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開(kāi)箱即用！爆款Matter產(chǎn)品，該如何開(kāi)發(fā)？

在充滿(mǎn)消費電子產(chǎn)品世界，每天都有很多沒(méi)有技術(shù)專(zhuān)長(cháng)的普通人選購、安裝和使用互聯(lián)設備，消費者和開(kāi)發(fā)人員最想聽(tīng)到是：開(kāi)箱即用。對于消費者來(lái)說(shuō)，“開(kāi)箱即用”意味著(zhù)他們在購買(mǎi)前不用擔心技術(shù)方面的難題。他們知道能夠輕松享受包裝盒上宣傳的功能，而且得益于OTA更新，設備在使用過(guò)程中能無(wú)縫完成升級。消費者知曉初次安裝時(shí)簡(jiǎn)單方便，同時(shí)在將新設備添加到家庭網(wǎng)絡(luò )或在未來(lái)，不會(huì )出現各種意外或困難。對于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，“開(kāi)箱即用”也有重要的意義——意味著(zhù)不必花費太多時(shí)間解決互操作性的問(wèn)題，可以專(zhuān)注于呈現差異化。也意味著(zhù)客服同事要處理
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

4月11日消息，根據產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始，而小規模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會(huì )由蘋(píng)果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新

新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶(hù)打造的全新AI戰略，其開(kāi)放、可擴展的特性廣泛適用于A(yíng)I各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著(zhù)提高。多家OEM客戶(hù)將采用，為企業(yè)在A(yíng)I數據中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導者共同宣布，將創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放平臺助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝

周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )上，面向客戶(hù)和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開(kāi)放、可擴展系統和下一代產(chǎn)品在內的全棧解決方案，還有多項戰略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場(chǎng)規模將達到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時(shí)遇到的挑戰，加
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍

4月10日消息，當地時(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開(kāi)發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開(kāi)發(fā)的開(kāi)源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的Matter Thread無(wú)線(xiàn)模組方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061無(wú)線(xiàn)微控制器的Matter Thread無(wú)線(xiàn)模組方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Matter Thread無(wú)線(xiàn)模組方案的展示板圖隨著(zhù)智能家居產(chǎn)品種類(lèi)越來(lái)越多，人們對于跨平臺連接的要求也不斷提升。在此背景下，Matter協(xié)議應勢而生，并成為推動(dòng)智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有力支撐。Matter協(xié)議由CSA連接標準聯(lián)盟推出，旨在打破不同品牌之間的通信壁壘，讓智能家居設備可以真正實(shí)現互聯(lián)互通，從
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One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題

4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶(hù)反映，使用指紋識別解鎖手機時(shí)，會(huì )出現第一次識別失敗，手指離開(kāi)后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示，每次使用指紋識別解鎖手機時(shí)，系統都會(huì )崩潰，需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道，三星韓國社區論壇的一位社區經(jīng)理已經(jīng)確認了該問(wèn)題的存在。他表示：“對于設備使用過(guò)程中出現的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
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小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開(kāi)通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實(shí)拍畫(huà)面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無(wú)塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過(guò)了國家 3C 質(zhì)量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線(xiàn)快充。根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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紅帽推出Quay 3.11引入智慧授權、生命周期管理與AWS集成

世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應商紅帽公司日前宣布紅帽Quay 3.11將于本月正式推出。該版本將更新權限管理和鏡像生命周期自動(dòng)化功能，以實(shí)現更高效的全面管理。重要更新內容包括：●? ?團隊與OIDC（OpenID Connect）小組的同步●? ?在存儲庫級別修整策略●? ?新的用戶(hù)界面提供更多Quay功能●? ?通用AWS STS支持●? ?Quay操作器增強增強用戶(hù)組控制借助Quay 3.11，用戶(hù)可以根據
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三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內存

三星電子DS部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會(huì )上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)。三星希望，能夠在快速增長(cháng)的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭，比如英偉達。據SeDaily報道，Mach-1屬于A(yíng)SIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現有的設計相比，能顯著(zhù)降低了推理應用的內存帶寬需求，僅為原來(lái)的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創(chuàng )新設計將使Mach-1在效率和成本效益
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黑客發(fā)現特斯拉系統漏洞，贏(yíng)得 20 萬(wàn)美元獎金和一輛 Model 3

3 月 21 日消息，黑客通過(guò)發(fā)現特斯拉系統的新漏洞，贏(yíng)得了一輛全新的 Model 3 轎車(chē)和 20 萬(wàn)美元（IT之家備注：當前約 144.2 萬(wàn)元人民幣）的獎金。多年來(lái)，特斯拉一直大力投資網(wǎng)絡(luò )安全，并與白帽黑客密切合作。特斯拉通過(guò)提供豐厚獎金和旗下電動(dòng)汽車(chē)的方式，積極參與 Pwn2Own 黑客競賽。這一舉措的初衷是鼓勵和獎勵“好的”黑客發(fā)現漏洞，幫助特斯拉在“壞人”下手之前修復漏洞。得益于此策略，特斯拉在惡意人員利用漏洞之前，已經(jīng)修補了數十甚至數百個(gè)系統漏洞。今年 1 月份 Pwn2Own 的幕后組織
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特斯拉向美國用戶(hù)大規模推送 FSD Beta v12.3

3 月 17 日消息，特斯拉的 FSD Beta 版 12 正式迎來(lái)新版本推送，此次推送的 FSD Beta v12.3 面向美國的部分用戶(hù)開(kāi)放。據特斯拉軟件信息追蹤者 Teslascope 消息，FSD Beta v12.3 版本已于周六凌晨推送給美國數千輛特斯拉汽車(chē)，覆蓋了包括東海岸在內的多個(gè)地區。Teslascope 指出，此次推送涉及的車(chē)輛軟件版本號為 2023.44.30.8 和 2023.44.30.14。值得注意的是，本次推送似乎涵蓋了美國所有擁有 FSD Beta 測試資格
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xAI宣布開(kāi)源大語(yǔ)言模型Grok-1并開(kāi)放下載

3月18日消息，美國當地時(shí)間周日，埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初創(chuàng )企業(yè)xAI宣布，其大語(yǔ)言模型Grok-1已實(shí)現開(kāi)源，并向公眾開(kāi)放下載。感興趣的用戶(hù)可通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)GitHub頁(yè)面github.com/xai-org/grok來(lái)使用該模型。xAI介紹稱(chēng)，Grok-1是一款基于混合專(zhuān)家系統（Mixture-of-Experts，MoE）技術(shù)構建的大語(yǔ)言模型，擁有3140億參數。近期，公司發(fā)布了Grok-1的基本模型權重和網(wǎng)絡(luò )架構詳情。該公司表示，Grok-1始終由xAI自行訓練，其預訓練階段于
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貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應用的
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RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架

最大的自動(dòng)自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年3月12—14日在上海舉行的第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日上展示Connext Drive?3.0——以數據為中心的網(wǎng)絡(luò )通信框架。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過(guò)了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合起來(lái)?；跀祿职l(fā)服務(wù)（DDS?) 標準，最新版本的Connext Drive
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