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maxq?處理器 文章 進(jìn)入maxq?處理器技術(shù)社區
iPhone 6s處理器、內存與無(wú)線(xiàn)通信芯片分析
- Apple 在近期的新品發(fā)布會(huì )上發(fā)布了 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 操作系統，可謂歷年來(lái)產(chǎn)品最豐富的一次，本文主要將對占蘋(píng)果營(yíng)收 6 成以
- 關(guān)鍵字： iPhone6S 無(wú)線(xiàn)通信 芯片內存 處理器
兼顧處理器效能與功耗 大小核設計架構突起
- 大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開(kāi)始大量導入big.LITTLE設計架構，期將不同運算任務(wù)分配到最合適的核
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詳解ARM Cortex-A32處理器 打造超高能效嵌入式環(huán)境
- Cortex-A32是ARM架構中獨一無(wú)二的產(chǎn)品，擁有重要地位。Cortex-A32基于A(yíng)RMv8-A架構，卻是針對32位設計的處理器。下圖介紹了Cortex-A32與ARMv8-A架構的匹配程度，
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IDC:Q2全球手機制造廠(chǎng)排行,零部件缺貨導致再洗牌
- IDC昨天公布，2016年第2季由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關(guān)鍵零組件短缺，全球智能手機產(chǎn)業(yè)制造量較首季僅成長(cháng)4.8%。且因關(guān)鍵零組件短缺，造成排名的洗牌效應。 IDC全球硬件組裝研究團隊研究經(jīng)理高鴻翔指出，在蘋(píng)果、索尼、微軟等國際大廠(chǎng)出貨量滑落影響下，2016年第2季全球智能手機組裝產(chǎn)業(yè)競爭，呈現大陸廠(chǎng)商比重持續提升(44.1%上升至46.4%)、臺灣廠(chǎng)商比重滑落(23.4%跌至19.7%)的態(tài)勢。 由于液晶顯示屏幕、處理器、存儲器等關(guān)鍵零組件短缺，形成歐、美、日與大陸一線(xiàn)廠(chǎng)商以原
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聯(lián)發(fā)科處理器缺貨無(wú)法緩解 官方發(fā)力無(wú)人機
- 臺灣手機芯片公司聯(lián)發(fā)科技執行副總經(jīng)理朱尚祖近日在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，目前晶圓產(chǎn)能供應吃緊，晶圓缺貨情況到下半年仍無(wú)法緩解，今年上下半年出貨估較上半年增長(cháng)量約為22%。 由于中國大陸手機廠(chǎng)商O(píng)PPO/vivo手機銷(xiāo)量增速較快，聯(lián)發(fā)科近期也因此得益，根據市調機構Gartner統計，包括vivo、華為、OPPO在內的中 國手機品牌增速喜人，根據IDC統計，2016年Q2中國智能手機銷(xiāo)量排行由華為奪冠，OPPO、Vivo以黑馬姿態(tài)分居二、三名。 此外，聯(lián)發(fā)科除了在智能手機行業(yè)之外，也切入無(wú)人機市場(chǎng)
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自駕車(chē)安全需求遽增 處理器效能門(mén)檻拉高
- 自動(dòng)駕駛安全性越來(lái)越受重視，為提升自駕車(chē)整體安全性，半導體廠(chǎng)商致力發(fā)展各式感測元件，車(chē)廠(chǎng)與系統廠(chǎng)則致力于感測器融合之技術(shù)發(fā)展，以確保行車(chē)安全。
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LG徹底放棄手機處理器Nuclun 2研發(fā)
- 作為最核心部件，處理器決定著(zhù)一部手機的性能高低，而如今世界上能自己做處理器的少之又少，能自己設計架構的更是鳳毛麟角，華為海思就是國產(chǎn)移動(dòng)芯片中的翹楚，但對于麒麟處理器，很多人往往不屑一顧，認為水平太差。 蘋(píng)果、高通、三星都是自主設計處理器的杰出代表，而和三星一樣來(lái)自韓國的LG電子也在努力嘗試，但是經(jīng)過(guò)第一代產(chǎn)品的試水之后，第二代Nuclun 2一波三折，架構、工藝、規格一直都在變。 不幸的是，根據最新消息， LG已經(jīng)徹底放棄了Nuclun 2的研發(fā)工作，今后也不會(huì )再開(kāi)發(fā)自己的手機處理器。
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移動(dòng)處理器工藝制程挑戰技術(shù)極限 FinFET成主流
- 隨著(zhù)半導體工藝技術(shù)的進(jìn)步與智能手機對極致效能的需求加劇，移動(dòng)處理器的工藝制程正在邁向新的高度。目前，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠(chǎng)商已經(jīng)將工藝制程邁向10納米FinFET工藝，16/14納米節點(diǎn)的SoC也已實(shí)現量產(chǎn)，那么半導體技術(shù)節點(diǎn)以摩爾定律的速度高速發(fā)展至今，移動(dòng)處理器的工藝制程向前演進(jìn)又存在哪些挑戰?同時(shí)，進(jìn)入20納米技術(shù)節點(diǎn)之后傳統的CMOS工藝式微，這將給FinFET與FD-SOI工藝在技術(shù)與應用上帶來(lái)怎樣的發(fā)展變革? 5納米節點(diǎn)是目前技術(shù)極限 摩爾定律被修正意義仍在
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