intel 18a 文章進(jìn)入intel 18a技術(shù)社區

英特爾展出USB 3.0技術(shù)：實(shí)測速度驚人

　　Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術(shù)，并第一次亮出了真正的傳輸速度，已經(jīng)超過(guò)300MB/s。　　USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣稱(chēng)借助它可以在60-70秒鐘內傳輸一部27GB的高清電影。當然了，受制于各種因素，實(shí)際傳輸速度會(huì )比這低很多，但也足以遠勝USB 2.0。　　Intel在現場(chǎng)使用了來(lái)自Ellisys的一臺USB測試分析儀器，可以監測信號完整性，同時(shí)顯示USB
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NV抨擊Intel和AMD的GPU技術(shù)是非主流

　　NVIDIA：CPU和GPU是兩個(gè)不同意識形態(tài)的產(chǎn)品　　2006年底，AMD和ATi所出現的新公司一直致力于把GPU集成到CPU里面，其實(shí)Intel曾經(jīng)在這方面作出過(guò)努力，現實(shí)表明這樣的CPU并沒(méi)有任何高性能的表現，不過(guò)其最大的好處就是減少耗電量、PC的大小以及最終成本。NVIDIA認為，這樣的產(chǎn)品對于高性能的PC來(lái)說(shuō)意義不大。　　NVIDIA：Intel的larrabee技術(shù)只停留在2006年　　Intel計劃2009年推出其GPU，雖然其已經(jīng)發(fā)布了一些細節，但從來(lái)沒(méi)有透露任何規格，
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風(fēng)河強力支持Intel集成處理器的嵌入式應用

　　設備軟件優(yōu)化（DSO）廠(chǎng)商風(fēng)河系統公司（Wind River）日前宣布，以其市場(chǎng)領(lǐng)先的VxWorks實(shí)時(shí)操作系統和商業(yè)級Linux解決方案Wind River Linux全面支持Intel不久前推出的Intel®EP80579集成處理器產(chǎn)品線(xiàn)。Intel EP80579是基于Intel架構的SoC系列產(chǎn)品的第一炮，有能力為包括工業(yè)自動(dòng)化、無(wú)線(xiàn)和企業(yè)網(wǎng)絡(luò )、網(wǎng)絡(luò )安全、存儲以及IP電話(huà)等應用在內十分廣泛的市場(chǎng)提供極佳的每瓦特性能（Performance-per-Watt）。　　面對當今日趨復雜的
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全球最薄不新鮮 Intel將推廣MBA處理器

　　Intel在上周的IDF上公布，將為超輕薄類(lèi)的筆記本提供新的雙核處理器，這種處理器原先是專(zhuān)門(mén)為蘋(píng)果的Macbook Air研發(fā)的。　　Intel將加速生產(chǎn)這種超小型處理器產(chǎn)品。如下圖所示，采用Merom核心的超小型處理器明顯小于標準移動(dòng)處理器，另外，Intel還壓縮了965芯片組的封裝體積，用于Macbook Air的CPU與芯片組體積僅相當于普通移動(dòng)板產(chǎn)品的60%。　　這種用于MacBook Air的移動(dòng)處理器產(chǎn)品據悉將被用于聯(lián)想的X301筆記本以及惠普的2530P筆記本上。其中SL9400
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Intel無(wú)線(xiàn)能源傳輸計劃亮相IDF

　　一百多年以前，Nikola Tesla就曾設想要建造一個(gè)能夠為全球提供無(wú)限能源的國際電網(wǎng)。但由于資金問(wèn)題，這位塞爾維亞電學(xué)天才的研究工作未能持續到底，因此他的構想能不能夠實(shí)現還是個(gè)未知數。　　在一個(gè)世紀后的今天，英特爾(Intel)正在從事一項和Tesla構想極為相似的技術(shù)項目。在英特爾研發(fā)人員大會(huì )的最后一天里，英特爾首席技術(shù)官Justin Rattner介紹了公司這項無(wú)線(xiàn)能源項目，并在總結時(shí)用Tesla的照片結束了該演說(shuō)。　　不過(guò)，英特爾的這個(gè)項目并不完全和Tesla的設計相同。因為T(mén)esl
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貼近技術(shù)前沿提升創(chuàng )新價(jià)值

