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開(kāi)始1-γ芯片制程開(kāi)發(fā)？美光日本廠(chǎng)擬引入ASML光刻機

知情人士稱(chēng)，美國美光科技公司準備在日本廣島的工廠(chǎng)安裝荷蘭ASML公司的先進(jìn)芯片制造設備EUV（極紫外光刻機），以制造下一代存儲芯片（DRAM）。而其也將獲得日本政府提供的約2000億日元（15億美元）的補貼。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔之后證實(shí)了美光在日的進(jìn)一步投資。他指出，日本政府正與臺積電討論擴大在日投資的可能性，美光也有意在廣島開(kāi)始大規模生產(chǎn)先進(jìn)存儲芯片。今日（周四），日本首相岸田文雄會(huì )見(jiàn)了美光首席執行官Sanjay Mehrotra在內的芯片高管代表團，而有關(guān)芯片的詳細計劃可能在之后陸續宣布。自201
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三星電子研發(fā)出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM

三星電子今日宣布，研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?（CXL?）2.0的128GB DRAM。同時(shí)，三星與英特爾密切合作，在英特爾?至強?平臺上取得了具有里程碑意義的進(jìn)展。繼2022年五月，三星電子研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM（內存擴展器）后，又繼續推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM，預計將加速下一代存儲解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高達每秒35GB的帶寬?？蓴U展內存（Memory Expander）“作
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強攻安卓高階市場(chǎng) SONY發(fā)表Xperia 1 V旗艦新機

Sony年度旗艦新機Xperia 1 V今日正式在臺推出，今年4月上任以來(lái)首次參與中國臺灣Xperia手機的上市發(fā)表的Sony Mobile中國臺灣區總經(jīng)理筒塩具隆 (Tomotaka Tsutsushio)表示，Xperia 1系列致力滿(mǎn)足安卓高階旗艦手機的市場(chǎng)需求，透過(guò)近年來(lái)集團內部的業(yè)務(wù)整合，Xperia 1系列歷代的產(chǎn)品設計和技術(shù)創(chuàng )新持續在拍照、錄像、游戲、音樂(lè )等領(lǐng)域帶給消費者引領(lǐng)業(yè)界的全方位行動(dòng)娛樂(lè )產(chǎn)品。Xperia 1 V采用Sony集團全新開(kāi)發(fā)的雙層式架構感光組件，同時(shí)整合Sony領(lǐng)先的相機
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庫力索法與友達數位合作打造智慧制造解決方案，加速邁向工業(yè)4.0

Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa，K&S或公司)宣布與友達光電旗下專(zhuān)注于提供智能化工業(yè)服務(wù)的友達數位（AUO Digitech）合作。通過(guò)此次合作，K&S將其具市場(chǎng)領(lǐng)導地位的封裝設備與ADT的自主移動(dòng)機器人（AMR）系統緊密結合，加速封裝市場(chǎng)的智能制造進(jìn)程。ADT的AMR解決方案適應性強且技術(shù)成熟，能與K&S現有的生產(chǎn)效能提升方案-- KNeXt 材料管理軟件形成有
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無(wú)線(xiàn)協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線(xiàn)技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)。作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合的同時(shí)，也十分注重與開(kāi)發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Solidigm推出全新Solidigm Synergy? 2.0軟件

Solidigm Synergy?是一款免費軟件套件，旨在提升PC用戶(hù)體驗?2023年5月4日，北京——今日，全球領(lǐng)先的創(chuàng )新 NAND 閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出Solidigm Synergy? 2.0軟件。Solidigm Synergy? 軟件套件可提升系統整體性能，且相較于傳統的SSD硬件使用方式，軟件和硬件的結合可以為用戶(hù)提供更為優(yōu)質(zhì)的使用體驗。該套件包含兩個(gè)可選的免費下載部分：Solidigm Synergy?驅動(dòng)程序，可自動(dòng)優(yōu)化Solidigm SSD的性能；Sol
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英特爾再次「偏執」

