Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(2)

　　功耗關(guān)

　　其次，功耗更低。ARM是靠低功耗和近乎福利價(jià)的IP（知識產(chǎn)權）授權走遍天下的。Intel這2、3年推出了多核戰略，主要為降溫。為此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個(gè)針對嵌入式市場(chǎng)的芯片：SoC(系統芯片)處理器“Tolapai”。實(shí)現了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，所以只是32-bit設計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，熱設計功耗13-20W。至于GPU部分，Tolapai并不打算同時(shí)整合，因為Intel認為沒(méi)有這種必要。
   
　　而此前，Intel的產(chǎn)品也夠令人眼花繚亂的了（圖4），什么200W以上的高性能至強；還有50~200W的酷睿雙核、奔騰、賽揚，號稱(chēng)可擴充性與低功耗；尤其令ARM敏感的Intel凌動(dòng)(Atom)，ARM稱(chēng)Atom和Cortex-A8的比較，就像蘋(píng)果和桔子的比較一樣——這簡(jiǎn)直沒(méi)法比，ARM技術(shù)在web上的技術(shù)那才叫絕佳（圖3）！

圖3 ARM Cortex-A8和Intel Atom比較，就像蘋(píng)果和桔子一樣，沒(méi)法比較。

　　提高集成度、降低頻率、異構多核、制程水平提高……，不過(guò)筆者認為，在低功耗方面，Intel盡管做了最好的自己，但和人家比，做得恐怕還不足夠，畢竟13~20W。不過(guò)，據說(shuō)Tolapai不是想一步就跟ARM一較高低的，這種SoC將主要用于各種可聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設備，Intel所設想的SoC，是將可編程內核或FPGA等和CPU內核集成到一起，這些可編程內核或FPGA就像安全服務(wù)單元一樣，是專(zhuān)為特定領(lǐng)域內大量存在的運算而特別定制的。該公司計劃將Tolapai作為第一批SoC產(chǎn)品推出，然后再依次推出面向各種應用的SoC。*可見(jiàn)，Tolapai只是一個(gè)信號，意思就是：Intel看見(jiàn)這塊蛋糕了，并且預見(jiàn)了它的潛力，Intel也要來(lái)分一塊，并且因為有IA架構的優(yōu)勢，Intel有能力分很大一塊！

        分析人士稱(chēng)，Tolapai之所以備受矚目，就是因為它將是x86 ISA指令集架構進(jìn)軍嵌入式領(lǐng)域的重大舉措，直面PowerPC、ARM、MIPS ISA等，同時(shí)，有業(yè)界人士認為受影響最大的是正專(zhuān)心于嵌入式x86領(lǐng)域開(kāi)拓的VIA（威盛）。

圖4 Intel嵌入式發(fā)展戰略

參考文獻：竹居智久，‘處理器向異構多核架構發(fā)展(1)’，電子設計應用網(wǎng)，　　http://www.eaw.com.cn/news/display/article/7713