　　兩年一屆的英特爾杯全國大學(xué)生電子設計競賽——嵌入式系統專(zhuān)題競賽經(jīng)過(guò)了三個(gè)多月的準備期，于7月中旬在上海交大進(jìn)行了最后的參賽作品展示、評審與答辯環(huán)節。經(jīng)過(guò)10多天，20余位業(yè)界專(zhuān)家、學(xué)者和企業(yè)技術(shù)精英的嚴格評審，比賽已經(jīng)接近尾聲，大賽的最終結果將經(jīng)過(guò)一定時(shí)間的動(dòng)議期之后，最終于8月正式公布。在評審委員會(huì )工作之余，評審委員會(huì )的幾位專(zhuān)家代表與記者暢談了本次大賽的具體情況。　　在總結本次大賽的總體情況時(shí)，大賽組委會(huì )主任、中科院院士、工程院院士王越教授認為，本次大賽從最終提交作品和答
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HDCP兼容測試大揭秘

　　HDCP(High-Bandwidth Digital Content Protection；高頻寬數字內容保護)是由Intel子公司Digital Content Protection LLC(DCP)開(kāi)發(fā)的一項保護數字娛樂(lè )內容的技術(shù)，用以確保數字化的影像與聲音數據在通過(guò)傳輸接口傳送時(shí)不會(huì )遭到非法拷貝。HDCP的規格受到多項專(zhuān)利權保護，此項針對高解析產(chǎn)品所訂定的標準，雖然無(wú)法完全消禰數字時(shí)代所面臨的內容拷貝難題，但產(chǎn)品已設計到增高仿冒商的門(mén)坎與成本以打消大多數破解者的念頭。而隨著(zhù)HDCP產(chǎn)品的越趨普
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英特爾45nm產(chǎn)品在市場(chǎng)漸獲認可

　　2008年1月Intel連續推出7款45nm桌面處理器，加之在2007年年末推出了Core 2 Extreme高端系列處理器，Intel在2008年年初已經(jīng)基本部署好了45nm平臺的產(chǎn)品。　　然而，2008年的中國市場(chǎng)并沒(méi)有想象中一帆風(fēng)順，年初和年中的兩場(chǎng)天災和國際經(jīng)濟的不利因素在一定程度上影響了IT市場(chǎng)的繁榮程度，整體市場(chǎng)增長(cháng)乏力。特別是在計算機零配件渠道市場(chǎng)，市場(chǎng)規模明顯呈萎縮趨勢，今年二季度與去年同期相比，cpu市場(chǎng)同比下降了9.3%.二季度是DIY市場(chǎng)的傳統淡季，加之地震災害的雙重影響，與
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處理器亟待平衡評估換個(gè)視角再看處理器

　　在進(jìn)入21世紀之后，家用電腦處理器的實(shí)際運行頻率突破了1GHz，短短的幾年之間就已經(jīng)向4Hz發(fā)起沖擊。如此高的頻率，“軍功章”有Intel的一半，也有AMD的一半。當然，如果不是Intel和AMD拼命提升頻率進(jìn)行競爭，今天我們還難以如此深刻地體會(huì )到綠色計算和節能IT的價(jià)值與迫切，再聯(lián)想到IDF大會(huì )上，Intel的CEO半開(kāi)玩笑般“下跪”認錯，也就不難理解：為什么對于一度被IT硬件廠(chǎng)商當作天條定理的摩爾定律，眼下討論得最多的是它是否已經(jīng)走到了盡頭。　　
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Intel開(kāi)創(chuàng )新的為特定目的構建的SoC設計與產(chǎn)品

