PCB廠(chǎng)PCB板加工過(guò)程中引起的變形

PCB廠(chǎng)PCB板加工過(guò)程的變形原因非常復雜可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。

其中熱應力主要產(chǎn)生于壓合過(guò)程中，機械應力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過(guò)程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。

1.覆銅板來(lái)料：

覆銅板均為雙面板，結構對稱(chēng)，無(wú)圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無(wú)幾，所以在壓合過(guò)程中幾乎不會(huì )產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。

但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤(pán)不同區域存在溫差，會(huì )導致壓合過(guò)程中不同區域樹(shù)脂固化速度和程度有細微差異，同時(shí)不同升溫速率下的動(dòng)黏度也有較大差異，所以也會(huì )產(chǎn)生由于固化過(guò)程差異帶來(lái)的局部應力。

一般這種應力會(huì )在壓合后維持平衡，但會(huì )在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

2.壓合：

PCB廠(chǎng)壓合工序是產(chǎn)生熱應力的主要流程，與覆銅板壓合類(lèi)似，也會(huì )產(chǎn)生固化過(guò)程差異帶來(lái)的局部應力，PCB板由于厚度更厚、圖形分布多樣、半固化片更多等原因，其熱應力也會(huì )比覆銅板更多更難消除。

而PCB板中存在的應力，在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放，導致板件產(chǎn)生變形。

3.阻焊、字符等烘烤流程：

由于阻焊油墨固化時(shí)不能互相堆疊，所以PCB板都會(huì )豎放在架子里烘板固化，阻焊溫度150℃左右，剛好超過(guò)中低Tg材料的Tg點(diǎn)，Tg點(diǎn)以上樹(shù)脂為高彈態(tài)，板件容易在自重或者烘箱強風(fēng)作用下變形。

4.熱風(fēng)焊料整平：

普通板熱風(fēng)焊料整平時(shí)錫爐溫度為225℃~265℃，時(shí)間為3S-6S。熱風(fēng)溫度為280℃~300℃。

焊料整平時(shí)板從室溫進(jìn)錫爐，出爐后兩分鐘內又進(jìn)行室溫的后處理水洗。整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過(guò)程為驟熱驟冷過(guò)程。

由于電路板材料不同，結構又不均勻，在冷熱過(guò)程中必然會(huì )出現熱應力，導致微觀(guān)應變和整體變形翹曲。

5.存放：

PCB廠(chǎng)的PCB板在半成品階段的存放一般都豎插在架子中，架子松緊調整的不合適，或者存放過(guò)程中堆疊放板等都會(huì )使板件產(chǎn)生機械變形。尤其對于2.0mm以下的薄板影響更為嚴重。

除以上因素以外，影響PCB板變形的因素還有很多。