調查稱(chēng)全球芯片銷(xiāo)售下半年將開(kāi)始增長(cháng)

　　市場(chǎng)調查機構iSuppli昨日在最新半導體市場(chǎng)研究報告指出，經(jīng)歷全球金融海嘯沖擊后，芯片市場(chǎng)庫存經(jīng)過(guò)了連續四季度的調整，已恢復到正常合理水準，今年第二季將是庫存調整的谷底。下半年隨著(zhù)全球經(jīng)濟恢復，在芯片供應商、渠道商、OEM/ODM廠(chǎng)等持續回補庫存下，半導體業(yè)將會(huì )穩健上升。

　　根據iSuppli調查統計，全球半導體制造廠(chǎng)手中庫存量在去年第二季達到高峰，創(chuàng )下325.76億美元紀錄后，隨之而來(lái)的金融海嘯影響到終端市場(chǎng)需求，半導體廠(chǎng)也開(kāi)始調整庫存，去年第三季減少2.2%，去年第四季再減6.6%，今年第一季因需求跌至歷史新低，庫存水位大減15.1%。

　　今年第二季，全球半導體廠(chǎng)的利用率雖然已快速拉升，但因電子業(yè)生產(chǎn)鏈的中游渠道商、下游OEM/ODM廠(chǎng)等，手中庫存同樣降至新低，因此第二季晶片廠(chǎng)的出貨，都直接被中下游業(yè)者拉走，以建立及回補庫存至正常水位。

　　所以，iSuppli認為，今年第二季芯片廠(chǎng)手中庫存仍將再降1.5%，來(lái)到248.94億美元，將是這次庫存調整的谷底。然而值得注意之處，是今年第二季的庫存量與去年第二季的高點(diǎn)相較，已減少23.6%，所以就算下半年各家芯片廠(chǎng)產(chǎn)能陸續開(kāi)出，但庫存量已無(wú)過(guò)高的疑慮。

　　由于下半年傳統旺季的需求陸續浮現，在中游渠道商及下游OEM/ODM廠(chǎng)的持續拉貨下，上游芯片廠(chǎng)下半年的產(chǎn)能利用率，將持續維持在高檔區，iSuppli預估，全球半導體營(yíng)收在第一季衰退18.8%后，第二季已經(jīng)回升7.1%，第三季將再成長(cháng)10.4%。

　　因為上游芯片廠(chǎng)擔心下半年的需求量仍疲弱，所以產(chǎn)出將直接向生產(chǎn)鏈的中下游銷(xiāo)售，本身對建立及拉高庫存并不積極。因此iSuppli預估，第三季全球芯片庫存僅將小增5.5%，第四季再小增1%，年底庫存量將達265.26億美元，但與該季度預估549億美元的市場(chǎng)營(yíng)收規模相較，庫存量仍算正常合理，沒(méi)有庫存過(guò)剩的問(wèn)題存在。