matter 1.3 文章進(jìn)入matter 1.3技術(shù)社區

如何快速而經(jīng)濟高效地將藍牙 5．3 添加至邊緣物聯(lián)網(wǎng)設計

激烈的競爭給物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備開(kāi)發(fā)商帶來(lái)了壓力，他們必須迅速推出新的創(chuàng )新產(chǎn)品，同時(shí)還要降低成本，確保穩定、低功耗、安全的通信。傳統的智能物聯(lián)網(wǎng)終端節點(diǎn)包括用于邊緣處理的微控制器單元 (MCU) 和用于連接的無(wú)線(xiàn)集成電路。如果設計團隊缺乏開(kāi)發(fā)有效解決方案必需的射頻 (RF) 技能，就會(huì )出現問(wèn)題。為了按時(shí)完成和認證無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)設計，并將其投入量產(chǎn)，開(kāi)發(fā)人員必須提高開(kāi)發(fā)過(guò)程的效率。提高開(kāi)發(fā)過(guò)程效率的一種方法是使用配備集成低功耗藍牙 (BLE) 無(wú)線(xiàn)接口的低功耗 MCU。本文介紹了來(lái)自 STMicr
關(guān)鍵字： DigiKey 藍牙5.3 物聯(lián)網(wǎng)

詳細分析機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規格和可靠性分析。越來(lái)越多的系統要求為傳統的非電子外設或耗材添加電子功能，包括存儲校準數據或制造信息，或者存儲外設、配件或耗材的OEM認證。這就要求系統需要添加存儲和安全功能，還必須在主機和外設之間添加機電連接功能。已獲專(zhuān)利的1-Wire接觸封裝（以前稱(chēng)為SFN封裝）專(zhuān)為機電接觸環(huán)境而設計，典型應用包括對象識
關(guān)鍵字： 1-Wire 封裝機電

使用SIL 2器件設計功能安全的SIL 3模擬輸出模塊

摘要需要安全完整性等級(SIL) 3解決方案的制造商，在使用SIL 2器件時(shí)面臨著(zhù)多項挑戰。隨著(zhù)工業(yè)功能安全標準IEC 61508第3版的發(fā)布，制造商必須采用新的方法。本文概述了一種能夠克服挑戰以成功實(shí)現SIL 3并加速產(chǎn)品上市的解決方案。簡(jiǎn)介過(guò)去幾年，受以下多項因素的驅動(dòng)，工業(yè)功能安全系統開(kāi)始加速普及：? 制造商希望使用新的復雜技術(shù)來(lái)降低成本（例如，使用安全扭矩關(guān)閉而不是再添加一個(gè)接觸器）? 實(shí)踐證明，使用機器人（特別是
關(guān)鍵字： SIL 2器件功能安全 SIL 3

RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車(chē)通信框架Connext Drive 3.0

最大的自動(dòng)自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會(huì )演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )通信框架，以數據為中心服務(wù)于軟件定義汽車(chē)(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過(guò)了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
關(guān)鍵字： RTI公司 CES 2024 軟件定義汽車(chē) 通信框架 Connext Drive 3.0

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通道，可補償與 PCB、接口、線(xiàn)材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現從 CSI2 信號來(lái)源傳輸到 D
關(guān)鍵字： Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸到顯示器的信號，數據傳輸速率高達?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503?具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通
關(guān)鍵字： Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

有關(guān)Matter的十個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，你知道正確的答案嗎？

新興的Matter智能家居協(xié)議就是為了解決這一挑戰而創(chuàng )建的。它為智能家居設備提供了一個(gè)通用的開(kāi)源解決方案，即使是不同的制造商，他們的產(chǎn)品也能夠相互通信。有了Matter，任何智能家居制造商都可以創(chuàng )造出一款完美融入終端用戶(hù)智能家居生態(tài)系統的產(chǎn)品。智能家居智能家居市場(chǎng)正在快速增長(cháng)，越來(lái)越多的家庭采用聯(lián)網(wǎng)設備來(lái)實(shí)現家庭自動(dòng)化。然而，由于這些聯(lián)網(wǎng)設備通常運行在不同的通信協(xié)議上，極大地阻礙了智能家居系統內的互聯(lián)互通，市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有一家公司的產(chǎn)品能滿(mǎn)足所有智能家居市場(chǎng)的需求。新興的Matter智能家居協(xié)議就是為了解決
關(guān)鍵字： Matter Mouser