4 月 18 日，英特爾宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期結束，同時(shí)沒(méi)有宣布該系列的后續產(chǎn)品。對此英特爾回應，此舉是為了優(yōu)先投資 IDM 2.0，同時(shí)英特爾將繼續支持其 Blockscale 客戶(hù)。這一動(dòng)作再次展現面對市場(chǎng)需求疲弱，身陷困境的美國半導體巨頭英特爾不得不想方設法開(kāi)源節流，扭轉虧損的財務(wù)狀況。就在宣布結束 Blockscale 系列的前幾天，英特爾決定退出數據中心解決方案事業(yè)部 (DSG)，并將其出售給了中國臺灣神達 (MiTAC) 電腦，而出售服務(wù)器整機業(yè)務(wù)，英
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終結智能家居“碎片化”時(shí)代的，為什么是 Matter？

作為一種應用層規范，Matter 源于 2019 年底發(fā)布的 IP 互聯(lián)家庭項目（Project Connected Home over IP，簡(jiǎn)稱(chēng) CHIP），是為智能家居市場(chǎng)引入互操作性的最新嘗試，目標是讓用戶(hù)購買(mǎi)兩臺 Matter 認證設備時(shí)這兩臺設備能相互聯(lián)通配合。實(shí)現這一目標后，消費者便能放心地購買(mǎi)不同生產(chǎn)廠(chǎng)商的智能家居設備，而廠(chǎng)家則無(wú)需為每個(gè)大型甚至小型市場(chǎng)客戶(hù)單獨的增加所需功能。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，消費者無(wú)需確定不同品牌之間的智能家居產(chǎn)品是否兼容，也無(wú)需關(guān)心核心網(wǎng)關(guān)設備采用的是嵌入式 Wi
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基于onsemi NCP1342+NCP1622的電源適配器方案

本文介紹的是一個(gè) 90 W 用于筆電，智能手機和平板電腦的適配器應用方案，支持 Type-C 接口，支持 PD3.0 或 QC4.0，QC4.0 +，PPS 協(xié)議，交流電壓輸入，是一個(gè)低成本，高效率，低功耗的解決方案。采用安森美半導體的反激式拓撲結構 NCP1342 HF PWM 控制器，NCP4306D 同步整流控制器，NTMFS6B03 同步 MOSFET 和 ATP104 開(kāi)關(guān) MOSFET。本設計提供完整的電路原理圖細節，PCB 和 BOM，支持 PD 輸出（5 V/ 3 A，9 V / 3 A
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易鏈星云與中電數宇合作，提供基于一站式 Web3.0 交易服務(wù)

IT之家 4 月 9 日消息，易鏈星云與中電數宇（瀘州）科技有限公司達成戰略合作，易鏈星云將為其數字文創(chuàng )平臺 ——“數宇文創(chuàng )”提供基于一站式 Web3.0 交易服務(wù)，同時(shí)未來(lái)雙方將聯(lián)合探索、拓展數字營(yíng)銷(xiāo)等運營(yíng)新模式?！皵涤钗膭?chuàng )”平臺具有對數字文創(chuàng )產(chǎn)品的展覽展示、發(fā)行銷(xiāo)售、限量收藏、欣賞轉贈、社群運營(yíng)等多項功能，易鏈星云將助其開(kāi)發(fā)地方特色文旅、歷史、非遺等文化 IP。IT之家了解到，易鏈星云是一家創(chuàng )新型科技公司，先后推出了以交易服務(wù)為核心的元宇宙五大產(chǎn)品體系，包含了平臺交易服務(wù)--數藏易管家、一站
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在A(yíng)utomate演進(jìn)中讀懂工業(yè)4.0

