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臺積電高雄廠(chǎng)已完成2nm營(yíng)運團隊建設，未來(lái)或切入1.4nm
- 據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電高雄廠(chǎng)正式編定為臺積22廠(chǎng)（Fab 22），并且完成該廠(chǎng)2nm營(yíng)運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進(jìn)駐態(tài)度及臺積電全盤(pán)規劃而定。報道指出，臺積電打破在不同產(chǎn)區同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠(chǎng)原計劃切入28納米及7納米的規劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠(chǎng)之際，也立刻于高雄第一期工廠(chǎng)作為生產(chǎn)2納米制程。此前據TechNews消息，臺積電在北部（新竹寶山）、中部（臺中
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）接續著(zhù)連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來(lái)的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調，可以幫助開(kāi)發(fā)者引入新的設備類(lèi)型，將Matter擴展到新的市場(chǎng)，同時(shí)可帶來(lái)互操作性和用戶(hù)體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現有的IP網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)實(shí)現智能家居設備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開(kāi)放
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
- ●? ?介紹隨著(zhù)技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)，后段器件集成將會(huì )遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現具有挑戰性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點(diǎn)后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類(lèi)是1.5nm節點(diǎn)后段的最小目標金屬間距
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蘋(píng)果承認部分 iPhone 15 機型存在燒屏問(wèn)題，iOS 17.1 將修復
- 10 月 18 日消息，蘋(píng)果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特別針對蘋(píng)果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機型，修復了“可能導致圖像殘留”的問(wèn)題。蘋(píng)果自推出 iPhone 15 手機以來(lái)，陸續有用戶(hù)反饋稱(chēng)新款機型出現嚴重燒屏問(wèn)題。有人猜測這可能是 OLED 顯示屏的硬件問(wèn)題，現在蘋(píng)果通過(guò)軟件方式修復了燒屏問(wèn)題。雖然大多數顯示問(wèn)題的報告來(lái)自“iPhone 15”用戶(hù)，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設備的用戶(hù)看到了類(lèi)似的問(wèn)題，
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大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1電源適配器方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于onsemi產(chǎn)品的PD3.1電源適配器方案的展示板圖隨著(zhù)USB PD3.1協(xié)議的頒布，快充技術(shù)也迎來(lái)了新的時(shí)代。相比于之前主流的PD3.0標準，PD3.1標準不僅新增28V、36V、48V三種拓展輸出電壓，還將最大輸出功率由100W提升至240W，這突破了現有的大功率使用場(chǎng)景，
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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍
- 9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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貿澤開(kāi)售適合LTE IoT 應用的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開(kāi)發(fā)套件
- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Digi XBee? 3全球GNSS LTE CAT 1開(kāi)發(fā)套件。該套件預裝了三個(gè)月的蜂窩數據服務(wù)，已提前激活并可隨時(shí)使用。利用Digi XBee? 3全球LTE Cat 1嵌入式調制解調器，設計師可以省去耗時(shí)、昂貴的FCC和運營(yíng)商終端設備認證過(guò)程，將先進(jìn)的LTE蜂窩連接快速集成到其設備和應用中。通過(guò)貿澤供應的Digi XBee 3全球GNSS LTE CAT 1開(kāi)發(fā)套件，用戶(hù)
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Bourns推出高壓二電極氣體放電管(GDT) 符合IEC 62368-1設備和電子線(xiàn)保護
