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阿里云發(fā)布通義千問(wèn)2.0，性能超GPT-3.5，加速追趕GPT-4

10月31日，阿里云正式發(fā)布千億級參數大模型通義千問(wèn)2.0。在10個(gè)權威測評中，通義千問(wèn)2.0綜合性能超過(guò)GPT-3.5，正在加速追趕GPT-4。當天，通義千問(wèn)APP在各大手機應用市場(chǎng)正式上線(xiàn)，所有人都可通過(guò)APP直接體驗最新模型能力。過(guò)去6個(gè)月，通義千問(wèn)2.0在性能上取得巨大飛躍，相比4月發(fā)布的1.0版本，通義千問(wèn)2.0在復雜指令理解、文學(xué)創(chuàng )作、通用數學(xué)、知識記憶、幻覺(jué)抵御等能力上均有顯著(zhù)提升。目前，通義千問(wèn)的綜合性能已經(jīng)超過(guò)GPT-3.5，加速追趕GPT-4。圖：通義千問(wèn)2.0綜合性能超過(guò)
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臺積電高雄廠(chǎng)已完成2nm營(yíng)運團隊建設，未來(lái)或切入1.4nm

據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠(chǎng)正式編定為臺積22廠(chǎng)（Fab 22），并且完成該廠(chǎng)2nm營(yíng)運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤(pán)規劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠(chǎng)原計劃切入28納米及7納米的規劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠(chǎng)之際，也立刻于高雄第一期工廠(chǎng)作為生產(chǎn)2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）接續著(zhù)連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來(lái)的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調，可以幫助開(kāi)發(fā)者引入新的設備類(lèi)型，將Matter擴展到新的市場(chǎng)，同時(shí)可帶來(lái)互操作性和用戶(hù)體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現有的IP網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)實(shí)現智能家居設備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開(kāi)放
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

●? ?介紹隨著(zhù)技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)，后段器件集成將會(huì )遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現具有挑戰性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點(diǎn)后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類(lèi)是1.5nm節點(diǎn)后段的最小目標金屬間距
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貿澤聯(lián)手Vishay推出全新電子書(shū)探討支持新一代工業(yè)4.0的技術(shù)

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Vishay聯(lián)手推出全新電子書(shū)《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工業(yè)4.0），分析了支持新一代工業(yè)4.0解決方案的技術(shù)和元件。書(shū)中，Vishay和貿澤深入探討了為全球工廠(chǎng)帶來(lái)變革的自動(dòng)化浪潮，以及這種浪潮背后起到支持作用的關(guān)鍵解決方案。本電子書(shū)收錄了四篇詳細的專(zhuān)題文章，介紹了支持新一代工業(yè)應用的數字元件，此外還包含一張展望未來(lái)工業(yè)5.0的實(shí)用信息圖。
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蘋(píng)果承認部分 iPhone 15 機型存在燒屏問(wèn)題，iOS 17.1 將修復

10 月 18 日消息，蘋(píng)果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特別針對蘋(píng)果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機型，修復了“可能導致圖像殘留”的問(wèn)題。蘋(píng)果自推出 iPhone 15 手機以來(lái)，陸續有用戶(hù)反饋稱(chēng)新款機型出現嚴重燒屏問(wèn)題。有人猜測這可能是 OLED 顯示屏的硬件問(wèn)題，現在蘋(píng)果通過(guò)軟件方式修復了燒屏問(wèn)題。雖然大多數顯示問(wèn)題的報告來(lái)自“iPhone 15”用戶(hù)，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設備的用戶(hù)看到了類(lèi)似的問(wèn)題，
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群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機

群聯(lián)在開(kāi)放運算計劃（OCP）全球峰會(huì )開(kāi)幕前，宣布推出同時(shí)兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號調節IC（signal conditioning IC）產(chǎn)品，搶攻PCIe 5.0的AI數據運算新商機。一年一度的Open Compute Project（OCP：開(kāi)放運算計劃）全球峰會(huì )于美西時(shí)間17日開(kāi)幕，成立于2011年，目的是為打造開(kāi)放式數據中心硬件架構，盼吸引更多廠(chǎng)商進(jìn)行數據中心的開(kāi)發(fā)與設計，提高數據中心效率，降低
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大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案的展示板圖隨著(zhù)USB PD3.1協(xié)議的頒布，快充技術(shù)也迎來(lái)了新的時(shí)代。相比于之前主流的PD3.0標準，PD3.1標準不僅新增28V、36V、48V三種拓展輸出電壓，還將最大輸出功率由100W提升至240W，這突破了現有的大功率使用場(chǎng)景，
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Other World Computing推出最新Atlas CFexpress 4.0存儲卡

Other World Computing ?面向消費者和專(zhuān)業(yè)人士的計算機硬件、配件、軟件以及端到端生態(tài)系統解決方案的領(lǐng)導供應商 –? 今天宣布推出新的 Atlas Pro 和 Ultra CFexpress 4.0 存儲卡，其速度是 CFexpress 2.0 存儲卡的兩倍，并且具備業(yè)界首創(chuàng )能將上一代 Atlas CFexpress 2.0 規范存儲卡升級到CFexpress 4.0 規范的功能。前所未有的速度、重新定義的可能性新的 Atlas Pro 256GB、Atlas Pro 512G
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新思科技PCIe 6.0 IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片實(shí)現互操作