作為萊迪思(Lattice)半導體面向智能工業(yè)系統推出的解決方案集合，Lattice Automate解決方案集合由模塊化硬件平臺、IP內核、易于使用的軟件設計工具、參考設計和演示、以及定制設計服務(wù)構成，核心目標是為工業(yè)自動(dòng)化系統的設計人員提供評估、開(kāi)發(fā)和部署基于FPGA的可編程工業(yè)自動(dòng)化應用所需的各種工具，加速工廠(chǎng)自動(dòng)化進(jìn)程。?在最新的Automate V3.0版本中，支持OPC-UA(開(kāi)放平臺通信統一架構)和TSN(時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò ))成為了最大看點(diǎn)。顯而易見(jiàn)，這一舉措背后的巨大推動(dòng)力來(lái)自工業(yè)4.
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以10倍計提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機器視覺(jué)應用立標桿

根據IoT Analytics報告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機器視覺(jué)市場(chǎng)規模約為41億美元，預計到2025年將增加至152億美元，年復合年增長(cháng)率(GAGR)為30%，而傳統機器視覺(jué)部署的年復合增長(cháng)率僅為6.5%。如此高的年復合增長(cháng)率是因為下一代實(shí)時(shí)邊緣人工智能機器視覺(jué)的應用，不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測應用，還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運行時(shí)間、獲得預防性維護的能力、提高生產(chǎn)力和確保工人安全等諸多受益。為順應這一趨勢，sensAI 6.0對硬件平臺的支持從最初的iCE40/CrossLi
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敏捷和智能制造開(kāi)創(chuàng )工業(yè)4.0的未來(lái)

近來(lái)有關(guān)工業(yè)4.0的談?wù)撌譄崃?，這一術(shù)語(yǔ)用于描述制造業(yè)領(lǐng)域興起的數字化、自動(dòng)化和互連計算智能的趨勢。隨著(zhù)工業(yè)4.0的發(fā)展，圍繞云計算、物聯(lián)網(wǎng)、安全互連以及AI等技術(shù)的價(jià)值和功能日益凸顯，有望帶來(lái)更加智能、穩定和高效的制造。然而，隨著(zhù)工業(yè)4.0的興起和這些領(lǐng)域的發(fā)展，對更高水平的技術(shù)和服務(wù)的需求也隨之而來(lái)。具體而言，需要靈活和安全的工具促進(jìn)互連，還需要更高級別的數據來(lái)優(yōu)化系統、服務(wù)和整體的制造。使用OPC UA和TSN滿(mǎn)足工業(yè)標準隨著(zhù)我們不斷向工業(yè)4.0邁進(jìn)，數據采集變得越來(lái)越重要。為了收集必要的數據，O
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利用軟件可配置I/O應對工業(yè)4.0挑戰

摘要本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專(zhuān)用隔離電源和數據解決方案，該解決方案有助于應對傳統模擬信號與工業(yè)以太網(wǎng)的橋接挑戰。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測和診斷功能方面的優(yōu)勢。本文還給出了系統級評估結果，展示了系統解決方案的整體優(yōu)勢，包括系統穩健性和功耗。引言工業(yè)以太網(wǎng)的進(jìn)步使得工廠(chǎng)的智能互聯(lián)制造成為可能?，F場(chǎng)儀器儀表必須使用傳統模擬信號（即4至20 mA、0 V至10 V）連接到以太網(wǎng)域。這對固定功能的I/O模塊提出了挑戰。系統設計人員需要設計多個(gè)模塊來(lái)覆蓋不同的
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連接與電源：新Qorvo為行業(yè)提供更全面的解決方案

３月下旬，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo? 在京召開(kāi)了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動(dòng)。通過(guò)此次活動(dòng)，Qorvo旨在向業(yè)內介紹Qorvo在自身移動(dòng)產(chǎn)品和基礎設施應用上的射頻領(lǐng)導地位進(jìn)面向電源、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)等領(lǐng)域的最新進(jìn)展。Matter出世，化解萬(wàn)物互聯(lián)生態(tài)壁壘物聯(lián)網(wǎng)讓我們曾經(jīng)暢想的萬(wàn)物互聯(lián)生活逐漸成為現實(shí)，但要將數以百億計的設備進(jìn)行有效的互聯(lián)還面臨巨大壁壘，Matter 標準的出現打破了這個(gè)局面。作為Matter的積極參與者，Qorvo 率先打造符合 Matter 標準的
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