模擬芯片因應市場(chǎng)動(dòng)能減緩　業(yè)者持續購并及業(yè)務(wù)調整

　　DIGITIMES Research觀(guān)察，全球類(lèi)比晶片產(chǎn)業(yè)受未來(lái)整體經(jīng)濟展望前景不明影響，已較過(guò)往更積極于購并，加速業(yè)務(wù)轉型，同時(shí)也審慎取舍現有業(yè)務(wù)，如裁撤或拋售部門(mén)，IDM廠(chǎng)商也對現有廠(chǎng)房產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行技術(shù)翻新，提升制程與生產(chǎn)能力，以因應未來(lái)競爭。

　　全球最大類(lèi)比晶片業(yè)者德州儀器(Texas Instruments;TI)便購并了奇夢(mèng)達(Qimonda)、飛索(Spansion)、大陸成芯半導體等業(yè)者的晶圓廠(chǎng)，并在新并廠(chǎng)房與原有德州廠(chǎng)房改為12寸晶圓生產(chǎn)類(lèi)比晶片，預估產(chǎn)線(xiàn)升級與調整可精省40%生產(chǎn)成本。

　　年營(yíng)收高度成長(cháng)的恩智浦(NXP)則購并飛思卡爾(Freescale)，但也拋售無(wú)線(xiàn)射頻功率放大器(Radio Frequency Power Amplifier;RFPA)晶片業(yè)務(wù)給大陸北京建廣資產(chǎn)管理。

　　而 專(zhuān)攻無(wú)線(xiàn)射頻功率放大器晶片的思佳訊(Skyworks)，則與安華高(Avago)購并博通(Broadcom)的策略相同，延伸晶片業(yè)務(wù)至資料中心機 房?jì)鹊木W(wǎng)路設備用晶片，因而以20億美元購并PMC-Sierra。DIGITIMES Research預估，業(yè)者互并行動(dòng)未來(lái)將持續強化。

　　2014年類(lèi)比晶片業(yè)者營(yíng)收、成長(cháng)表現

　　資料來(lái)源：IC Insights，DIGITIMES整理，2015/11