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終止Vulcan處理器項目的開(kāi)發(fā) 博通做出了一個(gè)聰明的選擇

　　一段時(shí)間以來(lái)，一直有傳聞稱(chēng)半導體巨頭博通將停止一款名為Vulcan的處理器項目的開(kāi)發(fā)。兩大獨立媒體都確認了這一消息。　　此前Vulcan的規劃是一款ARM架構的處理器，作為一直以來(lái)支撐其多核通信處理器XLP產(chǎn)品線(xiàn)的MIPS架構處理器的接替者。XLP處理器產(chǎn)品線(xiàn)和相關(guān)工程團隊是2012年博通以37億美元收購NetLogic微系統公司時(shí)加入博通的。　　2014年的投資者說(shuō)明會(huì )上，博通稱(chēng)Vulcan為服務(wù)器級內核，吹捧其將實(shí)現英特爾Haswell處理器家族90%的單線(xiàn)程性能，并在套接字級別上超越競爭
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從中端到旗艦新一代高通處理器亮點(diǎn)搶先知

　　在手機處理器中，高通無(wú)疑占領(lǐng)了最有利的市場(chǎng)，擁有多項通信技術(shù)專(zhuān)利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍處理器，都備受關(guān)注。前段時(shí)間，高通在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì )上發(fā)布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時(shí)還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。　　 ? 　　新一代驍龍處理器搶先看　　高通除了在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì )上發(fā)布了驍龍653、驍龍626和驍龍427這三款中端處理器，未來(lái)還將發(fā)布最新的旗艦處理器驍龍835以及中端殺手驍龍660處理器。下面大家來(lái)看看這些
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魅族與全球手機處理器大佬關(guān)系披露魅族“芯”真累

魅族與三星、高通、聯(lián)發(fā)科可謂是充滿(mǎn)恩恩怨怨，如果想弄明白魅族與處理器廠(chǎng)商的關(guān)系，就得先看魅族手機到底用的啥處理器。
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打造智慧共享“云課堂” 英特爾定義未來(lái)教育

　　今日，以“智慧教育，從芯開(kāi)始”為主題的英特爾智慧教育高峰論壇暨新品發(fā)布會(huì )在第71屆中國教育裝備展示會(huì )期間開(kāi)啟，英特爾和教育行業(yè)合作伙伴齊聚南寧，共同探討中國教育行業(yè)發(fā)展趨勢和未來(lái)教育模式，為云課堂的推廣和教育資源共享獻智獻策。論壇期間，英特爾攜手合作伙伴共同發(fā)布了基于英特爾? 酷睿?第六代智能處理器的全新中慶錄播系統解決方案，為驅動(dòng)教育行業(yè)的數字化發(fā)展，彌合教育資源地域差異，提供關(guān)鍵利器?！　∽钚掳l(fā)布的基于英特爾? 酷睿?第六代智能處理器的全新中慶錄播系統解決方案，集錄播系統和可交
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處理器控制電源開(kāi)關(guān)電路

處理器控制電源開(kāi)關(guān)電路在打印機等應用中，可以用受微處理器控制的廉價(jià)瞬時(shí)接觸開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現TOPSwitch-GX的電源通斷。利用TOPSwitch-GX的低功耗遠程關(guān)斷特性，用很少幾個(gè)外圍元件就可以輕易地實(shí)現此功能，如圖45所示。按鈕...
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英特爾簡(jiǎn)要介紹了2017年提供給蘋(píng)果的處理器參數

　　英特爾網(wǎng)站上提供的一個(gè)用于蘋(píng)果等系統制造商的文檔，其中揭示了適用于臺式電腦的Kaby Lake處理器，它可能用在iMac或Mac Pro當中，但早已延期的四核Kaby Lake筆記本處理器仍然不見(jiàn)蹤影。　　這份文檔顯示英特爾預計2017年第一季度推出11款四核處理器，產(chǎn)品陣容包括七款Core i5型號，三款Core i7處理器和一個(gè)單一的Xeon E3 v6處理器。這些芯片比它們要取代的Skylake處理器更快，在iMac上基頻可能高出200MHz，目前還不知道Turbo頻率，但是如果考慮到這些新
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錯過(guò)移動(dòng)浪潮 Intel進(jìn)軍自動(dòng)駕駛汽車(chē)專(zhuān)用處理器

