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2011年NAND閃存密度將增長(cháng)40%以上

  •   據IHS iSuppli公司的NAND閃存研究報告,盡管NAND閃存成本較高妨礙其進(jìn)入游戲硬件,但2011年家庭游戲機與手持游戲機中的NAND密度將增長(cháng)40%以上。   
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三星電子韓國新NAND廠(chǎng)預計9月投產(chǎn)

  •   三星電子一家新的存儲半導體制造廠(chǎng)將于9月投入運營(yíng)。消息人士說(shuō),新廠(chǎng)編號為“Line-16”,主要生產(chǎn)NAND芯片。   2010年5月時(shí),三星在韓國京畿道(Gyeonggi Province)華城(Hwaseong)破土動(dòng)工,建立新的工廠(chǎng)。此前三星曾透露說(shuō),Line-16工廠(chǎng)月產(chǎn)20萬(wàn)片12寸圓晶。
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東芝和SanDisk日本建第3個(gè)NAND半導體工廠(chǎng)

  •   日前東芝和SanDisk在日本建立了第三家半導體工廠(chǎng),以應對智能手機和平板電腦的快速發(fā)展而帶來(lái)的對閃存芯片的大量需求。該工廠(chǎng)主要生產(chǎn)300毫米晶片NAND半導體,工廠(chǎng)名稱(chēng)為“Fab 5”。
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東芝與Sandisk共慶NAND閃存工廠(chǎng)Fab5正式投產(chǎn)

  •   東芝株式會(huì )社 與Sandisk公司日前共同慶祝位于日本三重縣四日市東芝生產(chǎn)基地的第三家300mm晶圓NAND生產(chǎn)工廠(chǎng)Fab 5正式投產(chǎn)。
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三星、東芝NAND Flash市占差距縮減至0.3%

  •   據韓國媒體報導,2011年第1季NAND Flash市場(chǎng)上,日廠(chǎng)東芝(Toshiba)猛力追擊,以市占率0.3%差距,威脅三星電子(Samsung Electronics) 8年來(lái)業(yè)界第1的地位。然而在快速成長(cháng)的行動(dòng)DRAM市場(chǎng)上,三星仍坐擁壓倒性的市占率。
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基于FPGA的NAND Flash ECC校驗

  • 摘要 基于Flash存儲器的Hamming編碼原理,在A(yíng)ltera QuartusⅡ7.0開(kāi)發(fā)環(huán)境下,實(shí)現ECC校驗功能。測試結果表明,該程序可實(shí)現每256 Byte數據生成3 Byte的ECC校驗數據,能夠檢測出1 bit錯誤和2 bit錯誤,對于1 bit錯誤
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支持Flash的單板計算機嵌入式系統

  • 支持Flash的單板計算機嵌入式系統,1 引言  在實(shí)際開(kāi)發(fā)中,為了提高開(kāi)發(fā)效率,大多是采用以一個(gè)與目標板硬件相似的BSP為模板,并在此基礎上修改移植。在這個(gè)過(guò)程中.除了CPU以外,另一個(gè)重要的器件就是裝有啟動(dòng)程序的Flash器件?! ? 系統介紹  采
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蘋(píng)果三星風(fēng)波引發(fā)四大半導體廠(chǎng)商主演四角戀大戲

  •   最近舉辦的Semicon West2011半導體業(yè)界大會(huì )上,三星與蘋(píng)果之間的知識產(chǎn)權爭端事件顯然會(huì )是一個(gè)有趣的話(huà)題。目前,三星正準備于8月份開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果手機/平板電腦用 A5 SoC芯片。而且他們最近花費36億美元對奧斯汀芯片廠(chǎng)進(jìn)行了升級,使其產(chǎn)能能夠在NAND或邏輯芯片產(chǎn)品之間自由切換,不過(guò)三星顯然希望能夠在保住蘋(píng)果 芯片訂單的前提下繼續拓展自己的代工業(yè)務(wù)。
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東芝縮小與三星在NAND閃存差距