　　隨著(zhù)因特網(wǎng)接入不斷增加到所有種類(lèi)的計算機及設備中，Intel計劃利用其芯片設計的專(zhuān)業(yè)技術(shù)、工廠(chǎng)能力、高級制造技術(shù)以及經(jīng)濟學(xué)的摩爾定律，開(kāi)創(chuàng )一類(lèi)新的高集成度為特定目的而構建的嫻熟Web的SoC設計與產(chǎn)品。同時(shí)，該公司首次發(fā)布了八款這樣的器件，基于Intel EP80579集成處理器，用于安全，存儲，通信和工業(yè)機器人。　　EP80579處理器系列針對安全，存儲，通信以及工業(yè)機器人嵌入式系統，并且具有Intel x86構架和一個(gè)延長(cháng)的7年生命周期制造支撐保障。器件基于Pentium M處理器，具有帶有E
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MID：并非一路坦途

　　有種東西，現在還沒(méi)有自己的官方名稱(chēng)，Intel管他叫MID，我們就暫且從了Intel，也管他叫MID吧。據說(shuō)，Intel很看好這是市場(chǎng)，其實(shí)我看最主要的還是Intel在PC領(lǐng)域難以發(fā)力求得發(fā)展了，現在除了在服務(wù)器端謀求占領(lǐng)之外，開(kāi)始覬覦小尺寸便攜產(chǎn)品了。　　在一眾企業(yè)的所謂MID光明前景面前，我卻不敢茍同，MID真的那么美好，以至于成為下一個(gè)殺手產(chǎn)品么？未必吧！　　上一個(gè)稱(chēng)得上殺手的是手機，曾聽(tīng)得某句經(jīng)典言論：“許多產(chǎn)品想取代手機，最終的結果被手機而取代！”究其原因，手
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Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(3)

圖形關(guān) 　　Intel進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域，還要遭遇到其CPU領(lǐng)域的老對手——AMD/ATI呀，威盛呀，nVidia之流。尤其這幾年，視頻、圖像應用大繁榮，老朋友們也想分一杯羹呢！處理器的趨勢是增強圖形功能。在即將問(wèn)世的的“Tolapai”中，Intel并不打算支持圖形處理，而是用所謂的高性能顯卡彌補。　　Davis先生展示了圖像在嵌入式應用的前景，比如車(chē)載應用就需要很多的圖像能力，Intel集成了高性能顯卡，高性能顯卡能夠讓我們車(chē)輛導航的時(shí)候把很多二維的信
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Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(2)

　　功耗關(guān) 　　其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價(jià)的IP（知識產(chǎn)權）授權走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個(gè)針對嵌入式市場(chǎng)的芯片：SoC(系統芯片)處理器“Tolapai”。實(shí)現了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個(gè)晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設計功耗1
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Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(1)

　　今年春，Intel的CEO（首席執行官）歐德寧先生指出，嵌入式設備市場(chǎng)將會(huì )給Intel帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機遇，嵌入式設備的市值將大于100億美元，將成為Intel未來(lái)關(guān)注的第四大市場(chǎng)。Intel關(guān)注的其他三個(gè)市場(chǎng)分別是：消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備市場(chǎng)、低成本PC市場(chǎng)，這三個(gè)市場(chǎng)的市場(chǎng)價(jià)值分別為100億美元（如圖1）。　　號稱(chēng)在嵌入式設備耕耘了30年的Intel公司，實(shí)際上過(guò)去只是在通信基礎設施、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域等比較關(guān)注。當前，Intel關(guān)注數十億的聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，并劃分了適合Intel的30多個(gè)細分
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XtremeData發(fā)售基于A(yíng)ltera Stratix III FPGA的Intel FSB模塊

　　Altera公司宣布，開(kāi)始提供基于FPGA/Intel? Xeon?處理器的前端總線(xiàn)(FSB)模塊。采用了多片Altera? Stratix? III FPGA，并且使用Intel QuickAssist技術(shù)，XtremeData XD2000i In-Socket加速器(ISA)展示了1066 MHz協(xié)處理解決方案。 ? 　　XD2000i系列在目前市場(chǎng)上最小封裝中提供密度最大的Stratix III FPGA。模塊使用三片FPGA，一片用于基于Inte
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