聯(lián)發(fā)科展訊第二季將正面交鋒

　　近期聯(lián)發(fā)科、展訊一路纏斗劇碼略顯沉潛，中國農歷年后，大陸品牌及山寨機客戶(hù)都在等待聯(lián)發(fā)科及展訊最新2.5G及2.75G晶片解決方案作比較，加上日本311強震過(guò)后，大家都忙著(zhù)審視前、后段供應鏈是否穩定出貨，使得兩岸手機晶片價(jià)格波動(dòng)不大，現階段客戶(hù)都在等待新一代手機晶片產(chǎn)品市場(chǎng)反應，大陸手機晶片價(jià)格異常持穩，不過(guò)，第2季雙方將再度正面交戰，屆時(shí)晶片價(jià)格恐出現動(dòng)蕩。

　　展訊2010年第3季快速切入大陸手機晶片市場(chǎng)，在聯(lián)發(fā)科強力防堵下，兩岸2.5G及2.75G晶片價(jià)格一路狂瀉，季降幅達10~20%，不僅讓聯(lián)發(fā)科毛利率從原先近60%超高水準，下滑至2011年第1季45~47%，亦讓大陸品牌及山寨手機業(yè)者產(chǎn)生降價(jià)預期心理，并降低手上庫存，靜待晶片價(jià)格落底，造成2011年中國農歷年前回補庫存買(mǎi)氣，是近5年來(lái)最差一次。

　　IC設計業(yè)者指出，中國農歷年后，聯(lián)發(fā)科及展訊砍價(jià)情形暫告一段落，雙方分別維持近70%及近30%市占率，兩岸2.5G及2.75G手機晶片價(jià)格異常持穩，然由于客戶(hù)庫存水準已低，3月起便陸續傳出大陸品牌及山寨手機客戶(hù)重新展開(kāi)拉貨，并在日本311強震后更助長(cháng)買(mǎi)氣，在買(mǎi)盤(pán)力道浮現下，有效支撐近期手機晶片價(jià)格續穩。

　　不過(guò)，第2季聯(lián)發(fā)科及展訊新的晶片解決方案將正面對決，讓后續手機晶片價(jià)格充滿(mǎn)變數。IC設計業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科所推出多媒體手機單晶片方案MT6252，高度整合IP，成為市面上真正獨一無(wú)二的單晶片產(chǎn)品，并大幅降低BOM成本，配合支援4卡4待功能，獲得不少市場(chǎng)掌聲；然展訊亦不是省油的燈，新款低價(jià)單晶片6610即將在4月上市。

　　值得注意的是，盡管聯(lián)發(fā)科搶先推出MT6252單晶片解決方案，但聯(lián)發(fā)科一直強調產(chǎn)品規格，卻未提價(jià)格策略，IC設計業(yè)者認為，聯(lián)發(fā)科這招采取先聲奪人，真正一招其實(shí)藏在后頭，尤其這次是董事長(cháng)蔡明介御駕親征，公司內部只許成功、不許失敗壓力頗大，預期聯(lián)發(fā)科將等到展訊6610正式上市、并拿到樣本拆解剖析后，才會(huì )祭出絕招因應。

　　IC設計業(yè)者指出，由于展訊前一代SC6600相當犀利，在2010年把聯(lián)發(fā)科MT6253打得抬不起頭來(lái)，逼得聯(lián)發(fā)科采取不斷降價(jià)的焦土策略，并將展訊視為短期頭號競爭對手，預期進(jìn)入第2季后，聯(lián)發(fā)科、展訊將再掀戰火，兩岸手機晶片市場(chǎng)呈現山雨欲來(lái)之勢。