芯華章宣布朱洪辰出任副總裁，強化技術(shù)解決方案的開(kāi)發(fā)與部署
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Joyee Zhu
芯華章科技
驗證工程副總裁
朱洪辰接受任命時(shí)表示：
“我非常認同公司提出的下一代集成電路智能設計流程EDA 2.0目標，如何把人工智能、機器學(xué)習、云計算等新技術(shù)結合在驗證EDA系統中，將是EDA未來(lái)發(fā)展的重要方向。非常榮幸能加入芯華章這樣具備強大研發(fā)實(shí)力和先進(jìn)技術(shù)理念的公司，我將不遺余力地幫助客戶(hù)提高驗證效率，縮短整體研發(fā)周期，并將最先進(jìn)的市場(chǎng)需求帶給我們的研發(fā)團隊，共同打造出面向未來(lái)的EDA產(chǎn)品和系統，為行業(yè)和EDA技術(shù)的發(fā)展做出更多貢獻?！?/p>
芯華章創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO王禮賓表示：
“朱洪辰的加盟將為芯華章構建起強大的研發(fā)技術(shù)能力，為提供全球化的驗證解決方案打下堅實(shí)的基礎。隨著(zhù)芯華章多款產(chǎn)品即將面世，他深厚的經(jīng)驗、獨到的技術(shù)和市場(chǎng)洞察，將為公司下一步技術(shù)及業(yè)務(wù)的戰略部署帶來(lái)獨一無(wú)二的價(jià)值?！?/p>
芯華章成立一年多，目前已經(jīng)集結了一支近300人的全球化精英團隊，其中八成為尖端研發(fā)人員，碩博比例高達80%。核心研發(fā)團隊由全球知名的、具有多年豐富集成電路設計工具研發(fā)經(jīng)驗的行業(yè)領(lǐng)袖和國際知名專(zhuān)家組成。
未來(lái)，芯華章將持續聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線(xiàn)，包括：硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真，為合作伙伴提供開(kāi)創(chuàng )性地芯片驗證解決方案與專(zhuān)家級顧問(wèn)服務(wù)。同時(shí)，芯華章致力于面向未來(lái)的EDA 2.0 軟件和智能化電子設計平臺的研究與開(kāi)發(fā)，以技術(shù)革新加速芯片創(chuàng )新效率，讓芯片設計更簡(jiǎn)單、更普惠。
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