半導體五大頭部玩家份額近半 亞太廠(chǎng)商增長(cháng)驚人

　　對當今科技產(chǎn)業(yè)，芯片的重要性正像是第一、二次工業(yè)革命中的蒸汽機、內燃機，或是更甚。無(wú)論是人們常用的手機、電腦，還是企業(yè)應用的數據中心、工業(yè)機器人，都離不開(kāi)芯片的支撐。而美國對中興通訊的禁售令，讓大部分人看到了中國科技產(chǎn)業(yè)的“軟肋”：中國芯入不敷出，嚴重依賴(lài)進(jìn)口，與美韓企業(yè)等國際頭部玩家存在2-5代的差距。芯片這局棋，中國該如何下?

　　4月20日，中興通訊發(fā)布聲明表示，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局在相關(guān)調查還未結束之前，執意對公司施以最嚴厲的制裁，對中興通訊極不公平，中興不能接受。

　　近年來(lái)，全球科技產(chǎn)業(yè)可謂是一片繁榮：5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛、增強現實(shí)、虛擬現實(shí)等技術(shù)從理想走進(jìn)現實(shí)，認定當前正是第四次工業(yè)革命的呼聲也逐漸涌現。中國科技公司近年來(lái)也是突破不斷，在某些領(lǐng)域已走在國際前列。

　　但是，缺“芯”依然是中國科技產(chǎn)業(yè)的“痛點(diǎn)”。賽迪研究院集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理韓曉敏近日對媒體表示，中國芯片產(chǎn)業(yè)的落后是“全方位、系統性”的，即便是國內龍頭企業(yè)，和國際主流廠(chǎng)商都還尚存差距，更不用說(shuō)頂尖廠(chǎng)商。

　　市場(chǎng)調研機構Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)副總監Sravan Kundojjala在采訪(fǎng)中對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，中國半導體行業(yè)公司在芯片領(lǐng)域大部分業(yè)務(wù)上還“處于落后狀態(tài)”。

　　全球半導體業(yè)地理布局：美韓企業(yè)占據強勢

　　據半導體行業(yè)分析機構IC Insights于2017年11月更新的預測顯示，不計晶圓代工，以市占率衡量的2017年全球十大半導體企業(yè)中，美、韓企業(yè)分別占據(報告發(fā)布時(shí)博通總部尚位于新加坡)5個(gè)和2個(gè)席位，日本、新加坡和荷蘭則分別有一家企業(yè)入圍。而在2016年，美、韓則分別有4家、2家企業(yè)入圍，其余4家分別來(lái)自新加坡、日本、荷蘭、中國臺灣。

　　選取1993、2000、2006、2016和2017(預測)5個(gè)年份數據，除在2017年屈居次席外，英特爾在其余年份市占率均位列首位;來(lái)自韓國的三星，則在前4個(gè)選取年份中位于第7、4、2、2位，并在2017年沖上榜首。三星近兩年勢頭迅猛的主要原因是得益于全球范圍DRAM和NAND存儲芯片的漲價(jià)，同樣受益于此的還有韓國SK海力士和美國美光。

　　總體來(lái)說(shuō)，半導體巨頭們的優(yōu)勢也在不斷擴大。據IC Insights在2018年4月更新的數據顯示，2017年全球集成電路市場(chǎng)(不含晶圓代工)規模達到了4447億美元，而5家頭部半導體公司的銷(xiāo)售額即占據了市場(chǎng)總量的43%，對比10年前的2007年，當時(shí)這一數字還“只是”33%。

　　此外，橫向來(lái)看，2017年全球排名前10、前25、前50的半導體企業(yè)所占據的市場(chǎng)份額分別為57%、77%和88%;2007年這些數據還分別為46%、67%和76%。在強者愈強的半導體行業(yè)中，留給后起“新玩家”的空間已越來(lái)越小。如何能在一個(gè)已步入成熟期的產(chǎn)業(yè)中實(shí)現突圍，中國企業(yè)依然面臨挑戰。

　　中企IC設計市占率達11%

　　不過(guò)，新興市場(chǎng)的半導體廠(chǎng)商也并非沒(méi)有機會(huì )。IC Insights數據顯示，從1990年至2017年，日本集成電路產(chǎn)業(yè)(不含晶圓代工)所占市場(chǎng)份額從49%降至7%，日本電器、日立、松下、三菱等企業(yè)紛紛退出。

　　而同期亞太地區企業(yè)則增速驚人，從4%增長(cháng)至了37%。其中，后來(lái)居上的韓國集成電路供應商，尤其是在存儲芯片領(lǐng)域，對這一格局變動(dòng)起到了重要作用。此外，除原地踏步的歐洲企業(yè)，北美企業(yè)份額從也37%增長(cháng)至49%，并取代日企成為第一陣營(yíng)。

　　但值得注意的是，亞太地區這一增長(cháng)也并非全部源自業(yè)務(wù)增長(cháng)，財務(wù)運作下的并購整合亦起到了一定作用。以總部曾位于新加坡的博通為例，“并購狂魔”的幾次動(dòng)作都在攪動(dòng)著(zhù)行業(yè)地理布局。

