m3 ultra 文章進(jìn)入m3 ultra技術(shù)社區

英偉達將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預計2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(cháng)

根據TrendForce集邦咨詢(xún)最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規劃將于2025年第二季至第三季間開(kāi)始出貨。至于B200和GB200，預計將在
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蘋(píng)果預計3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air

3月4日，蘋(píng)果在官網(wǎng)以新聞稿的形式，宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，兩款均是在推出之后就開(kāi)始接受預訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后，馬克·古爾曼《Power On》時(shí)事通訊中堅稱(chēng)，蘋(píng)果有望在3月底或4月的某一時(shí)間點(diǎn)直接在官網(wǎng)推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新設計的妙控鍵盤(pán)和另一個(gè)版本的Apple Pencil。并可能會(huì )對iPadOS 17.4進(jìn)行修訂，以確保兼容性。預計將推出的iPad Air，可能也會(huì )有調整。此前已有消
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相當于4塊 M2 Ultra，蘋(píng)果汽車(chē)項目所用芯片細節曝光：已接近完成

3 月 12 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活動(dòng)中，披露了蘋(píng)果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車(chē)項目更多細節，表示 Apple Silicon 團隊深入參與，其定制芯片性能相當于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。IT之家簡(jiǎn)要回顧下蘋(píng)果 M2 Ultra 芯片的細節：每個(gè) M2 Ultra 芯片配有 1340 億個(gè)晶體管，共有 24 核 CPU、最高 76 核的 GPU 和一個(gè)專(zhuān)用的 32 核神經(jīng)引擎（NPU）。蘋(píng)果在新一代 Mac Studio 和
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M3 芯片加持，2024 款蘋(píng)果 MacBook Air 支持外接雙顯示器

IT之家 3 月 4 日消息，蘋(píng)果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦，其中一項重大改進(jìn)是新機在筆記本蓋合上時(shí)支持外接兩個(gè)顯示器。據IT之家了解，蘋(píng)果仍在銷(xiāo)售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機型，官方只支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型在筆記本蓋子打開(kāi)的情況下，可支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器；在合蓋情況下，可支持連接兩臺最高
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小米14 Ultra發(fā)布：全面Ultra，見(jiàn)證新層次

近日，小米召開(kāi)主題為“新層次”的新品發(fā)布會(huì )，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺，集小米領(lǐng)先技術(shù)于一身，帶來(lái)全方位跨越的新一代專(zhuān)業(yè)影像旗艦，讓真實(shí)有層次。智能體驗新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動(dòng)平臺，該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺，第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%，能效提升高達40%；全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
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第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動(dòng)影像新層次

2月22日，小米召開(kāi)Xiaomi 14 Ultra暨“人車(chē)家全生態(tài)”新品發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺的龍年開(kāi)年旗艦Xiaomi 14 Ultra，全面定義了未來(lái)移動(dòng)影像新層次，并在性能、連接、音頻等方面帶來(lái)出色體驗。 Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8，帶來(lái)巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍8采用4nm制程工藝，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實(shí)現了大幅提升，賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
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測試發(fā)現三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過(guò)火燒測試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測試，發(fā)現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無(wú)損。這并不令人意外，因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開(kāi)創(chuàng )耐用性和視覺(jué)清晰度新標準

康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無(wú)與倫比的耐用性和視覺(jué)清晰度，能在陽(yáng)光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞?！翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動(dòng)了創(chuàng )新，并在實(shí)現更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展，”三星電子執行副總裁兼移動(dòng)體驗業(yè)務(wù)機械研發(fā)團隊主管 Kwang
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分析師：僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達 10 億美元

11 月 5 日消息，蘋(píng)果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據一位分析師估計，僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋(píng)果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數擁有雄厚資金的公司，如蘋(píng)果，才愿意為了在競爭中取得先機，為客戶(hù)提供業(yè)界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
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蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jì)比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績(jì)跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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外媒評蘋(píng)果發(fā)布會(huì )：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

10月31日消息，北京時(shí)間周二早晨，蘋(píng)果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線(xiàn)上發(fā)布會(huì )，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac?？v觀(guān)整場(chǎng)發(fā)布會(huì )，可以說(shuō)是有喜有憂(yōu)，似乎貼合了萬(wàn)圣節“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋(píng)果萬(wàn)圣節前帶來(lái)的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會(huì )上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒(méi)變化，這次線(xiàn)上發(fā)布會(huì )可以說(shuō)“相似得嚇人”。蘋(píng)果公司在發(fā)布會(huì )上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
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蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋(píng)果舉行新品發(fā)布會(huì )，線(xiàn)上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋(píng)果還帶來(lái)了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋(píng)果首次將Pro與Max首次與基礎款同時(shí)公布，蘋(píng)果官方在發(fā)布會(huì )中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著(zhù)比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比
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蘋(píng)果宣布舉行線(xiàn)上發(fā)布會(huì ) 搭載M3芯片的Mac來(lái)了

蘋(píng)果在官網(wǎng)宣布將舉行線(xiàn)上特別活動(dòng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )與以往不同的是在北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)舉行。屆時(shí)，可能會(huì )在活動(dòng)中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋(píng)果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著(zhù)將會(huì )對Mac產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行更新。而且，蘋(píng)果過(guò)去也曾在10月份和11月份舉辦過(guò)專(zhuān)門(mén)發(fā)布新款Mac的活動(dòng)，而這次的時(shí)間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動(dòng)網(wǎng)頁(yè)上，蘋(píng)果的彩蛋似乎也暗示著(zhù)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )活動(dòng)將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點(diǎn)擊海報后，蘋(píng)果Logo變成了一個(gè)幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統中的文件管理器
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預計蘋(píng)果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片

據外媒報道，在蘋(píng)果產(chǎn)品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤，已預計蘋(píng)果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預期，他預計在明年就將更新。同預計蘋(píng)果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節信息。但對于下一代的iMac，長(cháng)期關(guān)注蘋(píng)果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
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新研究認為蘋(píng)果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

10 月 13 日消息，根據 DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋(píng)果公司會(huì )在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認為蘋(píng)果會(huì )在今年發(fā)布，而有些爆料認為會(huì )推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門(mén)預估了 2023-2028 未來(lái) 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況，認為復合年增長(cháng)率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下，明年筆記本出貨量增長(cháng) 4.7%，結束 2 年的連續下滑。IT之家翻譯部分內容如下
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