半導體封裝行業(yè)研究報告

　　隨著(zhù)半導體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個(gè)環(huán)節的難度不斷加大，技術(shù)門(mén)檻也越來(lái)越高，資本投入越來(lái)越大。由單個(gè)企業(yè)覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著(zhù)加大。半導體產(chǎn)業(yè)鏈向專(zhuān)業(yè)化、精細化分工發(fā)展是一個(gè)必然的大趨勢。

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)整體成長(cháng)放緩，產(chǎn)業(yè)結構發(fā)生調整，產(chǎn)能在區域上重新分配。半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區和不發(fā)達地區將會(huì )根據自身的優(yōu)勢在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同側重地發(fā)展。封裝產(chǎn)能轉移將持續，外包封裝測試行業(yè)的增速有望超越全行業(yè)。

　　芯片設計行業(yè)的技術(shù)壁壘和晶圓制造行業(yè)的資金壁壘決定了，在現階段，封裝測試行業(yè)將是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。

　　在傳統封裝工藝中，黃金成本占比最高。目前采用銅絲替代金絲是一個(gè)大的趨勢。用銅絲引線(xiàn)鍵合的芯片產(chǎn)品出貨占比的上升有助于提高封裝企業(yè)的盈利能力。

　　半導體封裝的發(fā)展朝著(zhù)小型化和多I/O化的大趨勢方向發(fā)展。具體的技術(shù)發(fā)展包括多I/O引腳封裝的BGA和小尺寸封裝的CSP等。WLSCP和TSV等新技術(shù)有望推動(dòng)給芯片封裝測試帶來(lái)革命性的進(jìn)步。

　　中國本土的封裝測試企業(yè)各有特點(diǎn):通富微電最直接享受全球產(chǎn)能轉移；長(cháng)電科技在技術(shù)上穩步發(fā)展、鞏固其行業(yè)龍頭地位；華天科技依托地域優(yōu)勢享受最高毛利率的同時(shí)通過(guò)投資實(shí)現技術(shù)的飛躍。

　　中國本土給封裝企業(yè)做配套的上游企業(yè)，如康強電子和新華錦，都有望在封裝行業(yè)升級換代的過(guò)程中提升自己的行業(yè)地位。

　　風(fēng)險提示:全球領(lǐng)先的封裝測試企業(yè)在中國大陸直接投資，這將加大行業(yè)內的競爭。同時(shí)用工成本的上升將直接影響半導體封裝企業(yè)的盈利能力。