- 2023年8月14日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導制造供貨商，正式推出其新一代氣體放電管 (GDT) 產(chǎn)品線(xiàn)的最新成員，引入了高電壓雙極過(guò)壓保護器家族。Bourns? GDT28H 系列產(chǎn)品旨在滿(mǎn)足當今通用工業(yè)用電力設備的保護需求，同時(shí)也應對不斷增長(cháng)的能源需求電氣化解決方案的迫切需求，完全滿(mǎn)足消費者和商業(yè)用途。隨著(zhù)市面上眾多的電氣和電子設備均要求符合 IEC 62368-1 等電氣安全標準，GDT28H 系列的顯著(zhù)優(yōu)勢之一在于其適用于交流電隔離解決方案。這需要通
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如何將1-Wire主機復用到多個(gè)通道
- 摘要具有許多1-Wire節點(diǎn)的1-Wire?網(wǎng)絡(luò )可能需要專(zhuān)用1-Wire通道。本文討論了一種在網(wǎng)絡(luò )中只使用一個(gè)1-Wire主機而擁有多個(gè)1-Wire通道的方法。?簡(jiǎn)介1-Wire網(wǎng)絡(luò )最初設計用于與單條1-Wire總線(xiàn)上的單個(gè)1-Wire主機和多個(gè)1-Wire節點(diǎn)進(jìn)行通信。對于1-Wire網(wǎng)絡(luò )，理想的拓撲是包含不重要分支線(xiàn)的線(xiàn)性拓撲。然而，包含長(cháng)分支線(xiàn)的星形拓撲常常是不可避免的，導致確定有效限制的難度加大。解決這些難題的一種方法是利用模擬多路復用器(mux)將星形拓撲分解成許多通道。使用多個(gè)通道的
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三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)其功耗最低的車(chē)載UFS 3.1存儲器解決方案
- 今日，三星電子宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)為車(chē)載信息娛樂(lè )系統（IVI）優(yōu)化的全新車(chē)載UFS 3.1存儲器解決方案。該解決方案擁有三星車(chē)載存儲器最低的功耗，可助力汽車(chē)制造商為消費者打造優(yōu)秀的出行體驗。為滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求，三星的UFS 3.1（通用閃存）將推出128、256和512千兆字節（GB）三種容量。在未來(lái)的汽車(chē)（電動(dòng)汽車(chē)或自動(dòng)駕駛汽車(chē)）應用中，增強的產(chǎn)品陣容能夠更有效地管理電池壽命。其中，256GB容量的產(chǎn)品，功耗較上一代產(chǎn)品降低了約33%，還提供了每秒700兆字節(MB/s)的順序寫(xiě)入速度和2000MB/
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凌陽(yáng)與WiSA Technologies實(shí)現高達7.1.4的Atmos條形音箱應用
- 美國俄勒岡州比弗頓市 — 2023年6月15日 — 為智能設備和下一代家庭娛樂(lè )系統提供沉浸式無(wú)線(xiàn)聲效技術(shù)的領(lǐng)先供應商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代碼：WISA），與領(lǐng)先的多媒體和汽車(chē)應用芯片供應商凌陽(yáng)科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代碼: 2401）聯(lián)合宣布，雙方將攜手面向Atmos條形音箱市場(chǎng)推出多聲道沉浸式音頻系統級芯片（SoC）?！拔覀兎浅８吲d與WiSA Technologies攜手
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高能效、小外形的240W USB PD3.1 EPR適配器的參考設計
- 更大容量電池需具備相同或更快充電時(shí)間的趨勢正在加速USB-C PD采用更大的功率及更高的輸出電壓， USB PD組織發(fā)布了最新的USB PD3.1 EPR規范，使得最大的輸出達到48V 5A, 240W的功率。在設計USB PD適配器和充電器時(shí)，要滿(mǎn)足COC V5 Tier2 等最新的能效標準，并考慮小型化設計以配合移動(dòng)便攜式設備等輕薄短小但功能豐富多樣的趨勢。安森美(onsemi)最新推出的240 W圖騰柱PFC配合最新的高頻準諧振 (QR)控制器所構成的雙管反激變換器 USB PD3.1 EPR適配器
- 關(guān)鍵字： USB PD3.1 EPR 適配器 安森美
Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉換器的額定功率提升至1600W（連續）、2320W（峰值）
- Flex Power Modules，其1/4磚非隔離式DC/DC轉換器系列引入了一款新產(chǎn)品，可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍，并提供標稱(chēng)值為12.2 V的非隔離但完全穩壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續136 A（最大1600 W），并可在長(cháng)達500 ms下輸出峰值電流200 A（最大2320 W）。該轉換器擁有極高的效率水平，峰值超過(guò) 98%，在54 Vin和半負載下的典型值為97.8%。BMR351轉換器使用下垂負載并聯(lián)技術(shù)以獲取更高功率，它還包含一個(gè)用于
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開(kāi)始1-γ芯片制程開(kāi)發(fā)？美光日本廠(chǎng)擬引入ASML光刻機
- 知情人士稱(chēng)，美國美光科技公司準備在日本廣島的工廠(chǎng)安裝荷蘭ASML公司的先進(jìn)芯片制造設備EUV（極紫外光刻機），以制造下一代存儲芯片（DRAM）。而其也將獲得日本政府提供的約2000億日元（15億美元）的補貼。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔之后證實(shí)了美光在日的進(jìn)一步投資。他指出，日本政府正與臺積電討論擴大在日投資的可能性，美光也有意在廣島開(kāi)始大規模生產(chǎn)先進(jìn)存儲芯片。今日（周四），日本首相岸田文雄會(huì )見(jiàn)了美光首席執行官Sanjay Mehrotra在內的芯片高管代表團，而有關(guān)芯片的詳細計劃可能在之后陸續宣布。自201
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