抓住政策機遇，推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續快速發(fā)展

　　軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，對加快轉變經(jīng)濟發(fā)展方式，推動(dòng)工業(yè)化和信息化深度融合發(fā)揮著(zhù)十分重要的作用。2000年，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)【2000】18號，以下簡(jiǎn)稱(chēng)18號文件），十年來(lái)，我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，步入了成長(cháng)的“黃金十年”。今年1月28日，國務(wù)院又發(fā)布了《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（即國發(fā)【2011】4號文），這對軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一件大事，對進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，加速培育一批有實(shí)力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，具有十分重要的作用和意義。

　　一、集成電路產(chǎn)業(yè)過(guò)去十年的發(fā)展成就

　　2000年發(fā)布的18號文開(kāi)創(chuàng )了軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“黃金”十年。在18號文件的引領(lǐng)和帶動(dòng)下，全國上下掀起了積極發(fā)展軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的高潮，各部委、各地方政府紛紛出臺了相關(guān)配套政策措施，帶動(dòng)了各方社會(huì )資源的投入，形成了過(guò)去十年中集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的良好局面?？梢哉f(shuō)，18號文的發(fā)布，造就了一個(gè)產(chǎn)業(yè)，培育了一支隊伍，形成了一套體系。概括地說(shuō)過(guò)去十年取得了下列五個(gè)方面的突出成就。

　　一是產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，三業(yè)比重漸趨合理。從產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值來(lái)看，2000年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的總銷(xiāo)售額只有186.2億元，而2010年的銷(xiāo)售額超過(guò)1300億元，在十年的時(shí)間里翻了7番，年均增長(cháng)率達到21.7%，產(chǎn)業(yè)增速始終保持高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速約10個(gè)百分點(diǎn)，占全球集成電路市場(chǎng)份額從2000年的1.2%提高到2009年的8.5%。

　　在規模不斷擴大的同時(shí)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從以封裝測試和制造為主體，轉變?yōu)?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/IC設計">IC設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局，三業(yè)比重漸趨合理，整體配套能力日益增強。2000年，我國IC設計業(yè)占全行業(yè)總產(chǎn)值的比重只有5.3%，封裝測試業(yè)的比重高達68.9%。2009年，設計、制造、封裝測試所占比重已經(jīng)變?yōu)?4.3%、30.7%和45%，形成以設計業(yè)為龍頭，封測業(yè)為主體，制造業(yè)為重點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)格局。

　　二是技術(shù)水平不斷提高，知識產(chǎn)權取得突破。在設計業(yè)方面，我國集成電路的設計水平從2000年以0.8—1.5微米為主，到今年設計企業(yè)普遍具備0.13微米以下工藝水平和百萬(wàn)門(mén)規模設計能力，海思半導體等領(lǐng)軍企業(yè)具備了45/40nm設計能力，最大設計規模超過(guò)1億門(mén)。在制造工藝方面，2000年，我國最好的制造工藝僅為0.25微米，而2010年中芯國際的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)可以量產(chǎn)65納米芯片，45納米工藝進(jìn)入前期研發(fā)。封裝測試行業(yè)的技術(shù)水平從低端邁向中高端，傳統的DIP、QFP等封裝已大量投產(chǎn)，而且在SOP、PGA、BGA以及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方面取得了顯著(zhù)成績(jì)，并形成規模生產(chǎn)能力。在關(guān)鍵設備領(lǐng)域，12英寸光刻機、大角度離子注入機、離子刻蝕機等重大技術(shù)裝備在“十一五”期間取得重要突破，部分設備已在生產(chǎn)線(xiàn)上運行，夯實(shí)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎。