　　2016 年年中，英特爾宣布將和德國寶馬 (BMW) 、以色列 Mobileye 合作，共同開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)，產(chǎn)品將會(huì )在 2020 年問(wèn)世。錯過(guò)了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的英特爾會(huì )將當年IT領(lǐng)域的摩爾定律代入自動(dòng)駕駛汽車(chē)時(shí)代嗎?雖存疑，但同樣值得期待，至少涌入的競爭者越多，這一行業(yè)的未來(lái)更加清晰。　　被外界認為錯過(guò)移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的英特爾近來(lái)將注意力開(kāi)始投向自動(dòng)駕駛車(chē)領(lǐng)域，不過(guò)在今年大熱的自動(dòng)駕駛汽車(chē)，英特爾來(lái)得似乎也不太早。　　據報導，半導體大廠(chǎng)英特爾 (Intel) 準備大規模投資在自動(dòng)駕駛汽車(chē)的領(lǐng)域，開(kāi)
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基于TI AM335X處理器的BB-Black平臺

BB-Black是由BeagleBoard.org授權英蓓特生產(chǎn)并銷(xiāo)售的基于TI AM335X處理器的開(kāi)發(fā)平臺。BB-Black在同檔次的開(kāi)發(fā)板中具有非常優(yōu)越的圖形性能，這得益于A(yíng)M335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來(lái)看看該圖形核心的性能和
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處理器市場(chǎng)最終會(huì )被統一嗎？

middot; ARM 32位架構現在是淘汰8位架構的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴(lài)于更小的工藝結點(diǎn)，因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機會(huì )。middot; 每種處理器大小與類(lèi)型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問(wèn)題領(lǐng)域，
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手機廠(chǎng)商SoC自主化大勢所趨解讀手機處理器市場(chǎng)格局

隨著(zhù)華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場(chǎng)的空間會(huì )被進(jìn)一步壓縮，而對于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設計廠(chǎng)商而言，除了在智能手機市場(chǎng)以外，可穿戴設備市場(chǎng)以及VR市場(chǎng)也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
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高通重申處理器核心數依需求而定將更重視電池安全

　　除了針對未來(lái)手機設計發(fā)展方向做說(shuō)明，Qualcomm再次針對目前處理器核心數量配置原則做更具體解釋?zhuān)瑥娬{會(huì )依據不同產(chǎn)品使用需求采用不同核心數量配置，但從先前說(shuō)法仍會(huì )依循以最少核心數量發(fā)揮最高效能原則，同時(shí)暫時(shí)還沒(méi)有往四核心與八核心以上數量配置發(fā)展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問(wèn)題，Qualcomm表示此情況確實(shí)已經(jīng)引起許多廠(chǎng)商關(guān)注，未來(lái)在相關(guān)設計將會(huì )更著(zhù)重電池安全。　　就先前Qualcomm解釋旗下處理器產(chǎn)品核心數量配置原則，其實(shí)是基于減法心態(tài)以最少核心數量達成最高效能，例
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紓解處理器負擔　FPGA推升系統電源效率

繼手機之后，智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統耗電規格推向新的里程碑，因而也刺激小封裝、低功耗的現場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)導入需求，以扮演顯示器、I/O和相機子系統與主處理器之間的橋梁，協(xié)助分擔耗電量
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FPGA內建處理器加速軟硬協(xié)同設計速度

在所謂的嵌入式設計領(lǐng)域，FPGA(可編程邏輯閘陣列)亦可屬于該領(lǐng)域的陣營(yíng)之一，但隨著(zhù)ARM的開(kāi)疆辟土，ARM在嵌入式領(lǐng)域也有相當優(yōu)異的成績(jì)表現。賽靈思(Xilinx)FAE經(jīng)理羅志愷直言，在產(chǎn)業(yè)界里，同時(shí)具備ARM處理器、PLD與
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小米自主處理器曝光：跑分6萬(wàn) 面向中檔消費群體

實(shí)際上小米一直沒(méi)有放棄對于自主處理器的開(kāi)發(fā)，之前曾經(jīng)收購了聯(lián)芯雖然沒(méi)有言明目的，但業(yè)內都猜測是打造自主芯片。今年年初就有媒體爆料小米自主研發(fā)的處理器已經(jīng)準備就緒，看來(lái)經(jīng)過(guò)調整和量產(chǎn)之后，小米自主品牌的處理器馬上就要來(lái)了。
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十年漫長(cháng)探索硬件仿真技術(shù)終成主流

現在，無(wú)需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿(mǎn)是灰塵的車(chē)間，將工作轉移到電腦桌面上。這一轉變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續了十年的漫長(cháng)旅程 — 但
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