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65nm成為制程應用分水嶺

  •     按照摩爾定律的說(shuō)法,2006年初半導體制造業(yè)就已經(jīng)進(jìn)入了65nm時(shí)代。不過(guò),令所有人始料不及的是65nm的普及遠遠非預期的那樣迅猛,在很多領(lǐng)域似乎根本不去考慮65nm制程的問(wèn)題,比如MCU,再如多媒體解碼芯片。于是,我們看到的結果是本該廣泛應用的65nm制程在全面投產(chǎn)18個(gè)月之后的應用領(lǐng)域只局限在少數幾個(gè)領(lǐng)域,這其中一向走在消費前沿的CPU和存儲是最火爆的領(lǐng)域,而FPGA則是另一個(gè)熱衷于追逐65nm的擁躉。      當90n
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哪些IC可以做出鮮明特色?

  •   5月底,半導體業(yè)又一重要事件發(fā)生了:意法半導體(ST)、英特爾和Francisco Partners宣布合資創(chuàng )立一家新的獨立半導體公司,組成新公司的原主營(yíng)業(yè)務(wù)部門(mén)去年創(chuàng )造年收入共計約36億美元。新公司的戰略重點(diǎn)將專(zhuān)注于提供閃存解決方案。   Intel是NOR閃存的數一數二廠(chǎng)商,ST是NOR閃存第三大公司。二虎能夠坐在一個(gè)山頭上談如何共贏(yíng),恐怕也是迫不得已的事。ST副總裁兼大中國區總經(jīng)理Bob Krysiak解釋說(shuō):“作為閃存或DRAM行業(yè),要想成功,必須量產(chǎn)和大規模的制造能力。過(guò)去兩年來(lái),兩家公司
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數據分析:首季度中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速放緩

  • 進(jìn)入2007年,全球半導體市場(chǎng)明顯呈現增長(cháng)乏力的態(tài)勢。與此同時(shí),受產(chǎn)品結構調整、市場(chǎng)競爭加劇的影響,國內電子信息產(chǎn)業(yè)也出現增長(cháng)放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據統計,1-3月份國內集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊,同比增長(cháng)12.3%。全行業(yè)銷(xiāo)售收入總額為271.21億元人民幣,同比增長(cháng)27.4%,其增幅與2006年四季度相比回落8.7個(gè)百分點(diǎn)。   從一季度國內集成電路設計、芯片制造與封裝測試三大行業(yè)的發(fā)展情況看,均不同程度的受到
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立锜發(fā)布單節鋰離子電池充電IC─RT9502

  • 立锜科技(RichtekTechnology)針對單節鋰離子和鋰高分子電池應用推出創(chuàng )新設計的充電IC─RT9502。該產(chǎn)品提供了簡(jiǎn)單的外部線(xiàn)路架構、整合性的MOSFET、自動(dòng)選擇ADAPTER和USB雙輸入來(lái)源,且充電指示燈號不會(huì )因為拿掉電池而產(chǎn)生微亮的錯誤信號,具備簡(jiǎn)單的充電電流設定,在簡(jiǎn)化了整機電路和軟件設計的同時(shí),更提供高達18V的過(guò)電壓保護。  目前便攜式的電子產(chǎn)品已經(jīng)走向輕薄短小的趨勢,而鋰離子及鋰高分子電池正是符合該趨勢的應用,RT9502正是專(zhuān)門(mén)為為鋰離子及鋰高分子電池而
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IR推出低壓電機驅動(dòng)應用的200V IC

  • 國際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出一系列適用于低壓及中壓電機驅動(dòng)應用的200V IC,這些應用包括電動(dòng)工具、低壓伺服驅動(dòng)系統、電動(dòng)園藝設備,以及像起重機、高爾夫球車(chē)和滑板車(chē)的電動(dòng)車(chē)。 IRS200x系列半橋、高側和低側驅動(dòng)IC系列是為低壓 (24V 、36V 和48V ) 及中壓 (60V 、80V 和100V ) 電機
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盛群低電壓差電源穩壓IC可用于多種產(chǎn)品

  • 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩壓IC。該組件500mA電流輸出的規格,可以廣泛應用于各種產(chǎn)品,例如PC/NBcameramodule,PC外圍產(chǎn)品,低電壓MCU,DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以?xún)?,HT1087擁有極佳的負載穩定度及線(xiàn)性穩定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過(guò)電流及過(guò)熱保護,為系統及IC提供必要的保護。  HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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Vishayn通道MOSFET驅動(dòng)IC可提供2A峰值匯

  • Vishay(威世)近日宣布推出可提供2A峰值匯和源柵極驅動(dòng)電流的高頻75V半橋式n通道MOSFET驅動(dòng)IC。這款新型SiP41111適用于通常需要40V或60V電壓的汽車(chē)應用。該75VMOSFET驅動(dòng)器可用于汽車(chē)中的高強度放電管,以及各種終端產(chǎn)品中的高壓降壓轉換器、推拉式轉換器、全橋與半橋式轉換器、有源鉗位正向轉換器、電源、電機控制及D類(lèi)音頻系統。 該款SiP41111具有75V的最大自舉電源電壓,可適應9V~13.2V的寬泛電源電壓范圍,能夠以10ns的典型升降時(shí)間驅動(dòng)1,000pF的負載。
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OKI新型UV傳感器ML8511采用SI-CMOS制程