　　十年間我國集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權取得了長(cháng)足發(fā)展，在設計、制造、封裝、測試領(lǐng)域申請的專(zhuān)利數量和質(zhì)量不斷取得突破。截至2009年12月31 日，我國集成電路設計類(lèi)的發(fā)明專(zhuān)利申請和實(shí)用新型專(zhuān)利共有59528件，其中發(fā)明專(zhuān)利申請占69.9%;集成電路制造類(lèi)的發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型共58642 件，其中發(fā)明專(zhuān)利申請占94.5%;集成電路封裝類(lèi)的發(fā)明專(zhuān)利申請和實(shí)用新型專(zhuān)利共有21523件，其中發(fā)明專(zhuān)利申請占86%;集成電路測試類(lèi)的發(fā)明專(zhuān)利申請和實(shí)用新型專(zhuān)利共有3295件，其中發(fā)明專(zhuān)利申請占80.8%。

　　三是優(yōu)勢企業(yè)不斷涌現，產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)日趨活躍。在我國集成電路產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)過(guò)程中，涌現出一大批勇于創(chuàng )新、銳意進(jìn)取的優(yōu)秀集成電路企業(yè)。中芯國際、華虹NEC已經(jīng)進(jìn)入全球十大代工廠(chǎng)之列；南通富士通、長(cháng)電科技攻克了多項封裝設備和材料關(guān)鍵技術(shù)。在2000年，只有中國華大、上海華虹、大唐微電子和杭州士蘭微電子等4家銷(xiāo)售過(guò)億的企業(yè)，2010年銷(xiāo)售額超過(guò)1億元的設計企業(yè)有望超過(guò)80家，形成了一個(gè)基礎比較雄厚的產(chǎn)業(yè)群。

　　集成電路企業(yè)兼并重組、實(shí)現資源整合的步伐加快，芯片企業(yè)與整機企業(yè)的聯(lián)動(dòng)日趨活躍。過(guò)去幾年中，中星微電子成功收購上海貝爾監控業(yè)務(wù)在中國所有資產(chǎn)，山東華芯完成了對奇夢(mèng)達西安研發(fā)中心的并購重組，京芯半導體購并飛思卡爾無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)部門(mén)以及摩托羅拉協(xié)議棧軟件業(yè)務(wù)，大唐電信入股中芯國際，長(cháng)電科技收購新加坡APS公司；電視機行業(yè)的長(cháng)虹、海爾、海信公司分別成立了集成電路設計公司，研發(fā)用于電視機的視頻處理SoC芯片;華為成立的海思半導體為華為的通信產(chǎn)品提供大量SoC芯片;展訊的手機基帶SoC被國內眾多手機廠(chǎng)家所采用。以整機需求帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)，以芯片促進(jìn)整機的產(chǎn)品和技術(shù)升級，這種發(fā)展模式成為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共識。

　　四是海內外人才大量匯聚，產(chǎn)業(yè)與資本良性互動(dòng)。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好前景，國家政策的扶持、巨大的市場(chǎng)空間吸引著(zhù)海外高端人才紛紛回國創(chuàng )業(yè)，教育部、科技部于2003年提出建設“國家集成電路人才培養基地”的重大舉措，已有北京大學(xué)，清華大學(xué)等20所高校成為 “國家集成電路人才培養基地”，大批國內培養的集成電路人才已經(jīng)成為很多企業(yè)的中堅力量。

　　十年中，設計企業(yè)中的一些優(yōu)秀代表成功走向資本市場(chǎng)，先后有杭州士蘭、珠海炬力、展訊通信、中星微電子、RDA和國民技術(shù)分別在國內外上市。上市成功的公司不僅獲得強大的資本支持后盾，為公司帶來(lái)了寶貴的發(fā)展資金，更促進(jìn)了企業(yè)運營(yíng)的逐步規范，提升了管理水平。

　　五是公共服務(wù)成效顯著(zhù)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境日趨完善。集成電路產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)是資金密集、技術(shù)密集和人才密集，需要集中各方面的資源，共同促進(jìn)產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)發(fā)展，對面向產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)有迫切和較高的要求。我國已初步建設了若干面向國內集成電路產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)機構，主要服務(wù)資源和內容包括辦公和培訓場(chǎng)所租用、集成電路設計EDA工具租用、MPW服務(wù)、封裝測試、IP核評測等，利用公共服務(wù)，一批中小企業(yè)迅速成長(cháng)，脫穎而出。

