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沖印刷電路板推水冷印刷底板替代水冷外殼

沖印刷電路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，東京BigSight國際會(huì )展中心）上展出了為冷卻電子設備的發(fā)熱零部件而嵌入有冷媒流動(dòng)通道的印刷底板“管路內置印刷板”。通常的水冷系統，大多在LSI封裝的上面配置稱(chēng)作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。該公司就此次的底板在JPCAShow的公開(kāi)講座上做了詳細說(shuō)明。管路內置印刷板配置于發(fā)熱零部件的上下兩側。此外，散熱部——散熱器（Radiator）
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六大新興PCB市場(chǎng)前景看漲

縱觀(guān)目前國際電子電路的發(fā)展現狀和趨勢，關(guān)于中國電子電路--印制電路板的產(chǎn)業(yè)技術(shù)及政策，提升電子電路技術(shù)勢在必行。一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時(shí)稱(chēng)的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1∶1.14，已經(jīng)相當接近1∶1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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PCB外形和尺寸的設計

PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。 1.PCB外形 (1)當PCB定位在貼裝工作臺上，通過(guò)工作臺傳輸PCB時(shí)，對PCB的外形沒(méi)有特殊要求。 (2)當直接采用導軌傳輸PCB時(shí)，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設計工藝邊使PCB的外形成直線(xiàn)，見(jiàn)圖。 2.PCB尺寸
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功率分配系統（PDS）設計：利用旁路電容/去耦電容（一）

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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點(diǎn)評：臺灣電路板廠(chǎng)商于中國大陸發(fā)展現況

一、前言臺商在中國大陸的布局，由于大廠(chǎng)不斷擴產(chǎn)，以及中型規模廠(chǎng)商新產(chǎn)能開(kāi)出，使臺商在中國大陸PCB產(chǎn)值每年均有二位數成長(cháng)，并成為中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)投資比重所占最高達四成。中國大陸正面臨環(huán)保意識以及技術(shù)層次提升的要求，此可由十一五計劃觀(guān)察到，對于產(chǎn)品環(huán)保及技術(shù)層次的要求更加嚴格。對于PCB產(chǎn)業(yè)所造成的影響為，目前一般硬板廠(chǎng)之設廠(chǎng)將不再列為鼓勵性項目，各個(gè)廠(chǎng)商將會(huì )面臨到相關(guān)單位對于遷廠(chǎng)以及環(huán)保所施加壓力，整體看來(lái)，未來(lái)硬板占臺商生產(chǎn)的比重應會(huì )減少，而軟板及載板廠(chǎng)商則是會(huì )在政策支持下增加所占比重。
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Cadence新的Allegro平臺變革下一代PCB設計生產(chǎn)力

Cadence設計系統公司發(fā)布Cadence®Allegro®系統互連設計平臺針對印刷電路板（PCB）設計進(jìn)行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強.改進(jìn)后的平臺為約束驅動(dòng)設計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設計領(lǐng)域的設計團隊提供新技術(shù)和增強以提升易用性、生產(chǎn)率和協(xié)作能力，從而為PCB設計工程師樹(shù)立了全新典范。 “隨著(zhù)供電電壓下降和電流需要增加，在設計PCB系統上的功率提交網(wǎng)絡(luò )(Power Delivery Network)過(guò)程中必須考慮封裝和IC特性,”華為公司SI經(jīng)
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PCB廠(chǎng)絕地大反攻太陽(yáng)能成為新跳板

太陽(yáng)能市場(chǎng)近期傳出，2006年營(yíng)收大反轉的PCB廠(chǎng)耀華，已規劃一組團隊接受專(zhuān)業(yè)太陽(yáng)能電池研發(fā)訓練，擬將太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)視為第2發(fā)展事業(yè)，為繼聯(lián)電及其旗下PCB廠(chǎng)欣興共同設立聯(lián)相，以投入薄膜太陽(yáng)能電池后，第2家投入太陽(yáng)能領(lǐng)域的PCB廠(chǎng)，耀華未來(lái)將與茂迪、益通等太陽(yáng)能電池廠(chǎng)一較高下。國內A股市場(chǎng)第一新能源龍頭600550天威保變太陽(yáng)能市場(chǎng)傳出，PCB廠(chǎng)耀華擬投入結晶矽太陽(yáng)能電池量產(chǎn)，已自組一個(gè)技術(shù)團隊正接受專(zhuān)業(yè)太陽(yáng)能電池技術(shù)訓練，且積極評估將選購的太陽(yáng)能電池設備，初步
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如何自制電路板自制線(xiàn)路板

