matter 1.0 文章進(jìn)入matter 1.0技術(shù)社區

三一重工以智能低碳發(fā)展戰略加速工業(yè)4.0時(shí)代向清潔能源轉型

領(lǐng)先的工程機械制造商三一集團（三一）3月簽署了多項戰略合作協(xié)議，加速向以清潔能源技術(shù)為主導的新工業(yè)4.0時(shí)代過(guò)渡。未來(lái)，三一重工將與三井住友集團（中國）及其創(chuàng )新實(shí)驗室以及松下四維就新能源重型卡車(chē)領(lǐng)域的電池資產(chǎn)管理及風(fēng)險控制展開(kāi)深度合作，共同助力電池循環(huán)經(jīng)濟的發(fā)展。此外，通過(guò)與安霸的合作，三一重工將專(zhuān)注于汽車(chē)市場(chǎng)的智能化發(fā)展，加速推進(jìn)更高階的智能化方案，引領(lǐng)機器無(wú)人作業(yè)的新潮流。推動(dòng)新能源重卡發(fā)展，共創(chuàng )綠色高效未來(lái)全球范圍內（包括中國）正在加速向電動(dòng)重型卡車(chē)的轉變，這是向低排放運輸解決方案邁進(jìn)的更廣泛運動(dòng)的
關(guān)鍵字：三一重工智能低碳工業(yè)4.0 清潔能源

開(kāi)箱即用！爆款Matter產(chǎn)品，該如何開(kāi)發(fā)？

在充滿(mǎn)消費電子產(chǎn)品世界，每天都有很多沒(méi)有技術(shù)專(zhuān)長(cháng)的普通人選購、安裝和使用互聯(lián)設備，消費者和開(kāi)發(fā)人員最想聽(tīng)到是：開(kāi)箱即用。對于消費者來(lái)說(shuō)，“開(kāi)箱即用”意味著(zhù)他們在購買(mǎi)前不用擔心技術(shù)方面的難題。他們知道能夠輕松享受包裝盒上宣傳的功能，而且得益于OTA更新，設備在使用過(guò)程中能無(wú)縫完成升級。消費者知曉初次安裝時(shí)簡(jiǎn)單方便，同時(shí)在將新設備添加到家庭網(wǎng)絡(luò )或在未來(lái)，不會(huì )出現各種意外或困難。對于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，“開(kāi)箱即用”也有重要的意義——意味著(zhù)不必花費太多時(shí)間解決互操作性的問(wèn)題，可以專(zhuān)注于呈現差異化。也意味著(zhù)客服同事要處理
關(guān)鍵字： Matter 智能家居 AI 標準協(xié)議

iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

4月11日消息，根據產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始，而小規模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會(huì )由蘋(píng)果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
關(guān)鍵字： iPhone 17 Pro 臺積電 2nm 1.4nm 工藝

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的Matter Thread無(wú)線(xiàn)模組方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061無(wú)線(xiàn)微控制器的Matter Thread無(wú)線(xiàn)模組方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的Matter Thread無(wú)線(xiàn)模組方案的展示板圖隨著(zhù)智能家居產(chǎn)品種類(lèi)越來(lái)越多，人們對于跨平臺連接的要求也不斷提升。在此背景下，Matter協(xié)議應勢而生，并成為推動(dòng)智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有力支撐。Matter協(xié)議由CSA連接標準聯(lián)盟推出，旨在打破不同品牌之間的通信壁壘，讓智能家居設備可以真正實(shí)現互聯(lián)互通，從
關(guān)鍵字：大聯(lián)大世平 NXP Matter Thread

One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題

4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶(hù)反映，使用指紋識別解鎖手機時(shí)，會(huì )出現第一次識別失敗，手指離開(kāi)后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示，每次使用指紋識別解鎖手機時(shí)，系統都會(huì )崩潰，需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道，三星韓國社區論壇的一位社區經(jīng)理已經(jīng)確認了該問(wèn)題的存在。他表示：“對于設備使用過(guò)程中出現的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
關(guān)鍵字： One UI 6.1 Galaxy S23 手機指紋識別

Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范1.0 和認證計劃

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線(xiàn)連接解決方案的領(lǐng)先供應商Nordic Semiconductor宣布支持連接標準聯(lián)盟(CSA)最新發(fā)布的“物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范1.0”、配套認證計劃和產(chǎn)品安全認證標識(Product Security Verified Mark)。此舉彰顯Nordic致力于為無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品實(shí)現最高安全標準的承諾。物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域取得重大進(jìn)步CSA 物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范 1.0 出臺，標志著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)安全標準化取得了重大進(jìn)展，為制造商提供了確保其產(chǎn)品設計安全的綜合框架。該規范整合了多個(gè)主要國際物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范和
關(guān)鍵字： Nordic CSA 物聯(lián)網(wǎng)設備安全規范1.0