　　為整合資源、改善服務(wù)，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)等8家單位發(fā)起，另有9家單位參與的國家集成電路公共服務(wù)聯(lián)盟于2010年4月20日在無(wú)錫宣告成立，聯(lián)盟的成立標志著(zhù)我國集成電路行業(yè)的公共服務(wù)模式和服務(wù)水平邁上新的臺階，為改善我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新環(huán)境，提高我國集成電路企業(yè)的自主創(chuàng )新能力，培養高水平的集成電路創(chuàng )新人才隊伍，提高成果轉化公共服務(wù)能力做出貢獻，做大做強我國集成電路產(chǎn)業(yè)奠定良好的基礎。

　　二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨形勢

　　當前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著(zhù)嚴峻的挑戰。

　　一是全球市場(chǎng)平緩增長(cháng)，主流市場(chǎng)巨頭林立。從產(chǎn)業(yè)規模來(lái)看，從2000年到2009年，全球集成電路市場(chǎng)在2000億美元左右波動(dòng)，據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的預計，到2015年，全球集成電路市場(chǎng)有望達到2700億美元。在集成電路市場(chǎng)的處理器、存儲器、邏輯IC 和模擬IC四大部分種，每個(gè)部分均是巨頭林立。如處理器領(lǐng)域的Intel和AMD兩家企業(yè)囊括了全球99%的市場(chǎng);存儲器領(lǐng)域，按銷(xiāo)售收入排名前6的企業(yè)占據了96%的市場(chǎng)份額。

　　二是產(chǎn)業(yè)生態(tài)深度演變，知識產(chǎn)權競爭加劇。最近十年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的變動(dòng)朝著(zhù)兩個(gè)方向相反、卻又有內在聯(lián)系的趨勢演變。一方面大廠(chǎng)紛紛將制造業(yè)務(wù)外包，出售或轉讓生產(chǎn)線(xiàn)，以把資源集中于產(chǎn)品設計和解決方案的提供、強化在產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈上的核心競爭力。如AMD和NXP；另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合互動(dòng)在加強。在全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)深度演變的同時(shí)，知識產(chǎn)權競爭也日益加劇。國際巨頭公司憑借在技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢，紛紛布局自己的知識產(chǎn)權版圖，這樣不僅保護了自己的核心技術(shù)，也獲得了巨大的經(jīng)濟利益。

　　三是技術(shù)革新步伐加快，資金門(mén)檻不斷提高。2000年以來(lái)，全球集成電路設計和加工技術(shù)基本以?xún)赡暌粋€(gè)臺階的速度飛速發(fā)展。隨著(zhù)全球集成電路技術(shù)革新步伐加快，資金門(mén)檻也越來(lái)越高。例如，一條65nm生產(chǎn)線(xiàn)的投入需要25-30億美元，32nm生產(chǎn)線(xiàn)就要提升到50-70億美元，而22nm生產(chǎn)線(xiàn)的投入將超過(guò)100億美元。

　　當然，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨以下有利因素：

　　第一，全球市場(chǎng)繼續東移，產(chǎn)品領(lǐng)域變化顯著(zhù)。過(guò)去十年全球集成電路市場(chǎng)重心逐漸由歐美向亞太轉移。2001年全球集成電路市場(chǎng)基本上還是北美、歐洲、日本、亞太四分天下，四大區域市場(chǎng)各占全球百分之二十幾的比重。最近日本地震給日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)嚴重的負面影響，這對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新機遇。十年后，中國集成電路市場(chǎng)已成為全球第一大集成電路消費市場(chǎng)，成為全球集成電路巨頭鏖戰的主戰場(chǎng)。從全球集成電路應用結構來(lái)看，集成電路消費市場(chǎng)在計算機領(lǐng)域有所下降，而在消費電子、網(wǎng)絡(luò )通信、汽車(chē)電子等嵌入式領(lǐng)域增長(cháng)較快，將慢慢從計算機消費為主進(jìn)入嵌入式產(chǎn)品驅動(dòng)的后PC時(shí)代。這種變化有利于我國集成電路企業(yè)把握機會(huì )、發(fā)揮自身優(yōu)勢，在消費電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò )通信、汽車(chē)電子等嵌入式領(lǐng)域迎頭趕上。

