isp ip 文章進(jìn)入isp ip技術(shù)社區

燦芯半導體推出28HKC+工藝平臺TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )設備中快速處理路由表與訪(fǎng)問(wèn)控制列表（ACL）等需要高效查找的場(chǎng)景不斷增加，該IP將被高端交換機、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設計規則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強，具有高可靠
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CIS、ISP、AI三重加持下，視覺(jué)智駕方案終于成熟了

自2024 年以來(lái)，本土車(chē)企和智駕方案供應商推出中高階視覺(jué)智駕方案的越來(lái)越多了。究其背后的原因，既離不開(kāi)特斯拉FSD即將入華（已于25 年2 月下旬正式進(jìn)入中國）的消息的刺激，也離不開(kāi)價(jià)格戰的推波助瀾。除了競爭對手的參照、市場(chǎng)態(tài)勢的催逼這兩個(gè)顯而易見(jiàn)的原因，更為重要的原因在于，在過(guò)去幾年的時(shí)間里，圖像傳感器CIS、圖像信號處理ISP、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )DNN技術(shù)都取得了飛速的進(jìn)步，使得即便去掉激光雷達，大算力視覺(jué)方案依然能夠在復雜的城區環(huán)境下、惡劣的光照條件下、風(fēng)霜雨霧等天氣場(chǎng)景下取得幾乎不遜色于多傳感器融合方
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Arm的40歲不惑之年開(kāi)啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過(guò)有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設計領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開(kāi)發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開(kāi)發(fā)。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開(kāi)發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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出售Artisan將是Arm轉型的標志性事件

雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會(huì )在整個(gè)競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應。Cadence強化一站式服務(wù)和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調制用例

摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒(méi)有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見(jiàn)難題，大大提高了無(wú)線(xiàn)鏈路測試的效率。通過(guò)直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴(lài)，簡(jiǎn)化了初始調試過(guò)程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現，從而節省成本并縮短開(kāi)發(fā)周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

為了提供更好的用戶(hù)體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節點(diǎn) SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著(zhù)技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節點(diǎn)，SoC 供應商面臨各種挑戰，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時(shí)，市場(chǎng)也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅動(dòng)的計算，這就要求接口具有更高的數據傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著(zhù)這些性能要求變得越來(lái)越復雜，市場(chǎng)亟需創(chuàng )新的解決方案來(lái)
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CMOS_Sensor國產(chǎn)替代到什么程度了？

攝像頭CMOS傳感器（CMOS Image Sensor, CIS）是成像設備的核心部件，廣泛應用于智能手機、安防監控、汽車(chē)電子、工業(yè)檢測等領(lǐng)域。以下是國內外主流的CMOS傳感器廠(chǎng)家及其主要特點(diǎn)和代表性型號：從智能手機到自動(dòng)駕駛，從安防監控到工業(yè)檢測，CIS的身影無(wú)處不在。隨著(zhù)技術(shù)不斷演進(jìn)，CIS市場(chǎng)格局也在悄然變化。今天，我們就來(lái)一次全景掃描，盤(pán)點(diǎn)國內外主流CMOS傳感器廠(chǎng)商，以及那些正在崛起的新興勢力。當年最缺芯片的時(shí)候，我別的不擔心，最擔心買(mǎi)不到索尼的Sensor，結果一開(kāi)始我們用中國臺灣的可以替代
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創(chuàng )意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

創(chuàng )意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹(shù)立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng )新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩定運行于高速模式。創(chuàng )意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著(zhù)提升，帶寬提升2.5倍，滿(mǎn)足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
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燦芯半導體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數據傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數據位寬應用。燦芯半導體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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國內廠(chǎng)商，去搞AI ISP芯片了

最近，有消息稱(chēng)字節在研某款 AI 智能眼鏡正在考慮采用恒玄 2800 + 研極微的 ISP 芯片方案（但這不代表是最終方案）。對于 AI 眼鏡來(lái)說(shuō)，SoC 的選擇往往決定了產(chǎn)品的體驗上限，比如 Meta-Rayban 采用的是高通 AR1 的芯片方案。但實(shí)際上，為了滿(mǎn)足 AI 智能眼鏡拍攝的功能需求，則還需要外掛一塊 ISP 芯片。其實(shí)，越來(lái)越多的廠(chǎng)商在開(kāi)卷 ISP 芯片，并且在 AI 的需求下，很多芯片企業(yè)開(kāi)始推出 AI ISP 芯片。ISP
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Imagination繼續推動(dòng)GPU創(chuàng )新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實(shí)現了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導者，截至2023年的公開(kāi)數據顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動(dòng)設備（包括智能手機）、汽車(chē)、消費電子產(chǎn)品和電腦等多個(gè)領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動(dòng)下，邊緣AI設備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉型期，功效更高的G
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Imagination：軟件定義汽車(chē)時(shí)代，一場(chǎng)由算力驅動(dòng)的出行革命

當一輛汽車(chē)的性能不再由發(fā)動(dòng)機排量決定，而是取決于車(chē)載芯片的算力與軟件的智能程度，這場(chǎng)由" 軟件定義汽車(chē)"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會(huì )上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來(lái)十年的智能汽車(chē)解決方案，而在這場(chǎng)技術(shù)競速中，芯片架構的創(chuàng )新與人工智能的深度應用正在重塑整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。在這個(gè)背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監Rob Fisher進(jìn)行了深度的交流采訪(fǎng)，揭示了這場(chǎng)變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監Rob
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將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應用的界面

輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡(jiǎn)實(shí)作，專(zhuān)門(mén)設計用來(lái)縮減RAM內存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統。它提供三種獨特的應用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責網(wǎng)絡(luò )通訊的高階 API? BSD 風(fēng)格的socket套接字 API本文專(zhuān)注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調函數的應用程序會(huì )由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著(zhù)將
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芯耀輝：差異化IP助力國產(chǎn)廠(chǎng)商解決路徑依賴(lài)

作為國產(chǎn)IC設計產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，國產(chǎn)IP授權廠(chǎng)商的不斷涌現能夠非常有效地提升國產(chǎn)IC設計產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)實(shí)力和行業(yè)競爭力。在ICCAD 2024上，5家領(lǐng)先的國產(chǎn)IP授權企業(yè)先后亮相，芯原微電子創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼總裁戴偉民，芯來(lái)科技創(chuàng )始人胡振波，銳成芯微CEO沈莉，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng )始人唐睿以及芯耀輝副總裁何瑞靈分別帶來(lái)關(guān)于國產(chǎn)IP授權業(yè)務(wù)發(fā)展的介紹，為眾多國內IC設計企業(yè)提供了開(kāi)發(fā)高性能IC設計的技術(shù)底座。作為一家成立不到五年的IP領(lǐng)軍企業(yè)，芯耀輝專(zhuān)注于先進(jìn)半導體IP研發(fā)和服務(wù)，憑借強大的自主研發(fā)能力
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新思科技推出業(yè)界首款連接大規模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

摘要：●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬(wàn)個(gè)端點(diǎn)?！? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個(gè)加速器?！? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的，這些 IP 共同實(shí)現了5000多例成功的客戶(hù)流片?！? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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