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EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側柵極驅動(dòng)器1ED21x7系列
- 英飛凌的新一代EiceDRIVER? 1ED21x7x 650V、+/-4A柵極驅動(dòng)器IC與其他產(chǎn)品相比，提供了一種更穩健、更具性?xún)r(jià)比的解決方案。1ED21x7x是高電壓、大電流和高速柵極驅動(dòng)器，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT開(kāi)關(guān)，設計采用英飛凌的絕緣體上硅（SOI）技術(shù)。1ED21x7x具有出色的堅固性和抗噪能力，能夠在負瞬態(tài)電壓高達-100V時(shí)保持工作邏輯穩定?？捎糜诟邏簜然虻蛪簜裙β使茯寗?dòng)。1ED21x7x系列非常適合驅動(dòng)多個(gè)開(kāi)關(guān)并聯(lián)應用，例如輕型電動(dòng)汽車(chē)?；?ED21x7x
- 關(guān)鍵字： 柵極驅動(dòng)器 IC
打破 BMS IC 的復雜性
- 電池管理系統 （BMS） IC 是一個(gè)相對復雜的系統。與大多數電源管理 IC 不同，它集成了許多相互依賴(lài)的功能，這些功能必須準確、無(wú)縫、和諧地工作，才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設備中，BMS 都是最關(guān)鍵和最敏感的組件之一，通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強大，但高度敏感，如果處理不當可能會(huì )帶來(lái)安全風(fēng)險。保養不當也會(huì )顯著(zhù)縮短它們的使用壽命，導致容量減少，甚至使電池無(wú)法使用。BMS IC 是負責確保電池組運行狀況、報告其狀態(tài)和保持最佳性能的關(guān)鍵元件 - 無(wú)論是獨立還是與系統處理器協(xié)作。&nb
- 關(guān)鍵字： BMS IC 集成電路 電池管理系統
官宣了！IC China 2024將于11月18日在北京舉行
- 11月1日下午，第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2024）新聞發(fā)布會(huì )在北京舉行。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)兼秘書(shū)長(cháng)張立、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )執行秘書(shū)長(cháng)王俊杰、北京賽迪出版傳媒有限公司總經(jīng)理宋波出席會(huì )議，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點(diǎn)，并回答記者提問(wèn)。發(fā)布會(huì )由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )專(zhuān)職副理事長(cháng)兼書(shū)記劉源超主持。發(fā)布會(huì )披露，IC China 2024由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦，將于11月18日—20日在北京國家會(huì )議中心舉辦。自2003年
- 關(guān)鍵字： IC China 2024
倒計時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
- （一）會(huì )議概況2024中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng )新大會(huì )（AEIF）暨汽車(chē)電子應用展將于9月25-27日在無(wú)錫同期召開(kāi)，兩會(huì )共設2場(chǎng)高峰論壇、8場(chǎng)專(zhuān)題分會(huì )（含1場(chǎng)供需對接+1場(chǎng)強芯發(fā)布），150場(chǎng)報告，6000+平米展區展示，200+展商展示IC創(chuàng )新成果與整機應用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會(huì )。會(huì )議看點(diǎn)1、第十屆汽車(chē)電子創(chuàng )新大會(huì )（AEIF）概況2024 AEIF技術(shù)展覽規模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車(chē)電
- 關(guān)鍵字： ICDIA-IC Show & AEIF 2024
東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線(xiàn)路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開(kāi)始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能，可保護供電電路中的線(xiàn)路免受過(guò)流和過(guò)壓狀況的影響，這是標準物理熔斷器無(wú)法做到的。即使發(fā)生異常過(guò)流或過(guò)壓，也能保持指定的電流和電壓。此外，新產(chǎn)品還具有過(guò)熱保護和短路保護功能，當電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時(shí)，可通
- 關(guān)鍵字： 東芝 電子熔斷器 eFuse IC
西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場(chǎng)
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過(guò)程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設計工具，能夠在整個(gè)設計流程中捕捉和分析熱數據西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 Calibre 3DThermal 3D IC
西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
- ●? ?西門(mén)子集成的驗證套件能夠在整個(gè)IC設計周期內提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證，為IP開(kāi)發(fā)團隊提供完整的工作流程西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產(chǎn)權 (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 Solido IP IC設計 IC 設計
欠電壓閉鎖的一種解釋
- 了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護半導體器件和電子系統免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動(dòng)要求時(shí)，我們經(jīng)常使用簡(jiǎn)化，如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒(méi)有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時(shí)，接受3.0至3.6 V電源電壓的數字
- 關(guān)鍵字： 欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
- 聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項國際專(zhuān)利，準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著(zhù)新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長(cháng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
- 關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預計今年量產(chǎn)
- 近日，晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì )，公布2024年第一季財報，合并營(yíng)收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長(cháng)0.8%。第一季毛利率達30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(cháng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運效率提升，仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 3D IC
如何減少光學(xué)器件的數據延遲
- 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
- 關(guān)鍵字： 3D-IC
2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
- 根據Knometa Research的數據顯示，2026年，中國大陸將超越韓國和中國臺灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區，而歐洲的份額將繼續下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區獲取市場(chǎng)份額。此外，KnometaResearch預計，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(cháng)率為4.5%，2025年和2026年增長(cháng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國和中國臺灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預計到2025年，中國大陸的產(chǎn)能份額
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓 半導體市場(chǎng)
ic介紹
目錄
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結構發(fā)展歷程
二、IC的分類(lèi)
常用電子元器件分類(lèi)
集成電路的分類(lèi)：
IC就是半導體元件產(chǎn)品的統稱(chēng)，包括：
1.集成電路(integratedcircuit，縮寫(xiě)：IC)
2.二，三極管。
3.特殊電子元件。
再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細 ]
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