　　第二，國家政策持續利好，新興產(chǎn)業(yè)帶來(lái)機遇。2010年，《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展第十二個(gè)五年規劃的建議》(簡(jiǎn)稱(chēng)“建議”)把加快培育發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)，全面提高信息化水平，放在十分突出的位置。集成電路產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展全局的基礎性、先導性和戰略性產(chǎn)業(yè)，是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關(guān)鍵，對其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有巨大的支撐作用，七大戰略新興產(chǎn)業(yè)都直接地或間接地與集成電路相關(guān)。

　　另外，我國2008年開(kāi)始組織實(shí)施了“核高基”專(zhuān)項和“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”(“02專(zhuān)項”)等科技項目，預計“核高基”重大專(zhuān)項的投資就在百億元以上，2010年國家發(fā)展改革委又啟動(dòng)了“集成電路產(chǎn)業(yè)化”專(zhuān)項，這些國家項目的啟動(dòng)和實(shí)施將極大的推動(dòng)國產(chǎn)集成電路的產(chǎn)業(yè)化。我國集成電路產(chǎn)業(yè)將因此迎來(lái)重大發(fā)展契機。

　　第三，科技面臨巨變前夕，中國有望“彎道超車(chē)”。目前集成電路產(chǎn)業(yè)正處于科技巨變的前夕，在每次技術(shù)升級、產(chǎn)業(yè)格局變遷的過(guò)程中，常常伴隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)模式的創(chuàng )新和行業(yè)的洗牌重組，這些變化有時(shí)會(huì )由于整體經(jīng)濟的劇烈變化而被加速和放大，機遇和挑戰常常也蘊含其中。我國作為集成電路產(chǎn)業(yè)的后進(jìn)國家，原來(lái)一直處于追趕者的地位。在與國際巨頭爭取存量市場(chǎng)的過(guò)程中，不僅要面對知識產(chǎn)權的重重壁壘，而且產(chǎn)品性能也難以超越。而新的科技巨變給了我們難得的發(fā)展機遇，如果我們能抓住幾個(gè)突破點(diǎn)，就有可能實(shí)現“彎道超車(chē)”。由被動(dòng)變主動(dòng)，形成自己的核心競爭力，搶占國際競爭的至高點(diǎn)。

　　三、4號文的出臺非常及時(shí)和必要

　　4號文的發(fā)布集中體現了黨和政府對軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視，是根據產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新形勢和國家發(fā)展的戰略需求，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展的迫切需要。

　　首先，與國外先進(jìn)水平相比，我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)總體上仍然弱小，核心技術(shù)受制于人，企業(yè)不大也不強，企業(yè)變大變強需要保持產(chǎn)業(yè)政策的連續和穩定。18號文到2010年底到期，產(chǎn)業(yè)促進(jìn)政策面臨著(zhù)一個(gè)真空期。為了保持產(chǎn)業(yè)政策的連續性和穩定性，順應新形勢下產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求，2011新年伊始，4號文件應運而生。

　　其次，全球軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調整時(shí)期，發(fā)達國家為搶占新一輪經(jīng)濟和科技競爭的制高點(diǎn)，紛紛出臺新的戰略和政策，投入大量資金和資源，重點(diǎn)支持軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　第三，大力推進(jìn)兩化深度融合、培育發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)，為我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)提供了巨大的需求和更高要求，進(jìn)一步凸顯我國軟件與集成電路在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)等方面存在很大差距。掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，改變產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的被動(dòng)局面，亟需加大扶持力度，推動(dòng)軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)盡快變大變強。

　　四、軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的新政策分析

　　4號文立足原18號文，共八章三十四條，主要內容涵括財稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權和市場(chǎng)七大方面。新政策既延續了18號文大部分政策內容，又在把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、發(fā)展方向和發(fā)展需求的基礎上有所創(chuàng )新。從具體來(lái)看：