　　2016年，總部位于新加坡的安華高(Avago)完成了對總部位于美國的原博通公司(Broadcom Corp.)的收購，隨后整合組建成為新博通公司(Broadcom Limited)。2017年11月，博通以現金加股票達1300億美元的總價(jià)向高通發(fā)出收購要約，并在被拒后發(fā)起惡意收購。而就在首次報價(jià)前僅幾天，博通CEO Hock Tan在白宮表達了計劃將總部遷回美國的意愿。

　　2018年3月，在高通股東大會(huì )召開(kāi)在即的“決戰”前夕，美國外國投資(CFIUS)緊急介入，要求高通推遲股東大會(huì )舉行和股東投票截止時(shí)間。一周后，美國總統特朗普就以“國家安全”擔憂(yōu)為由，簽署行政令阻止該次收購，博通隨即宣布正式放棄收購高通，并表示將繼續按原計劃搬遷總部。4月4日，博通發(fā)布聲明表示，位于加州圣何塞的美國總部現成為博通公司全球總部，該公司又一次成為一家美國公司。

　　一位半導體領(lǐng)域投資超百億的私募人士對21世紀經(jīng)濟報道記者指出，集成電路產(chǎn)業(yè)存在一個(gè)微笑曲線(xiàn)，即兩端利潤率高，中間利潤率低，而IC設計即是其中利潤率處于高點(diǎn)的一環(huán)。

　　IC Insights今年3月更新的數據顯示，如僅統計IC設計這“多金”的一環(huán)，該類(lèi)公司在2017年的集成電路銷(xiāo)售額達到了1014億美元，美國公司占據了其中的53%，而這還未計入2017年總部還尚位于新加坡的博通公司16%的市占率。

　　不過(guò)，中國企業(yè)在IC設計上也取得了顯著(zhù)進(jìn)步，成為自2010年以來(lái)全球IC設計市占率提升最快的一方。2010年時(shí)，中企市占率還僅為5%，但到2017年時(shí)已增長(cháng)至11%。2009年時(shí)，進(jìn)入前50的IC設計公司的中國企業(yè)僅有海思半導體一家，而在2017年，包括海思、中興、紫光在內，共10家中企入圍50強。

　　年進(jìn)口額約2601億美元中國半導體“入不敷出”

　　盡管中國是世界電子產(chǎn)品的制造工廠(chǎng)，但在芯片部分，中國的生產(chǎn)能力卻顯得不足。

　　中國是全球半導體的主要消費國，出口產(chǎn)能卻一直較低。根據中國海關(guān)總署數據，2017年中國集成電路年進(jìn)口額約合2601億美元，這一數字超過(guò)石油進(jìn)口總金額，但2017年僅出口669億美元。

　　反觀(guān)前幾年，2014-2016年，中國的集成電路年進(jìn)口額分別為2176億美元、2299億美元以及2270億美元，保持上升趨勢。而中國集成電路年出口額在2014-2016年分別為609億美元、691億美元以及610億美元。出口額/進(jìn)口額比率自2015年起反而呈現出下降趨勢。

　　此外，根據賽迪智庫數據，中國每年消費的半導體價(jià)值約占全球出貨量的33%，其中集成電路市場(chǎng)規模占全部半導體行業(yè)約81%，而中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模大概占全球集成電路產(chǎn)業(yè)規模7%-10%。這組數據說(shuō)明，中國每年消耗全球1/3的半導體，但產(chǎn)能卻只能提供全球的1/10。

　　“中國的半導體企業(yè)在過(guò)去十年里確實(shí)取得了很大的進(jìn)步”，Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)副總監Sravan Kundojjala向21世紀經(jīng)濟報道記者表示，尤其是在與基帶、應用程序處理器、連線(xiàn)晶片以及指紋傳感器等與智能手機相關(guān)的組件上。

　　但是，由于中國大陸的半導體企業(yè)主要集中在高性能低成本的市場(chǎng)上，這使得這些企業(yè)與高通等其他全球領(lǐng)先的半導體公司相比，無(wú)法推進(jìn)他們的技術(shù)路線(xiàn)圖。Kundojjala認為，從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，中國大陸的半導體公司與高通、博通等企業(yè)之間存在巨大的技術(shù)差距。

　　Kundojjala舉例，中國半導體在LTE手機基頻領(lǐng)域取得了“有限”的進(jìn)展。像海思半導體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“海思”)在LTE和5G基帶方面取得了良好的進(jìn)展，而展訊、瑞芯以及銳迪科也是如此。但是，海思的LTE Cat7下行速率達300Mbps，而高通集成的基帶支持最高2Gbps的下行速率。

　　同時(shí)，中國大陸半導體公司的集成能力遠遠比不上高通。比如，高通的LTE基帶還集成了CPU、GPU、DSP、ISP等等。Kundojjala表示，在基帶領(lǐng)域，海思是唯一可與高通相比的中國公司。