在電子產(chǎn)品中,電路板的制作是很一道很重要的工序,因為電路板是支撐著(zhù)所有元件的基礎,所以,一個(gè)電路產(chǎn)品,可以說(shuō),電路板就是一個(gè)地基。在我們調試電子產(chǎn)品的時(shí)候，一般都是將電路圖發(fā)給制作電路板的廠(chǎng)家，然后讓廠(chǎng)家來(lái)處理，做一板簡(jiǎn)單的電路板，單面板一般是150元左右，一款雙面板，是250元，如果有朋友不想自己做的話(huà)，可以聯(lián)系我們PCB資源網(wǎng)工作室，我們可以幫同行的朋友們代做，價(jià)格就是上邊的那些價(jià)位。出于一位電子愛(ài)好者對電子制作的狂熱，在制作電路板這一塊上，我們能不能自己來(lái)制作電路呢，呵呵，這完全是可能的，只
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PCB設計檢查

設計檢查　下述檢查表包括有關(guān)設計周期的各個(gè)方面，對于特殊的：應用還應增加另外一些項目。 a通用項目1)電路分析了沒(méi)有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒(méi)有?2)電路允許采用短的或隔離開(kāi)的關(guān)鍵引線(xiàn)嗎?3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒(méi)有?5)印制板的尺寸是否為最佳尺寸?6)是否盡可能使用選擇的導線(xiàn)寬度和間距?7)是否采用了優(yōu)選的焊盤(pán)尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適?9)使用的跨接線(xiàn)是否最少?跨接線(xiàn)要穿過(guò)元件和附件嗎?l0)裝配后字母看得見(jiàn)嗎?其尺寸和型號正確嗎?11)
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電路板EMC準則總結

1.1 Component PlacementØ Place components on the board before determining connector pin assignments. Ø Let the circuit board layout dictate the
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技術(shù)與環(huán)保：PCB發(fā)展兩大主線(xiàn)

　　一年一度的中國國際電子電路展(CPCA SHOW)日前在上海舉行，與往屆展會(huì )不同的是，本次(第十六屆)CPCA SHOW與慕尼黑電子展及SEMICON China 2007一同在浦東上海新國際博覽中心舉辦，讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游的眾多業(yè)內人士了解了中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。中國已是PCB生產(chǎn)大國　　印制電路板是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，從計算機、電視機到電子玩具等，幾乎所有的電子電器產(chǎn)品中都有電路板存在。中國電子電路產(chǎn)業(yè)和中國電子信息產(chǎn)業(yè)一樣，在近年來(lái)一直保持著(zhù)高速增長(cháng)。這一增長(cháng)趨勢還將持續到2010年或更長(cháng)一
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pcb電路抗干擾

在電子系統設計中，為了少走彎路和節省時(shí)間，應充分考慮并滿(mǎn)足抗干擾性的要求，避免在設計完成后再去進(jìn)行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè)：（1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設備或信號，用數學(xué)語(yǔ)言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時(shí)鐘等都可能成為干擾源。（2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過(guò)導線(xiàn)的傳導和空間的輻射。（3）敏感器件，指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數字IC，
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Cadence的Global Route Environment技術(shù)為PCB設計制訂新標準

　　Cadence設計系統公司發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結合了圖形化的互連流規劃架構和層次化全局布線(xiàn)引擎，為PCB設計人員提供了自動(dòng)、智能的規劃和布線(xiàn)環(huán)境。作為首個(gè)將智能自動(dòng)化引入前所未有領(lǐng)域的自動(dòng)布線(xiàn)解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設計規
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Cadence為PCB設計制訂新標準Global Route Environment

　　Cadence設計系統公司今日發(fā)布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術(shù)。這一革命性的技術(shù)結合了圖形化的互連流規劃架構和層次化全局布線(xiàn)引擎，為PCB設計人員提供了自動(dòng)、智能的規劃和布線(xiàn)環(huán)境。作為首個(gè)將智能自動(dòng)化引入前所未有領(lǐng)域的自動(dòng)布線(xiàn)解決方案，Global Route Environment 技術(shù)代表了一次意義重大的飛躍，并建立了一種全新的PCB設計規范。　　該技術(shù)問(wèn)世之前，PCB設計人員要花費幾周或幾個(gè)月的時(shí)間
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基于DSP的高速PCB抗干擾設計

引言隨著(zhù)DSP(數字信號處理器)的廣泛應用，基于DSP的高速信號處理PCB板的設計顯得尤為重要。在一個(gè)DSP系統中，DSP微處理器的工作頻率可高達數百MHz，其復位線(xiàn)、中斷線(xiàn)和控制線(xiàn)、集成電路開(kāi)關(guān)、高精度A／D轉換電路，以及含有微弱模擬信號的電路都非常容易受到干擾；所以設計開(kāi)發(fā)一個(gè)穩定的、可靠的DSP系統，抗干擾設計非常重要。干擾即干擾能量使接收器處在不希望的狀態(tài)。干擾的產(chǎn)生分兩種：直接的(通過(guò)導體、公共阻抗耦合等)和間接的(通過(guò)串擾或輻射耦合)。很多電器發(fā)射源，如光照、電機和日光
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