PCB傳輸線(xiàn)之SI反射問(wèn)題

　　1. SI問(wèn)題的成因

　　SI問(wèn)題最常見(jiàn)的是反射，我們知道PCB傳輸線(xiàn)有“特征阻抗”屬性，當互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí)，就會(huì )出現反射現象。

　　SI反射問(wèn)題在信號波形上的表征就是：上沖/下沖/振鈴 等。

　　下圖所示是一個(gè)典型的高速信號互連鏈路，信號傳輸路徑包括：①發(fā)送端芯片(封裝與PCB過(guò)孔)②子卡PCB走線(xiàn)③子卡連接器④背板PCB走線(xiàn)⑤對側子卡連接器⑥對側子卡PCB走線(xiàn)⑦AC耦合電容⑧接收端芯片(封裝與PCB過(guò)孔)

　　圖1 典型高速信號互連鏈路

　　可以看出，實(shí)際電子產(chǎn)品的高速信號互連鏈路是比較復雜的，而且通常在不同部件連接點(diǎn)處是會(huì )產(chǎn)生阻抗失配的問(wèn)題、從而造成信號的發(fā)射。

　　高速互連鏈路常見(jiàn)的阻抗不連續點(diǎn)：

　　(1) 芯片封裝：通常芯片封裝基板內的PCB走線(xiàn)線(xiàn)寬會(huì )比普通PCB板細很多，阻抗控制不容易;

　　(2) PCB過(guò)孔：PCB過(guò)孔通常為容性效應，特征阻抗偏低，PCB設計最應該關(guān)注與優(yōu)化;

　　(3) 連接器：連接器內銅互連鏈路的設計要同時(shí)受到機械可靠性與電氣性能的雙重影響，在兩者之間尋求平衡;

　　PCB走線(xiàn)反而一般情況下阻抗控制比其他互連部件更容易，重點(diǎn)關(guān)注層疊設計、板材選擇，但通常PCB加工板廠(chǎng)的阻抗控制公差為10%，要達到5~8%的阻抗公差控制往往需要花費更高的加工成本。

　　2. 傳輸線(xiàn)反射基礎理論

　　當驅動(dòng)器加信號到傳輸線(xiàn)時(shí)，信號的幅度依賴(lài)于驅動(dòng)器的電壓與電阻和傳輸線(xiàn)阻抗。驅動(dòng)器上的初始電壓通過(guò)自身電阻和傳輸線(xiàn)阻抗的分壓來(lái)控制。

　　下圖描繪了加在長(cháng)的傳輸線(xiàn)上的初始波形，初始的電壓Vi傳送到傳輸線(xiàn)上直到到達末端，Vi的幅度通過(guò)驅動(dòng)器電阻和傳輸線(xiàn)阻抗的分壓來(lái)決定：

　　圖2 信號波形在長(cháng)傳輸線(xiàn)的傳播

　　如果傳輸線(xiàn)的末端端接一個(gè)阻抗，而且這個(gè)阻抗與線(xiàn)的阻抗精確的匹配，那么幅度為Vi的信號將被端接到地，電壓Vi將仍保持在線(xiàn)上直到信號源轉換。在這種情況下Vi是dc穩態(tài)值。否則，如果傳輸線(xiàn)的末端的阻抗不是線(xiàn)的特征阻抗，信號的一部分端接到地，信號的其余部分將被反射到傳輸線(xiàn)回到源。反射回的信號的量通過(guò)反射系數決定，反射系數由確定的點(diǎn)的反射電壓和輸入電壓的比決定。這個(gè)點(diǎn)定義為傳輸線(xiàn)上阻抗不連續。阻抗不連續可以是不同特征阻抗的傳輸線(xiàn)的一部分，也可以是端接電阻或者是到芯片緩沖器上的輸入阻抗。