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pcb esr 文章 進(jìn)入pcb esr技術(shù)社區
為何要將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠(chǎng)制板
- 大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠(chǎng)加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠(chǎng)，為何要“多此一舉”呢？ 因為電子工程師和PCB工程師對PCB的理解不一樣，由PCB工廠(chǎng)轉換出來(lái)的GERBER文件可能不是您所要的，如您在設計時(shí)將元件的參數都定義在PCB文件中，您又不想讓這些參數顯示在 PCB成品上，您未作說(shuō)明，PCB廠(chǎng)依葫蘆畫(huà)瓢將這些參數都留在了PCB成品上。這只是一個(gè)例子。若您自己將PCB文件轉換成GERBER文件就可避免此類(lèi)事件發(fā)生?！ ?/li>
- 關(guān)鍵字： GERBER PCB PCB文件 鉆孔數據 PCB 電路板
PCB前處理導致之制程問(wèn)題發(fā)生原因討論
- 1. PCB制程上發(fā)生的問(wèn)題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設備區逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會(huì )導致產(chǎn)生的問(wèn)題, 希望大家一起參與提出自己意見(jiàn)及看法. 2. 會(huì )使用到前處理設備的制程, 例如:內層前處理線(xiàn), 電鍍一銅前處理線(xiàn), D/F, 防焊(阻焊)...等等. 3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線(xiàn)為例(各廠(chǎng)商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)
- 關(guān)鍵字： PCB 制程 IC 制造制程
電磁場(chǎng)高速自動(dòng)掃描技術(shù)在高速PCB設計中的應用
- 電磁兼容測試對即將進(jìn)入市場(chǎng)的電子產(chǎn)品是非常重要的一項測試，但以往的測試只能得出能否通過(guò)的結果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動(dòng)掃描技術(shù)測量電磁輻射，檢測PCB板上電磁場(chǎng)的變化情況，使工程技術(shù)人員在進(jìn)行電磁兼容性標準測試前就能發(fā)現相關(guān)問(wèn)題并及時(shí)予以糾正。 隨著(zhù)當今電子產(chǎn)品主頻提高、布線(xiàn)密度增加以及大量BGA封裝器件和高速邏輯器件的使用，設計人員不得不通過(guò)增加PCB板的層數來(lái)減少信號與信號間的相互影響。同時(shí)在大量便攜式終端設備中，為了降低系統功耗必須采用多電平方案，而這些設備還有模擬
- 關(guān)鍵字： PCB 單片機 電磁場(chǎng) 嵌入式系統 PCB 電路板
電源完整性與地彈噪聲的高速PCB仿真
- 使用基于電磁場(chǎng)分析的設計軟件來(lái)選擇退耦電容的大小及其放置位置可將電源平面與地平面的開(kāi)關(guān)噪聲減至最小。 隨著(zhù)信號的沿變化速度越來(lái)越快，今天的高速數字電路板設計者所遇到的問(wèn)題在幾年前看來(lái)是不可想象的。對于小于1納秒的信號沿變化，PCB板上電源層與地層間的電壓在電路板的 各處都不盡相同，從而影響到IC芯片的供電，導致芯片的邏輯錯誤。為了保證高速器件的正確動(dòng)作，設計者應該消除這種電壓的波動(dòng)，保持低阻抗的電源分配路徑。 為此，你需要在電路板上增加退耦電容來(lái)將高速信號在電源層和地層上產(chǎn)生的噪聲降至最低
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高速高密度PCB設計面臨新挑戰
- 面對高速高密度PCB設計的挑戰，設計者需要改變的不僅僅是工具，還有設計的方法、理念和流程。隨著(zhù)電子產(chǎn)品功能的日益復雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，工程師面臨的高速高密度PCB設計所帶來(lái)的各種挑戰也不斷增加。除大 家熟知的信號完整性（SI）問(wèn)題，Cadence公司高速系統技術(shù)中心高級經(jīng)理陳蘭兵認為，高速PCB技術(shù)的下一個(gè)熱點(diǎn)應該是電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析。而隨著(zhù)競爭的日益加劇，廠(chǎng)商面臨的產(chǎn)品面世時(shí)間的壓力也越來(lái)越大，如何利用先進(jìn)的EDA工具以
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Laird Technologies推出6GHz以上高頻電路板微波屏蔽產(chǎn)品
- Laird Technologies推出電路板微波屏蔽產(chǎn)品，用于6 GHz以上的高頻應用系統。Laird Technologies公司的綜合技術(shù)把兩種或者更多不相干的技術(shù)綜合在一個(gè)解決辦法中，這個(gè)新產(chǎn)品是綜合技術(shù)的成果。電路板微波屏蔽是把微波吸收材料和電路板屏蔽技術(shù)結合起來(lái)的產(chǎn)品，它吸收或者抑制高頻干擾，因而電路板在高頻時(shí)更加有效。 研制這項產(chǎn)品的目的是解決重新設計電路板的成本越來(lái)越高的問(wèn)題。如果印刷電路板在高頻時(shí)由于電磁干擾不能通過(guò)電磁干擾和電磁兼容性（EMI/EM
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安富利電子元件部特價(jià)促銷(xiāo)Xilinx電路板和入門(mén)工具套件
- 在深圳舉辦的第十二屆國際集成電路研討會(huì )暨展覽會(huì )（IIC-China 2007）上，安富利電子元件部（Avnet Electronics Marketing）攜最新突破性產(chǎn)品及創(chuàng )新可靠的解決方案閃亮登場(chǎng)，并以一系列折扣和促銷(xiāo)計劃掀起熱潮。 該促銷(xiāo)計劃針對賽靈思公司（Xilinx）頂級產(chǎn)品提供全新超低折扣，采用65納米技術(shù)的新型高性能Xilinx Virtex-5 LX板和采用90納米技術(shù)的Xilinx Spartan-3系列電路板等產(chǎn)品的價(jià)
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pcb layout 基本規則
- 1.CLK(包括DDR-CLK)基本走線(xiàn)要求: 1. clk 部分不可過(guò)其它線(xiàn), Via 不超過(guò)兩個(gè). 2. 不可跨切割,零件兩Pad 間不能穿線(xiàn). 3. Crystal 正面不可過(guò)線(xiàn),反面盡量不過(guò)線(xiàn).. 4. Differential Pair 用最小間距平行走線(xiàn).且同層 5 clk 與高速信號線(xiàn)(1394,usb 等)間距要大于50mil.2. VGA:基本走線(xiàn)要求: 1. RED、GREEN、BLUE 必須繞在一起，視情況包GND. R.G.B 不要跨切割?！ ? HSYNC、VSYNC
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怎樣做一塊好的PCB板
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現,或是別人能實(shí)現的東西另一些人卻實(shí)現不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經(jīng)驗,想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?一:要明確設計目標接
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電路板之盲孔板制作知識
- 隨著(zhù)電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線(xiàn)路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現。1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說(shuō)明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn)）； c：從制作流程上區分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。 2． 制作方法：a：鉆帶：（1）：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。
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PCB設計基本概念
- 1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層?，F今，由于電子線(xiàn)路的元件密集安裝。防干擾和布線(xiàn)等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線(xiàn)，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線(xiàn)較為簡(jiǎn)單的電源布線(xiàn)層（如軟件中的Ground Dever和Power Deve
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pcb esr介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條pcb esr!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對pcb esr的理解，并與今后在此搜索pcb esr的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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