　　財稅政策方面，就軟件產(chǎn)業(yè)來(lái)看，4號文延續了現有增值稅、企業(yè)所得稅的優(yōu)惠政策，新增了免征營(yíng)業(yè)稅的優(yōu)惠政策。4號文規定“對符合條件的軟件企業(yè)和集成電路設計企業(yè)從事軟件開(kāi)發(fā)與測試，信息系統集成、咨詢(xún)和運營(yíng)維護，集成電路設計等業(yè)務(wù)，免征營(yíng)業(yè)稅”，是順應了軟件服務(wù)化發(fā)展趨勢的新增稅收優(yōu)惠政策措施，是對離岸外包業(yè)務(wù)免征營(yíng)業(yè)稅優(yōu)惠政策的擴展，有利于相關(guān)信息技術(shù)服務(wù)企業(yè)的發(fā)展。新政加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的財稅優(yōu)惠支持，對集成電路企業(yè)及其產(chǎn)業(yè)鏈中重點(diǎn)環(huán)節和薄弱環(huán)節，給與企業(yè)所得稅優(yōu)惠，同時(shí)，對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產(chǎn)生短期內難以抵扣的增值稅進(jìn)項稅額占用資金問(wèn)題，采取專(zhuān)項措施予以解決。

　　投融資政策方面，4號文的投融資政策更豐富和完善，強調多層次、多渠道、多種方式支持企業(yè)發(fā)展所需資金。提出利用中央預算內投資支持符合條件的重大項目，支持企業(yè)技術(shù)進(jìn)步、技術(shù)改造項目。鼓勵、支持企業(yè)加強產(chǎn)業(yè)資源整合，進(jìn)行跨區域重組并購。要求政策性金融機構對符合條件的軟件和集成電路項目給予重點(diǎn)支持，商業(yè)性金融機構進(jìn)一步改善金融服務(wù)。同時(shí)，國家鼓勵地方政府在有條件的情況下，既可以采取設立專(zhuān)項產(chǎn)業(yè)資金，又可以采用市場(chǎng)化的方式，成立股權投資基金或創(chuàng )業(yè)投資資金，更好地支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此外，知識產(chǎn)權質(zhì)押和風(fēng)險補償機制的進(jìn)一步完善將有利于緩解企業(yè)融資難的困境。

　　研究開(kāi)發(fā)政策方面，新政加大了對科技創(chuàng )新的資金支持力度。提出國家科技重大專(zhuān)項重點(diǎn)支持對產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有戰略性帶動(dòng)作用的技術(shù)領(lǐng)域，如基礎軟件、面向新一代信息網(wǎng)絡(luò )的高端軟件、工業(yè)軟件、數字內容相關(guān)軟件、高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、關(guān)鍵應用系統的研發(fā)以及重要技術(shù)標準的制訂等，提升我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng )新能力，帶動(dòng)企業(yè)實(shí)現關(guān)鍵技術(shù)的整體突破。4號文提出要在重點(diǎn)領(lǐng)域推動(dòng)國家重點(diǎn)實(shí)驗室、國家工程實(shí)驗室、國家工程中心和企業(yè)技術(shù)中心建設，鼓勵建立產(chǎn)學(xué)研用結合的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟，實(shí)現關(guān)鍵技術(shù)的共享和產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調發(fā)展。同時(shí)，鼓勵企業(yè)提升標準制訂、研究開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量和品牌建設等方面的能力。

　　進(jìn)出口政策方面，新政保留了原18號文中關(guān)鍵設備、材料和儀器等方面的稅收優(yōu)惠政策，提出了對軟件企業(yè)臨時(shí)進(jìn)口自用設備，海關(guān)應提供提前預約通關(guān)服務(wù)等便利措施。對軟件企業(yè)與資信等級較高的國外企業(yè)簽訂的軟件出口合同，政策性金融機構應在批準的業(yè)務(wù)范圍內提供融資和保險服務(wù)。支持企業(yè)開(kāi)拓國際市場(chǎng)和出口，大力發(fā)展國際服務(wù)外包業(yè)務(wù)，鼓勵和支持企業(yè)建立境外營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )和研發(fā)中心。