Meta Quest 3 物料成本為 430 美元，128GB 版頭顯定價(jià)“實(shí)際低于成本”

IT之家?11 月 22 日消息，Meta Quest 3 在今年?9?月?28?日發(fā)布，128 GB?售價(jià)為?499 美元（IT之家備注：當前約 3563 元人民幣）起，而分析公司 Wellsenn XR 日前公布了這款頭顯的物料成本，為?430 美元（當前約 3070 元人民幣）。雖然聽(tīng)起來(lái) Meta 在每臺 128GB?Meta Quest 3 上賺了大約 70 美元（當前約 500 元人民幣），但這僅是物料成
關(guān)鍵字： Meta Quest 3 XR頭顯

RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0，為軟件定義汽車(chē)開(kāi)發(fā)提升功能安全性和靈活性

自動(dòng)自主系統最大的軟件框架提供商RTI公司近日宣布推出Connext Drive? 3.0。這是一套服務(wù)于軟件定義汽車(chē)（SDV）的網(wǎng)絡(luò )通信框架，以數據為中心，面向未來(lái)，具備極高的靈活性。它率先提供了平臺獨立性，并符合功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，因而可以縮短汽車(chē)開(kāi)發(fā)的上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺能夠緊密合作。有了Connext Drive 3.0, 從原型到定型生產(chǎn)，OEM廠(chǎng)商都可以采用同一個(gè)軟件框架，從而更快
關(guān)鍵字： RTI Connext Drive 3.0 軟件定義汽車(chē)

擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉換器

Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉換器PKM8100A，該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍（100V/100 ms）。PKM8100A以最高達89%的效率提供100 W功率，并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC，滿(mǎn)足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能，包括遠程控制、輸出微調和遙感功能，保護功能則涵蓋過(guò)溫、輸入欠壓鎖定、輸出過(guò)壓和短路。
關(guān)鍵字： Flex Power Modules 1/4磚 DC/DC轉換器

三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認為驍龍8 Gen 3

高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話(huà)會(huì )議上確認，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績(jì)仍超出預期，并對未來(lái)幾個(gè)季度持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。隨著(zhù)驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動(dòng)計算市場(chǎng)中有望占據更大份額。雖然智能手機行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機遇。預計三星Galaxy S24將于
關(guān)鍵字：三星驍龍8 Gen 3

機電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

本文介紹已獲專(zhuān)利的適用于機電接觸應用的1-Wire?接觸封裝解決方案，并對比傳統的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議，并作了機械規格和可靠性分析。
關(guān)鍵字：機電 1-Wire接觸封裝

臺積電高雄廠(chǎng)已完成2nm營(yíng)運團隊建設，未來(lái)或切入1.4nm

據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠(chǎng)正式編定為臺積22廠(chǎng)（Fab 22），并且完成該廠(chǎng)2nm營(yíng)運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤(pán)規劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠(chǎng)原計劃切入28納米及7納米的規劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠(chǎng)之際，也立刻于高雄第一期工廠(chǎng)作為生產(chǎn)2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
關(guān)鍵字：臺積電 2nm 1.4nm

芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）接續著(zhù)連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來(lái)的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調，可以幫助開(kāi)發(fā)者引入新的設備類(lèi)型，將Matter擴展到新的市場(chǎng)，同時(shí)可帶來(lái)互操作性和用戶(hù)體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現有的IP網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)實(shí)現智能家居設備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開(kāi)放
關(guān)鍵字：芯科 Matter 1.2

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

●? ?介紹隨著(zhù)技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)，后段器件集成將會(huì )遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現具有挑戰性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點(diǎn)后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類(lèi)是1.5nm節點(diǎn)后段的最小目標金屬間距
關(guān)鍵字：半大馬士革后段器件集成 1.5nm SEMulator3D