  •   據IHS iSuppli公司的研究,東芝在2011年第一季度NAND閃存市場(chǎng)大有要超過(guò)三星之兆,這兩家廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額差距從2010年第四季度的1.1個(gè)百分點(diǎn)縮小到只有0.3個(gè)百分點(diǎn)。長(cháng)期以來(lái),三星一直是最大的NAND閃存廠(chǎng)商?! ?/li>
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第一季度NAND閃存領(lǐng)域競爭加劇

  •   據IHS iSuppli公司的研究,2011年第一季度NAND閃存領(lǐng)域爭奪頭號排名的競爭加劇,排名第二的東芝接近與三星電子平起平坐。長(cháng)期以來(lái),三星一直是最大的NAND閃存廠(chǎng)商?!?/li>
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一種基于A(yíng)T25T1024 FLASH的高速SPI接口設計

  • 摘要:從一種軍用板卡的實(shí)際需求出發(fā),對SPI接口在設計中有諸如FPGA資源和管腳等限制的情況下,快速加栽配置數據的方法進(jìn)行了分析。并基于A(yíng)TMEL公司的AT25F1024 FLASH器件,描述了高速SPI接口的設計原理和方法,具有
  • 關(guān)鍵字: T1024  FLASH  1024  25T    

Flash損耗均衡的嵌入式文件系統設計

  • Flash損耗均衡的嵌入式文件系統設計,引言
    嵌入式系統的海量存儲器多采用Flash存儲器實(shí)現擴展,由于Flash存儲器具有有限寫(xiě)入次數的壽命限制,因此對于Flash存儲器局部的頻繁操作會(huì )縮短Flash存儲器的使用壽命。如何設計出一個(gè)合理的、針對嵌入式應用
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Q2平板出貨恐拖累NAND Flash價(jià)格走勢

  •   根據集邦科技(Trendforce)旗下研究部門(mén)DRAMeXchange表示,截自六月十六日6:00pm為止,由于大部分買(mǎi)方與賣(mài)方就六月上旬NAND Flash合約價(jià)格的談判尚未告一段落,因此六月份NAND Flash合約價(jià)將等到各家廠(chǎng)商價(jià)格談定后DRAMeXchange才會(huì )公布。
  • 關(guān)鍵字: 平板電腦  NAND  

Mobile RAM防線(xiàn)恐失守

  •   行動(dòng)裝置風(fēng)潮崛起使得PC DRAM需求式微,自2011年起包括Mobile RAM、服務(wù)器DRAM等,儼然已成為DRAM廠(chǎng)最佳避風(fēng)港,然在各家存儲器大廠(chǎng)一窩蜂搶進(jìn)下,Mobile RAM已率先發(fā)難,出現供過(guò)于求警訊,日廠(chǎng)爾必達(Elpida)傳出原本爆滿(mǎn)的Mobile RAM產(chǎn)能將轉回作PC DRAM,加上近日PC DRAM價(jià)格再度崩跌至瀕臨1.5美元保衛戰,DRAM廠(chǎng)12寸廠(chǎng)產(chǎn)能陷入苦尋不到避風(fēng)港困境。   存儲器業(yè)者表示,PC市場(chǎng)成長(cháng)趨緩是 DRAM產(chǎn)業(yè)致命傷,而平板計算機崛起讓每臺系統DRAM
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Hynix成功開(kāi)發(fā)出20nm制程64Gbit密度MLC NAND閃存芯片

  •   Hynix半導體公司在近日舉辦的2011VLSI研討上宣布成功研發(fā)出了20nm制程64Gbit 多位元型(MLC)NAND閃存芯片,Hynix稱(chēng)這款產(chǎn)品是業(yè)內首款基于20nm制程的大容量MLC NAND閃存芯片。   
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