　　人才政策方面，4號文提出的激勵措施比18號文更豐富、更完善，一方面通過(guò)市場(chǎng)機制，鼓勵運用多種激勵機制發(fā)揮人才的積極性和創(chuàng )造性，另一方面，允許各級地方政府重獎做出貢獻的高級人才，并出臺相關(guān)人才配套政策措施。在人才培養方面，提出要加快深化高校教育改革，加強師資隊伍、教學(xué)實(shí)驗室和實(shí)習實(shí)訓基地建設，鼓勵有條件的高校與企業(yè)聯(lián)合建立微電子學(xué)院，培養更多的集成電路人才。此外，新政要求對引進(jìn)的高層次人才落實(shí)好相關(guān)政策，辦好國家軟件和集成電路人才國際培訓基地，積極開(kāi)辟?lài)馀嘤柷馈?/p>

　　知識產(chǎn)權政策方面，4號文延續了軟件著(zhù)作權登記與知識產(chǎn)權保護政策，新提出了對到國外申請知識產(chǎn)權的企業(yè)予以財政資金支持，鼓勵大力發(fā)展知識產(chǎn)權服務(wù)業(yè)和版權保護技術(shù)。同時(shí)，新政提出要進(jìn)一步推進(jìn)軟件正版化工作。

　　市場(chǎng)政策方面，4號文提出積極培育內需市場(chǎng)和進(jìn)一步規范市場(chǎng)秩序。一方面，引導企業(yè)將信息技術(shù)研發(fā)應用業(yè)務(wù)外包給專(zhuān)業(yè)企業(yè)，鼓勵政府部門(mén)將一般性業(yè)務(wù)外包，推動(dòng)大中型企業(yè)將其信息技術(shù)研發(fā)應用業(yè)務(wù)機構剝離。另一方面，加強反壟斷工作，依法打擊濫用知識產(chǎn)權排除、限制競爭以及濫用市場(chǎng)支配地位等手段進(jìn)行不正當競爭行為，特別要加強網(wǎng)絡(luò )環(huán)境下對企業(yè)競爭方式的市場(chǎng)監管，加強對消費者權益的保護及企業(yè)秘密保護制度。

　　4號文在加快發(fā)展軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)方面的新思路主要體現在下面7個(gè)方面：

　　第一，拓展了軟件與信息服務(wù)業(yè)的支持范圍。為順應軟件與信息服務(wù)業(yè)服務(wù)化、網(wǎng)絡(luò )化發(fā)展趨勢，鼓勵服務(wù)創(chuàng )新，新政制定了以軟件服務(wù)為核心的營(yíng)業(yè)稅優(yōu)惠政策，提出了進(jìn)一步拓展內需市場(chǎng)的政策措施，鼓勵和支持企業(yè)走出去，建立境外營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )和研發(fā)中心，這些措施有利于我國相關(guān)企業(yè)的壯大和競爭力的提升。

　　第二，加大了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的支持力度。相比國際發(fā)達國家的集成電路產(chǎn)業(yè)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還存在企業(yè)規模偏小、核心技術(shù)缺乏、產(chǎn)業(yè)鏈不完整和人才缺乏等方面的突出問(wèn)題。針對上述問(wèn)題，新政從財稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)和人才等方面，全方位加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，把企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策的支持范圍擴展到集成電路封裝、測試、關(guān)鍵專(zhuān)用材料以及專(zhuān)用設備企業(yè)。這些措施有利于集成電路產(chǎn)業(yè)突破“散、小、弱”的產(chǎn)業(yè)現狀

　　第三，增強了龍頭骨干企業(yè)的培育力度。雖然我國企業(yè)數量眾多，但缺乏大型企業(yè)和龍頭企業(yè)帶動(dòng)。4號文從資金、技術(shù)、市場(chǎng)、人才等企業(yè)發(fā)展壯大的關(guān)鍵要素上加強了對龍頭企業(yè)的培育。新政中鼓勵產(chǎn)業(yè)資源整合、跨區域重組并購的政策有利于企業(yè)做大、做強。國家對重大項目建設、關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)方面的投入進(jìn)一步加大，著(zhù)力優(yōu)化企業(yè)融資環(huán)境，規范市場(chǎng)秩序，強調保護知識產(chǎn)權，支持企業(yè)開(kāi)拓國內和國際市場(chǎng)以及關(guān)于人才的一系列政策，有利于龍頭骨干企業(yè)加速成長(cháng)。

