PCB前處理導致之制程問(wèn)題發(fā)生原因討論

1. PCB制程上發(fā)生的問(wèn)題千奇百怪, 而制程工程師往往擔任起法醫-驗尸責任(不良成因分析與解決對策). 故發(fā)起此討論題, 主要目的為以設備區逐一討論分上包含人, 機, 物, 料, 條件上可能會(huì )導致產(chǎn)生的問(wèn)題, 希望大家一起參與提出自己意見(jiàn)及看法.
　　
　　2. 會(huì )使用到前處理設備的制程, 例如:內層前處理線(xiàn), 電鍍一銅前處理線(xiàn), D/F, 防焊(阻焊)...等等.
　　
　　3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線(xiàn)為例(各廠(chǎng)商不同而有差異): 刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)刀->烘干段->太陽(yáng)盤(pán)收板->出料收板.
　　
　　4. 一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷, 這會(huì )影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著(zhù)力. 而刷輪經(jīng)長(cháng)久使用下, 若待制品未左右均放時(shí), 易產(chǎn)生狗骨頭的現象, 這會(huì )導致板面粗化不均甚至線(xiàn)路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情, 故需整刷作業(yè). 刷磨作業(yè)前需做刷痕測試(D/F時(shí)則需再加上破水測試), 量測刷痕寛度約0.8~1.2mm之間, 視產(chǎn)品別的不同而有差異, 更新刷之后, 針對刷輪的水平需做校正, 且需定期潻加潤滑油. 如果刷磨時(shí)未開(kāi)水, 或噴壓太小未成扇形相互夾角時(shí), 則易會(huì )產(chǎn)生銅粉情形, 輕微的銅粉會(huì )導致成品測試時(shí)發(fā)生微短路(密線(xiàn)區)或高壓測試不合格的形情.
　　
　　于前處理另一個(gè)易產(chǎn)生的問(wèn)題為板面氧化的問(wèn)題, 此將導致板面氣泡或是于H/A后空泡產(chǎn)生.
　　
　　1. 前處理的實(shí)心擋水滾輪位置錯誤, 使得酸往水洗段帶入過(guò)量, 若后段水洗槽數量不足或是注入水量不足時(shí), 會(huì )導致板面上酸性殘留.
　　
　　2.水洗段的水質(zhì)不良, 或是有雜質(zhì)時(shí)也會(huì )使得銅面上有異物的附著(zhù).
　　
　　3.吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后, 將無(wú)法有效將待制品上的水帶走, 會(huì )使得板面上的殘水及孔內的殘水過(guò)多, 后續之風(fēng)刀無(wú)法完全發(fā)揮作用, 這時(shí)所導致的空泡大多會(huì )于導通孔邊, 呈淚狀型態(tài).
　　
　　4.出料時(shí)板溫仍有余溫時(shí)就迭式收板, 會(huì )使得板內的銅面氧化.
　　一般而言可以使用PH檢測器監控水的PH值, 并以紅外線(xiàn)量測板面出料余溫, 于出料及迭式收板間加裝一太陽(yáng)盤(pán)收板器使板子冷卻, 吸水滾輪的潤濕則需規定, 最好是有二組吸水輪做交替清潔, 風(fēng)刀角度于每日作業(yè)前需確認, 并注意烘干段風(fēng)管有無(wú)脫落或破損情形.