　　總體有差距，部分領(lǐng)域實(shí)現突圍

　　集邦咨詢(xún)半導體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航對21世紀經(jīng)濟報道記者指出，在設計端，中國近9成為小微初創(chuàng )企業(yè)，而且這些企業(yè)開(kāi)發(fā)方向不乏大量重合。

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據顯示，2017年中國大陸共有集成電路芯片設計企業(yè)約1380家，普遍規模較小、研發(fā)實(shí)力較弱。其中，只有500多家企業(yè)盈利。在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、消費電子領(lǐng)域的設計公司多數為10人以下的初創(chuàng )團隊，這與高通等巨無(wú)霸企業(yè)競爭差距明顯。

　　而在中國大陸的設計企業(yè)數量暴增的同時(shí)，國際設計企業(yè)的發(fā)展卻呈現出整合及資源優(yōu)化再分配的趨勢。高通試圖收購恩智浦案便是其中一個(gè)代表。

　　賽迪研究院集成電路研究所的報告顯示，如果高通成功收購恩智浦，這會(huì )基本封死中國大陸集成電路在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛、無(wú)人機、工業(yè)、嵌入式、消費電子等領(lǐng)域的高端發(fā)展之路，而中國大陸的設計公司將只能局限在北斗導航、軍工、特種領(lǐng)域、農業(yè)發(fā)展等小眾細分領(lǐng)域。

　　此外，郭高航認為，雖然中國大陸在設計端部分芯片產(chǎn)品有明顯突破，但目前IP核仍依賴(lài)ARM等國際龍頭，設計端使用的EDA工具完全靠Synopsys/Cadence/Mentor等廠(chǎng)商提供授權。

　　郭高航向21世紀經(jīng)濟報道記者分析稱(chēng)，處理器部分雖然中國大陸有海思、展訊實(shí)現了突圍，但仍多偏向于手機終端領(lǐng)域，且海思處理器芯片也并未對外供貨，展訊仍處于中低階市場(chǎng)，在PC、服務(wù)器等終端應用領(lǐng)域，中國大陸廠(chǎng)商仍不具話(huà)語(yǔ)權。

　　一個(gè)可見(jiàn)的事實(shí)是，在全球Top20的半導體廠(chǎng)商中，中國大陸廠(chǎng)商仍舊缺位。郭高航認為，這主要是因為中國的廠(chǎng)商現在創(chuàng )新能力不足，技術(shù)差距依然明顯，產(chǎn)業(yè)配套及產(chǎn)業(yè)氛圍仍需改善。

　　在存儲器領(lǐng)域，郭高航表示，中國企業(yè)在編碼型快閃存儲器(Nor Flash)產(chǎn)品部分已進(jìn)入全球主流供應商陣列。

　　根據集邦咨詢(xún)數據統計，2016年兆易創(chuàng )新Nor Flash全球市場(chǎng)份額約7%，并且已成功打入三星智能手機供應鏈。但主流存儲器芯片DRAM和NAND目前仍嚴重依賴(lài)進(jìn)口，本土在建的三條存儲器晶圓制造產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)計劃，初期量產(chǎn)時(shí)間基本排在2018下半年，技術(shù)方面不論是3D-NAND還是DRAM ，與國際龍頭廠(chǎng)商的差距約2代左右。

　　Kundojjala也指出，在尖端工藝技術(shù)方面，中芯國際(SMIC)等中國鑄造廠(chǎng)還是落后于臺積電(TSMC)和三星(Samsung)。

　　Kundojjala認為，在鑄造技術(shù)中，SMIC和TSMC之間至少有3-5代的差距。而鑄造技術(shù)對新技術(shù)如5G和AI等的旗艦芯片至關(guān)重要。

　　隨著(zhù)制造端臺積電已經(jīng)試產(chǎn)到7nm,下一步5nm即將全面開(kāi)啟EUV時(shí)代，格羅方德、聯(lián)電也都已量產(chǎn)14nm,再加上繼三星之后，英特爾、海力士等紛紛計劃將代工業(yè)務(wù)獨立出去，郭高航指出，全球半導體行業(yè)的制造端競爭將更加激烈。

　　而在封測端，中國大陸的廠(chǎng)商雖然可以說(shuō)已經(jīng)進(jìn)入了全球領(lǐng)先行列，但未來(lái)成熟封裝技術(shù)對企業(yè)營(yíng)收增長(cháng)的驅動(dòng)將逐漸減弱。

　　郭高航分析，臺積電InFo技術(shù)的走熱再一次點(diǎn)燃了各封測廠(chǎng)商對高階封裝技術(shù)的追求，長(cháng)電科技通過(guò)收購星科金朋同步擁有星科金朋在Fan-out領(lǐng)域的技術(shù)儲備和市場(chǎng)資源，“雖然相對巨無(wú)霸臺積電差距明顯，但在OSAT廠(chǎng)商中屬于領(lǐng)先地位”。