2016年快速充電芯片市場(chǎng)或被TI/NXP等通吃

　　2016年智能手機新品快速充電應用需求將大幅增加，早已備妥相關(guān)電源管理IC解決方案的國際芯片大廠(chǎng)德儀(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充電芯片商機爆發(fā)的第一時(shí)間通吃市場(chǎng)大餅，至于兩岸芯片業(yè)者在手機快速充電領(lǐng)域腳步相對落后，由于來(lái)不及取得客戶(hù)認證，2016年快速充電市場(chǎng)大餅恐將拱手讓給國際芯片供應商。

　　國際芯片業(yè)者指出，盡管無(wú)線(xiàn)充電應用相當酷炫，但快速充電應用更實(shí)用且性?xún)r(jià)比更高，促使2016年高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科智能手機芯片平臺持續升級，蘋(píng)果(Apple)亦決定將手機新品電源供應器電源瓦數由原先15 瓦增至20瓦，希望透過(guò)更高電流縮短終端產(chǎn)品充電時(shí)間，以達到快速充電的效果。

　　近期臺系電源供應器業(yè)者紛接獲客戶(hù)通知，著(zhù)手修改電源供應系統設計，為滿(mǎn)足包括蘋(píng)果等客戶(hù)快速充電、提升效率且不致于產(chǎn)生過(guò)多熱能的要求，需要透過(guò)電源管理IC、穩壓IC、保護IC等設計搭配，目前電源供應器業(yè)者多直 接尋求德儀、英飛凌及恩智浦等國際芯片大廠(chǎng)幫忙，預期在第2季完成客戶(hù)認證后，2016年下半大量出貨。

　　由于看好快速充電應用市占率將快 速成長(cháng)，不僅全球類(lèi)比IC供應商紛備妥一系列芯片解決方案，摩拳擦掌準備搶攻市場(chǎng)大舉起飛的可觀(guān)商機，全球手機芯片大廠(chǎng)亦積極進(jìn)行相關(guān)規劃，2016年高 通率先提出Quick Charge規格3.0版，聯(lián)發(fā)科則由Pump Express系列接連上陣，且將持續推出新的解決方案。

　　目前兩岸類(lèi)比IC設計業(yè)者在高電流、高電壓IC技術(shù)發(fā)展仍持續在后追趕，加上全球手機芯片大廠(chǎng)幾乎每年進(jìn)行規格升級，讓兩岸IC設計業(yè)者需要花更多時(shí)間通過(guò)客戶(hù) 認證程序，2016年全球快速充電相關(guān)芯片市場(chǎng)恐被國際大廠(chǎng)通吃，兩岸芯片廠(chǎng)面對快速充電市場(chǎng)商機，短期內恐看得到、卻吃不到。

　　臺系芯片業(yè)者認為，快速充電應用領(lǐng)域持續擴大，包括新興的無(wú)人機、虛擬實(shí)境(VR)裝置等應用，都需要快速充電功能，相關(guān)芯片市場(chǎng)需求量將明顯成長(cháng)，加上芯片平均 單價(jià)較高，讓臺系芯片廠(chǎng)相當心動(dòng)，包括昂寶、通嘉等紛加速相關(guān)芯片推出腳步，立锜、致新等芯片廠(chǎng)亦考慮跟進(jìn)，不會(huì )缺席此一新興電源設計應用商機。