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英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯：每瓦性能翻倍
- 9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng )新峰會(huì )上，英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代（代號：Meteor Lake）的核顯升級。據介紹，英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG，相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外，新一代核顯有更高的頻率，同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進(jìn)行了優(yōu)化，支持倍幀功能，支持新特性“Out of Order Sampling”。此外，英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎，支持最
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會(huì )上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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消息稱(chēng)蘋(píng)果正測試M3 Max芯片 史上最強MacBook Pro有望明年上市
- 8月8日消息，最近蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋(píng)果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應用開(kāi)發(fā)商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內核和40個(gè)GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內核中，有12個(gè)高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù)，還有4個(gè)高效內核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應用。與目前蘋(píng)果筆記本電
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲
- IT之家 8 月 7 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋(píng)果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋(píng)果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著(zhù)提升。據報道，蘋(píng)果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出
- 7 月 23 日消息，據彭博社的記者 Mark Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱(chēng)，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋(píng)果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會(huì )在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續會(huì )使用 M3
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Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦
- 7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源 蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì )上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋(píng)果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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消息稱(chēng)蘋(píng)果今秋將推出三款新Apple Watch 包括第二代Ultra
- 據外媒報道，在月初舉行全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )，推出各大產(chǎn)品線(xiàn)新的操作系統及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后，外界對蘋(píng)果的關(guān)注就將轉向秋季的新品發(fā)布會(huì )，以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對于將推出的Apple Watch，有外媒在最新的報道中稱(chēng)蘋(píng)果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息，報道蘋(píng)果在秋季將推出3款新Apple Watch，其中兩款是Apple Watch Series 9，另一款則是Apple Watch Ultra。代號分別為N207、N208和N210，
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著(zhù)數字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設備功能，用戶(hù)對更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線(xiàn)固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝
- 在2023年Google I/O大會(huì )上，Android為照片拍攝引入了一個(gè)新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式，這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片，同時(shí)提供超過(guò)8-bit的動(dòng)態(tài)范圍，使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細節。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質(zhì)量，為用戶(hù)拍攝和分享的照片帶來(lái)10-bit HDR體驗。我們很高興與高通技術(shù)公司合作，充分利用高通先進(jìn)的18-bit ISP功能，為驍龍移動(dòng)平臺帶來(lái)Ult
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攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦
- 4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來(lái)強悍的影像性能，造就小米有史以來(lái)最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎，第二代驍龍8采用先進(jìn)的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，帶來(lái)卓越的性能表現。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，帶來(lái)高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時(shí)，Adren
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傳聞稱(chēng)蘋(píng)果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造
- 最新消息稱(chēng)，除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì )分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱(chēng)新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱(chēng)蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì )搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )上
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功率半導體市場(chǎng)需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設備采購訂單
- 今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來(lái)自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導體迅速發(fā)揮發(fā)展，其中整體產(chǎn)值又以碳化硅占80%為重。據悉，碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動(dòng)汽車(chē)和可再生能源等領(lǐng)域。碳化硅技術(shù)的主要優(yōu)勢包括更少的開(kāi)關(guān)能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車(chē)和可再生能源等行業(yè)對功率半導體需求的增加
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BOE(京東方)獨供努比亞Z50 Ultra持續引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標
- 3月7日，努比亞在新品發(fā)布會(huì )上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機搭載了由BOE（京東方）獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏，通過(guò)創(chuàng )新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫(huà)質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設計、健康護眼等方面實(shí)現飛躍性突破，標志著(zhù)BOE（京東方）實(shí)現了全面屏智能終端領(lǐng)域更強勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性OLED顯示領(lǐng)域強大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性OLED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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蘋(píng)果芯片再升級！傳言下半年推出iMac配置M3
- 據彭博社記者M(jìn)ark Gurman報道，蘋(píng)果公司正準備最早在今年下半年發(fā)布新的24英寸iMac。Gurman在他最新的Power On通訊中寫(xiě)道，兩款新的iMac的開(kāi)發(fā)已經(jīng)到了 "后期階段"，蘋(píng)果最近開(kāi)始了制造測試。Gurman預計2023年iMac的批量生產(chǎn)至少還要三個(gè)月才能開(kāi)始，但好消息是更新的機型將有一些改進(jìn)。最重要的是，據說(shuō)2023年的iMac將包括蘋(píng)果的下一代M3系統芯片。Gurman指出，鑒于新的芯片組有望利用臺積電即將推出的3納米工藝，它可能會(huì )提供顯著(zhù)的性能和功率效率提升
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 M3
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條m3 ultra!
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