殊的需要，應用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線(xiàn)寬0.3mm (12 mil)、間距0.5mm (20mil)]

107, 大面積銅箔區的元件焊盤(pán)，應設計成花焊盤(pán)，以免虛焊;有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤(pán)的筋，再考慮全連接

108, 大面積布銅時(shí)，應該盡量避免出現沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )連接的死銅(孤島)

109, 大面積銅箔還需注意是否有非法連線(xiàn)，未報告的DRC

p.測試點(diǎn)

110, 各種電源、地的測試點(diǎn)是否足夠(每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn))

111, 確認沒(méi)有加測試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò )都是經(jīng)確認可以進(jìn)行精簡(jiǎn)的

112, 確認沒(méi)有在生產(chǎn)時(shí)不安裝的插件上設置測試點(diǎn)

113, Test Via、Test Pin是否已Fix(適用于測試針床不變的改板)

q.DRC

114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule應先設置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距離設置檢查DRC

115, 打開(kāi)約束設置為打開(kāi)狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤

116, 確認DRC已經(jīng)調整到最少，對于不能消除DRC要一一確認;

r.光學(xué)定位點(diǎn)

117, 確認有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號

118, 確認光學(xué)定位符號未壓線(xiàn)(絲印和銅箔走線(xiàn))

119, 光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，確認整板使用光學(xué)點(diǎn)其中心離邊≥5mm

120, 確認整板的光學(xué)定位基準符號已賦予坐標值(建議將光學(xué)定位基準符號以器件的形式放置)，且是以毫米為單位的整數值。

121, 管腳中心距0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件，應在元件對角線(xiàn)附近位置設置光學(xué)定位點(diǎn)

s.阻焊檢查

122, 確認是否有特殊需求類(lèi)型的焊盤(pán)都正確開(kāi)窗(尤其注意硬件的設計要求)

123, BGA下的過(guò)孔是否處理成蓋油塞孔

124, 除測試過(guò)孔外的過(guò)孔是否已做開(kāi)小窗或蓋油塞孔

125, 光學(xué)定位點(diǎn)的開(kāi)窗是否避免了露銅和露線(xiàn)

126, 電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開(kāi)窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散

四、出加工文件

t.鉆孔圖

127, Notes的PCB板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說(shuō)明是否正確

128, 疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確;是否要求作阻抗控制，描述是否準確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致

129, 將設置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應設置為2-5

130, 孔表和鉆孔文件是否最新 (改動(dòng)孔時(shí)，必須重新生成)

131, 孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確;孔徑公差是否標注正確

132, 要塞孔的過(guò)孔是否單獨列出，并標注“filled vias”

u.光繪

133, 光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應設置為5：5

134, art_aper.txt 是否已最新(274X可以不需要)

135, 輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告

136, 負片層的邊緣及孤島確認

137, 使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符(改板要使用比對工具進(jìn)行比對)

五、文件齊套

138, PCB文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號.brd

139, 背板的襯板設計文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd

140, PCB加工文件：PCB編碼.zip(含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf),背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip (含drill.art、*.drl、ncdrill.log)

141, 工藝設計文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-GY.doc

142, SMT坐標文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-SMT.txt,(輸出坐標文件時(shí)，確認選擇 Body center，只有在確認所有SMD器件庫的原點(diǎn)是器件中心時(shí)，才可選Symbol origin)

143, PCB板結構文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-MCAD.zip(包含結構工程師提供的.DXF與.EMN文件)

144, 測試文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點(diǎn)的坐標文件)

145, 歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號規格-單板名稱(chēng)-版本號.pdf,(包括：封面、首頁(yè)、各層絲印、各層線(xiàn)路、鉆孔圖、背板含有襯板圖)

六、標準化

146, 確認封面、首頁(yè)信息正確

147, 確認圖紙序號(對應PCB各層順序分配)正確的

148, 確認圖紙框上PCB編碼是正確的