無(wú)錫：借物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現IC設計轉型提升

　　2008年以來(lái)，無(wú)錫的集成電路設計產(chǎn)業(yè)遭遇了國際金融危機的嚴峻考驗，受到前所未有的不利影響。2008年下半年到2009年第一季度，無(wú)錫IC 設計業(yè)的銷(xiāo)售額和利潤大幅下滑，大部分企業(yè)處于觀(guān)望狀態(tài)，流片量普遍下降。據調研，2009年第一季度部分企業(yè)的利潤率只達到2007年同期的10%左右，基本處于虧本經(jīng)營(yíng)狀態(tài)。但無(wú)錫IC設計企業(yè)中民營(yíng)的較多，他們擁有豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗，并且企業(yè)的規模適中，轉型發(fā)展速度快。面對國際金融危機的影響，無(wú)錫IC設計企業(yè)能夠及時(shí)調整產(chǎn)品布局并控制成本，快速創(chuàng )新產(chǎn)品以開(kāi)拓新的市場(chǎng)。

　　危機下尋求創(chuàng )新發(fā)展

　　以無(wú)錫芯朋微電子有限公司為例，該企業(yè)于2005年年底成立，公司在2008年遭遇嚴重的國際金融危機時(shí)，依托無(wú)錫優(yōu)良的產(chǎn)業(yè)環(huán)境以及國際化的人才優(yōu)勢，公司團隊根據電源管理芯片行業(yè)的要求，與加工廠(chǎng)合作開(kāi)發(fā)出獨家使用的低開(kāi)啟模擬電路加工工藝平臺?；谠撈脚_開(kāi)發(fā)的低壓DC-DC開(kāi)關(guān)穩壓器系列達到了國際先進(jìn)水平，目前已成為公司的主力產(chǎn)品，公司也成功走出了一條科技創(chuàng )新、差異化發(fā)展的道路。在同行業(yè)績(jì)普遍下滑的形勢下，公司依靠強大的科技創(chuàng )新能力，不斷將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)，使公司的業(yè)績(jì)增長(cháng)了77%，銷(xiāo)售額已超過(guò)7000萬(wàn)元，成為國內集成電路設計行業(yè)的后起新秀。2009年年初，公司擴大了投資規模，注冊資金增至2000萬(wàn)元，為持續的增長(cháng)提供了堅實(shí)的基礎。

　　另外，無(wú)錫力芯微電子股份有限公司在面臨國際金融危機時(shí)，也及時(shí)調整策略，拓展新品，推出了手機外圍電路芯片，率先開(kāi)拓了手機市場(chǎng)。2009年以來(lái)，公司的銷(xiāo)售額與2008年同期基本持平并略有增長(cháng)，預計全年銷(xiāo)售額將突破1億元，利潤將達到去年的近2倍，在國際金融危機下成功做到了轉型創(chuàng )新發(fā)展。

　　無(wú)錫集成電路設計企業(yè)起步時(shí)間早，技術(shù)積累扎實(shí)，雖然產(chǎn)品集中于消費電子領(lǐng)域，但是開(kāi)拓新品的能力強。同時(shí)由于市場(chǎng)產(chǎn)品趨同，同行競爭激烈，培養了企業(yè)敏銳的市場(chǎng)嗅覺(jué)，能夠率先發(fā)現和開(kāi)拓新的市場(chǎng)，搶占制高點(diǎn)。如無(wú)錫友芯集成電路開(kāi)發(fā)的USB系列產(chǎn)品、無(wú)錫紫芯集成電路開(kāi)發(fā)的多媒體系列SoC芯片等都獲得了較好的市場(chǎng)表現。從今年第二季度開(kāi)始，無(wú)錫本土集成電路設計企業(yè)普遍實(shí)現了訂單量上升，銷(xiāo)售額及利潤率穩步提高，與2008年同期持平并略有增長(cháng)。

　　物聯(lián)網(wǎng)提供轉型提升新機遇

　　無(wú)錫集成電路設計業(yè)當前正迎來(lái)一個(gè)轉型提升的重大機遇。今年8月，溫家寶總理在無(wú)錫調研時(shí)提出在無(wú)錫建設“感知中國”中心，將建設中國物聯(lián)網(wǎng)的重任交給了無(wú)錫。作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得巨大的發(fā)展空間。在物聯(lián)網(wǎng)中，每個(gè)感應節點(diǎn)里都需要一個(gè)或者多個(gè)集成電路芯片為接收到的信息進(jìn)行信號處理和分析工作，匯總到數據中心還需要大量的集成電路芯片來(lái)完成識別和篩選工作。近年來(lái)，無(wú)錫部分IC設計企業(yè)如硅動(dòng)力股份、中微愛(ài)芯、海威半導體等都已將研發(fā)方向轉入傳感及RFID領(lǐng)域，幾乎所有的設計企業(yè)都與物聯(lián)網(wǎng)的配套相關(guān)，具有毋庸置疑的先發(fā)優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。

　　另外，無(wú)錫自2006年以來(lái)啟動(dòng)的“530海外領(lǐng)軍人才引進(jìn)計劃”實(shí)施至今，已為無(wú)錫造就了一批具有國際先進(jìn)技術(shù)和設計理念的新集成電路設計企業(yè)，并已經(jīng)研發(fā)成功一批具有自主知識產(chǎn)權的新產(chǎn)品，這無(wú)疑為無(wú)錫集成電路設計產(chǎn)業(yè)注入了轉型提升的新鮮血液，將有效帶動(dòng)無(wú)錫集成電路設計水平的整體提升?？梢灶A見(jiàn)在未來(lái)的10年，“530計劃”引進(jìn)的高端人才將有兩個(gè)發(fā)展方向：一方面，“530計劃”的受惠企業(yè)成功創(chuàng )業(yè)形成無(wú)錫新的IC設計群;另一方面，這些高級人才將融入現有本土設計企業(yè)，為企業(yè)技術(shù)提升、跨越發(fā)展提供必備的人才資源。這將是無(wú)錫IC設計業(yè)整合重組、做大做強的另一個(gè)發(fā)展機遇。

　　兩岸企業(yè)合作空間大

　　我認為兩岸半導體企業(yè)發(fā)展合作的新空間主要在大陸設計企業(yè)與臺灣設計企業(yè)之間的合作。合作中臺灣企業(yè)有技術(shù)上的優(yōu)勢，可以幫助大陸企業(yè)解決一些技術(shù)難題;而大陸企業(yè)在市場(chǎng)運作方面具有地利優(yōu)勢，可以更方便地開(kāi)拓市場(chǎng)，雙方合作可謂是市場(chǎng)換技術(shù)的雙贏(yíng)合作。同時(shí)，大陸企業(yè)可以將某些產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)直接外包給臺灣企業(yè)，采取自己主攻市場(chǎng)運作或與解決方案商合作的方式，使臺灣企業(yè)以設計服務(wù)商的身份融入大陸設計產(chǎn)業(yè)中，進(jìn)一步提升大陸企業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng )新能力。

　　面向“十二五”，無(wú)錫IC基地將整合設計、制造與應用等關(guān)鍵環(huán)節，以全國第一的目標推進(jìn)設計業(yè)發(fā)展，推動(dòng)全行業(yè)早日實(shí)現“千億元”大計，并為建設中的“感知中國”大業(yè)提供強有力的基礎支撐。