東芝和SanDisk日本建第3個(gè)NAND半導體工廠(chǎng)
—— 該工廠(chǎng)主要生產(chǎn)300毫米晶片NAND半導體
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日前東芝和SanDisk在日本建立了第三家半導體工廠(chǎng)，以應對智能手機和平板電腦的快速發(fā)展而帶來(lái)的對閃存芯片的大量需求。該工廠(chǎng)主要生產(chǎn)300毫米晶片NAND半導體，工廠(chǎng)名稱(chēng)為“Fab 5”。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/121456.htm這家工廠(chǎng)將量產(chǎn)基于24納米處理器產(chǎn)品，第一批芯片預計在今年八月發(fā)布。Fab 5將最終轉向生產(chǎn)19納米處理器產(chǎn)品，該類(lèi)產(chǎn)品被稱(chēng)為是世界上最小的和最先進(jìn)的處理器。19納米NAND閃存將用在蘋(píng)果即將發(fā)布的MacBook Air上，數據傳輸率為400Mbps，使用DDR2.0接口。
根據IHS iSuppli公司五月份的預測，2011年硬盤(pán)驅動(dòng)器市場(chǎng)的收入將增長(cháng)4%，達到281億美元。同時(shí)SanDisk公司發(fā)言人稱(chēng)，該工廠(chǎng)對于SanDisk的發(fā)展來(lái)說(shuō)也是具有戰略意義的。手機，平板電腦和固態(tài)硬盤(pán)等設備對硬盤(pán)的需求非常高。目前手機是最大的硬盤(pán)驅動(dòng)器需求方，其次是平板電腦。
出于對日本多地震的考慮，這個(gè)18.7萬(wàn)平米的工廠(chǎng)在建造時(shí)貫徹了安全的理念，采用了高級地震波吸收技術(shù)，并設置了斷電保護。
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