　　第四，提升了軟件產(chǎn)品及服務(wù)的價(jià)值。長(cháng)期以來(lái)，我國軟件產(chǎn)品和服務(wù)的價(jià)值被低估。4號文新政從軟件生產(chǎn)方、軟件流通方和軟件消費方三個(gè)環(huán)節，提升軟件產(chǎn)品和服務(wù)的價(jià)值，知識產(chǎn)權得到進(jìn)一步保護和利用，正版化得以進(jìn)一步推廣，軟件價(jià)值進(jìn)一步突顯。知識產(chǎn)權等無(wú)形資產(chǎn)可進(jìn)行質(zhì)押貸款，將大大提升軟件產(chǎn)品和服務(wù)的價(jià)值。知識產(chǎn)權保護政策以及建立軟件正版化的長(cháng)效機制，有利于擴大軟件市場(chǎng)，促進(jìn)我國軟件服務(wù)業(yè)的持續健康發(fā)展。

　　第五，加強了產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新能力的支持。近年來(lái)我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)規模不斷擴大，一批企業(yè)科技實(shí)力不斷增強，但是在一些關(guān)鍵領(lǐng)域以及新興的具有產(chǎn)業(yè)全局影響力的領(lǐng)域依然與國際先進(jìn)水平差距較大。因此，新政策明確了產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)研究方向和國家投資的重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域，科技重大專(zhuān)項向戰略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標和重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域傾斜，鼓勵設立和建設國家級研發(fā)中心，提出由企業(yè)牽頭建立技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟等政策措施，重視企業(yè)研發(fā)能力的全面提升。新政策有利于提升產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng )新能力，實(shí)現關(guān)鍵技術(shù)的整體突破。

　　第六，強化了人才隊伍建設的支持措施。針對產(chǎn)業(yè)人才不足、人才需求脫節、缺少高端人才和復合型人才，4號文提出了鼓勵有條件的高校與企業(yè)共同設立微電子學(xué)院的措施，鼓勵高校提高教學(xué)質(zhì)量，支持建立校企結合的人才綜合培訓和實(shí)驗基地，加快海外高層次人才的引進(jìn)，積極開(kāi)辟?lài)馀嘤柷?，同時(shí)明確了對優(yōu)秀軟件人才的激勵和獎勵政策，有利于加強我國軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊伍建設。

　　第七，凸顯了規范優(yōu)化市場(chǎng)競爭環(huán)境。當前軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)環(huán)境，一方面存在某些領(lǐng)域事實(shí)上的壟斷現象，一些企業(yè)通過(guò)濫用知識產(chǎn)權排除、限制競爭以及濫用市場(chǎng)支配地位等手段進(jìn)行不正當競爭；另一方面，隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)發(fā)展和基于通信與互聯(lián)網(wǎng)的新興業(yè)態(tài)出現，迫切需要規范企業(yè)競爭方式和加強對消費者權益的保護。4號文強化反壟斷工作，要求加強網(wǎng)絡(luò )環(huán)境下市場(chǎng)監管，打擊軟件盜版的措施從專(zhuān)項治理向常態(tài)化、法律化和制度化方向轉變，這些政策有利于維護企業(yè)公平競爭，規范和優(yōu)化市場(chǎng)環(huán)境。

　　4號文雖然已經(jīng)出臺，但是仍然還需要一系列配套政策措施和實(shí)施細則,需要各部委、各地方政府的通力配合，整合資源，共同協(xié)調推進(jìn)新政策的細化與落實(shí)。我們相信，在政府、企業(yè)、科研院所、用戶(hù)等產(chǎn)業(yè)各屆協(xié)同推動(dòng)下，我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)將邁向新的輝煌！