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的連接下，成功實(shí)現與英特爾PCIe 6.0測試芯片的互操作性。這一全新里程碑也將保證，在未來(lái)無(wú)論是集成了新思科技或是英特爾PCIe 6.0解決方案的產(chǎn)品，都將在整個(gè)生態(tài)系統中進(jìn)行有效的互聯(lián)互通，從而降低設計風(fēng)險并加速產(chǎn)品上市時(shí)間。此次演示當中，新思科技PCIe 6.0端點(diǎn)PHY和控制器IP與英特爾PCIe 6.0測試芯片成功實(shí)現了互操作。在9月19日和20日舉辦的英特爾On技術(shù)創(chuàng )新峰
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工業(yè)4.0時(shí)代恩智浦在行動(dòng)

近年來(lái)，科技加速發(fā)展，在工業(yè)現代化進(jìn)程中，智能工廠(chǎng)建設成為一大趨勢。智能工廠(chǎng)建設圍繞生產(chǎn)智能化、管理智能化、物流智能化三方面展開(kāi)，其目的是推動(dòng)傳統工廠(chǎng)轉型升級，實(shí)現全面智能化。日前，恩智浦在北京舉辦了智能工業(yè)專(zhuān)題媒體溝通會(huì )，由恩智浦安全連接邊緣事業(yè)部副總裁、工業(yè)邊緣處理總經(jīng)理Jeff Steinheider先生和恩智浦大中華區工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)高級總監孫航先生發(fā)表演講。Jeff表示，在邊緣處理方面我們的觀(guān)察是，客戶(hù)正在從簡(jiǎn)單地在云中執行所有處理，轉變到在數據所在的邊緣進(jìn)行處理，以便實(shí)現更低的延遲、提升的隱私
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新連接技術(shù)如何降低工業(yè)4.0的壁壘

在過(guò)去的幾十年里，網(wǎng)絡(luò )智能已經(jīng)遍布我們的城市、家庭和辦公室，對從恒溫器到交通信號燈的一切事物實(shí)現了賦能，并隨著(zhù)制造商考慮如何通過(guò)連接技術(shù)和數字化的進(jìn)步或工業(yè) 4.0 來(lái)提高產(chǎn)量而蔓延到工廠(chǎng)車(chē)間?！按蠖鄶等硕纪ㄟ^(guò)將邊緣節點(diǎn)或終端連接到互聯(lián)網(wǎng)在家中體驗過(guò)自動(dòng)化”，德州儀器副總裁兼高速數據 (HSD) 部門(mén)總經(jīng)理 Ahmed Salem 說(shuō)道?！巴瑯?，工業(yè) 4.0 涉及將信息技術(shù)的創(chuàng )新與運營(yíng)技術(shù)聯(lián)系起來(lái)，使制造系統變得更加智能和自主?！被\式機器人定義了工業(yè) 3.0 時(shí)代，它們傳統上用于重工業(yè)，并且往往只執行有限
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貿澤電子開(kāi)售兼容Wi-Fi 6和Matter的CEL CMP961x無(wú)線(xiàn)模塊

提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi?和藍牙模塊。此系列模塊基于NXP Semiconductors的IW611和IW612無(wú)線(xiàn)片上系統 (SoC)，提供Wi-Fi 6和Matter的性能和網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化功能。Matter作為Apple、Amazon、Google和數百家其他公司倡導的新連接標準，適用于醫療保健、醫療
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國產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級SSD主控芯片量產(chǎn)！

近日，英韌科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量產(chǎn)。這是英韌科技自2017年成立以來(lái)量產(chǎn)的第八款芯片，這也是首款量產(chǎn)的PCIe 5.0企業(yè)級國產(chǎn)主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令處理方式，充分發(fā)揮PCIe 5.0的帶寬優(yōu)勢。其順序讀取速度高達14GB/s，順序寫(xiě)入速度高達12GB/s，4K隨機讀速度可達3.5M IOPs，4K隨機寫(xiě)速度可達2.5M IOPs。YR S900是一款面向未來(lái)數據中心的國產(chǎn)S
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可部署在公有云上的英特爾超能云終端3.0

云終端運用自身的云桌面技術(shù)，遠程訪(fǎng)問(wèn)后端服務(wù)器主機，并且沒(méi)有用戶(hù)數量限制，大大降低成本，其硬件使用周期長(cháng)，一次投資，長(cháng)期使用，采用軟硬件一體化設計，即利于維護又方便管理；支持外部設備打印機等，USB控制開(kāi)放，故障率極低。云終端具有本地不承擔云端桌面的運算、靈活訪(fǎng)問(wèn)、多重安全驗證、綠色環(huán)保、節能省電、使用簡(jiǎn)單、節省維護成本、集中管理等多方面特點(diǎn)，廣泛應用在各個(gè)行業(yè)并逐漸取代傳統的PC。英特爾超能云終端是一款以“云端管理、本地計算”為特征的云終端產(chǎn)品參考設計方案。它擁有多項優(yōu)勢，包括強大的本地計算能力、低網(wǎng)
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