  • 沖電氣(OKI)推出內建運算放大器的紫外線(xiàn)(UV)傳感器IC——ML8511。該產(chǎn)品運用絕緣上覆硅(SOI)-CMOS,為該公司首款模擬電壓輸出、無(wú)濾光器的UV傳感器。OKI將從6月份開(kāi)始陸續針對可攜式等用途產(chǎn)品,提供新款UV傳感器樣品。 OKI的UV傳感器IC由于采用了容易高整合度的SOI-CMOS技術(shù),適合于數字及模擬電路。OKI表示,該公司未來(lái)將靈活運用這一特長(cháng),加強與連接微處理器的數字輸出電路,進(jìn)而與感測式亮度控制傳感器(AmbientLightSensor)構成單一芯片的商品陣容;未來(lái)
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遠翔雙組外推DC/DC同步整流IC具保護功能

  • 遠翔科技將在2007年第二季推出雙組外推NMOS的DC/DC同步整流IC,將補齊產(chǎn)品系列現階段從5A以上使用的負載規格;這顆編號FP5148的IC采用散熱型低腳數SOP16及QFN-16L小型封裝,IC本身具備較寬的操作電壓范圍,并可由使用者自行調整PWM工作頻率和電源軟激活時(shí)間,在保護機制上針對電源異常部分則提供有過(guò)電流、短路及欠壓等保護功能,必要時(shí)亦可藉由HousekeepingIC直接關(guān)閉IC來(lái)達成待機或斷電保護狀態(tài)。 遠翔科技并于該季另提供有1A-3A負載規格使用外推PMOS雙組差相型I
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盛群低電壓差電源穩壓IC可用于多種產(chǎn)品

  • 盛群半導體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩壓IC。該組件500mA電流輸出的規格,可以廣泛應用于各種產(chǎn)品,例如PC/NBcameramodule,PC外圍產(chǎn)品,低電壓MCU,DSP等需求電源轉換的應用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以?xún)?,HT1087擁有極佳的負載穩定度及線(xiàn)性穩定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達到60dB。內建的保護功能有過(guò)電流及過(guò)熱保護,為系統及IC提供必要的保護。  HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
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半導體制程微細化技術(shù)再突破 從65nm到45nm的微觀(guān)神話(huà)

  • 半導體制程微細化趨勢1965年Intel創(chuàng )始人Moore提出“隨著(zhù)芯片電路復雜度提升,芯片數目必將增加,每一芯片成本將每年減少一半”的規律之后,半導體微細化制程技術(shù)日新月異,結構尺寸從微米推向深亞微米,進(jìn)而邁入納米時(shí)代。半導體制程微細化趨勢也改變了產(chǎn)業(yè)的成本結構,10年前IC設計產(chǎn)業(yè)投入線(xiàn)路設計與掩膜制程的費用,僅占總體成本的13%,半導體生產(chǎn)制造成本約占87%。自2003年進(jìn)入深亞微米制程后,IC線(xiàn)路設計及掩膜成本便大幅提升到62%。當芯片結構體尺寸小于100納米時(shí),光學(xué)光刻技術(shù)便面臨技術(shù)關(guān)鍵:硅晶制程
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東芝今年開(kāi)始生產(chǎn)閃存芯片 采用43納米制程

  • 據日本經(jīng)濟新聞4月21日報道,東芝最快將在本會(huì )計年度開(kāi)始采用43納米制程生產(chǎn)閃存芯片,以降低生產(chǎn)成本。 東芝為全球第二大閃存芯片制造商,僅次于韓國三星電子。報道指出,由于芯片價(jià)格料在2007/08年度挫跌50%,因此該公司急于提高晶片生產(chǎn)效率。  日經(jīng)新聞稱(chēng),使用43納米制程,將可使東芝生產(chǎn)成本降低40%。 報道稱(chēng),三星電子計劃今年開(kāi)始采用50納米制程。
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IC:摩爾定律驅動(dòng)下集成度和復雜度加速提高

  • 設計技術(shù):面向SoC設計成主流 面向SoC的設計方法將成主流 由于電子整機系統不斷向輕、薄、小的方向發(fā)展,集成電路功能也由單一向復雜轉變,并且向系統集成發(fā)展的方向已經(jīng)明確。目前,SoC電路已經(jīng)能在單一硅芯片上實(shí)現信號采集、轉換、存儲、處理和輸入/輸出等功能。由此可見(jiàn),將數字電路、存儲器、CPU、DSP、射頻電路、模擬電路、傳感器甚至微機電系統(MEMS)等集成在單一芯片上,實(shí)現一個(gè)完整系統功能的SoC設計將成為未來(lái)集成電路設計的主流。未來(lái)SoC芯片的設計將以IP復用為基礎,把已優(yōu)化的子系統甚至系統級模塊納
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北京集成電路設計業(yè)規模居國內第一

  •   記者從16日在京舉行的“集成電路設計服務(wù)—封裝測試論壇”了解到,北京集成電路設計業(yè)規模穩居國內第一。   北京市科委提供的數據顯示,2006年,北京集成電路設計業(yè)以近60億元的銷(xiāo)售總額穩居國內第一,遠遠超過(guò)其他省市。在最近3年的全國十大集成電路設計企業(yè)排行榜上,北京每年均有4家企業(yè)入圍。   目前北京的集成電路設計企業(yè)已超過(guò)100家,龍芯、眾志、星光系列等一批“中國芯”都屬于國家重大創(chuàng )新成果。在北京市科委支持下,北京華大泰思特半導體檢測技術(shù)公司和北京自動(dòng)化測試技術(shù)研究所共同承擔的“北京集成電路設
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ic介紹

目錄 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結構發(fā)展歷程 二、IC的分類(lèi) 常用電子元器件分類(lèi) 集成電路的分類(lèi):   IC就是半導體元件產(chǎn)品的統稱(chēng),包括:   1.集成電路(integratedcircuit,縮寫(xiě):IC)   2.二,三極管。   3.特殊電子元件。   再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細 ]

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