三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內存

三星電子DS部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會(huì )上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)。三星希望，能夠在快速增長(cháng)的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭，比如英偉達。據SeDaily報道，Mach-1屬于A(yíng)SIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現有的設計相比，能顯著(zhù)降低了推理應用的內存帶寬需求，僅為原來(lái)的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創(chuàng )新設計將使Mach-1在效率和成本效益
關(guān)鍵字：三星 Mach-1 AI芯片 LPDDR內存

Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計

隨著(zhù)包括汽車(chē)業(yè)在內的主要充電器制造商致力于實(shí)施Qi? v2.0（Qi2）標準，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無(wú)線(xiàn)電源發(fā)射器參考設計。該Qi2參考設計采用單個(gè)dsPIC33數字信號控制器（DSC），可提供高效控制以?xún)?yōu)化性能。無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標準，其主要特點(diǎn)是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對準。DSC軟件架構靈活，可通過(guò)一個(gè)控制器支持Qi 2.0的MPP和擴展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
關(guān)鍵字： Microchip Qi v2.0 dsPIC33

鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來(lái)存儲新生態(tài)

2024年3月20日，2024中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )（CFMS2024）在深圳寶安前?！W萬(wàn)豪酒店盛大舉辦。本次峰會(huì )以“存儲周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關(guān)系依然充滿(mǎn)挑戰的大環(huán)境下，未來(lái)存儲市場(chǎng)的變化，以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價(jià)值、激發(fā)潛能，實(shí)現存儲產(chǎn)業(yè)鏈由“價(jià)格”走向“價(jià)值”的升級。更有重量級嘉賓聚首并進(jìn)行重磅演講，聚焦未來(lái)存儲行情演變、存儲技術(shù)發(fā)展、AI與存儲等熱點(diǎn)話(huà)題。鎧俠作為存儲行業(yè)的領(lǐng)導品牌再次和大家共襄盛會(huì )，展示了存儲領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會(huì )上，鎧俠電子（中國）有限公司董事長(cháng)兼總裁岡本成之上
關(guān)鍵字：鎧俠 CFMS2024 PCIe 5.0 SSD 中國閃存市場(chǎng)峰會(huì )

xAI宣布開(kāi)源大語(yǔ)言模型Grok-1并開(kāi)放下載

3月18日消息，美國當地時(shí)間周日，埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下的人工智能初創(chuàng )企業(yè)xAI宣布，其大語(yǔ)言模型Grok-1已實(shí)現開(kāi)源，并向公眾開(kāi)放下載。感興趣的用戶(hù)可通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)GitHub頁(yè)面github.com/xai-org/grok來(lái)使用該模型。xAI介紹稱(chēng)，Grok-1是一款基于混合專(zhuān)家系統（Mixture-of-Experts，MoE）技術(shù)構建的大語(yǔ)言模型，擁有3140億參數。近期，公司發(fā)布了Grok-1的基本模型權重和網(wǎng)絡(luò )架構詳情。該公司表示，Grok-1始終由xAI自行訓練，其預訓練階段于
關(guān)鍵字： xAI 開(kāi)源大語(yǔ)言模型 Grok-1

貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開(kāi)售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應用的
關(guān)鍵字：貿澤工業(yè)IoT設備 Boundary SMARC 2.1

Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測距能力

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅動(dòng)應用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規范，旨在促進(jìn)標準化和合規性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無(wú)線(xiàn)標準的智能家居和智
關(guān)鍵字： Ceva FiRa 2.0 超寬帶IP 無(wú)線(xiàn)測距

RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架

最大的自動(dòng)自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年3月12—14日在上海舉行的第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國日上展示Connext Drive?3.0——以數據為中心的網(wǎng)絡(luò )通信框架。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過(guò)了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合起來(lái)?；跀祿职l(fā)服務(wù)（DDS?) 標準，最新版本的Connext Drive
關(guān)鍵字： RTI公司軟件定義汽車(chē)論壇 AUTOSAR中國日 Connext Drive 3.0

美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗

2024 年 3 月 1 日，中國上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側人工智能體驗。該手機支持 70 億參數的大語(yǔ)言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開(kāi)創(chuàng )了端側生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心，在美光內存和存儲的加持下，實(shí)現了升級版預測性和
關(guān)鍵字：美光內存存儲榮耀 Magic6 Pro 智能手機 LPDDR5X UFS 4.0

芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強大助力，推動(dòng)Matter加速成為主流技術(shù)

中國，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著(zhù)越來(lái)越多支持Matter的設備被部署以簡(jiǎn)化互聯(lián)家居體驗，企業(yè)需要可靠和安全的解決方案來(lái)加速將其兼容Matter的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。位于美國硅谷的智能鎖制造商U-tec*在其新發(fā)布的Ultraloq Bolt Fingerprint Matt
關(guān)鍵字：芯科科技 Matter-over-Thread 智能鎖 Matter