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東芝首款具有HD DVD性能的硬盤(pán)錄像機

  •  美國模擬器件公司發(fā)布日本東芝公司已經(jīng)選用了ADI公司的幾款業(yè)界領(lǐng)先的信號處理解決方案以支持業(yè)界首款具有高清晰度(HD)DVD性能的硬盤(pán)錄像機的視頻和音頻信號鏈。其中RD-A1硬盤(pán)錄像機帶有1000吉字節(TB)硬盤(pán),使用了ADI公司的數據轉換器、視頻編碼器、放大器、SHARC®處理器和溫度監視器等多種芯片以支持消費者在當今家庭電子設備中所要求的HD視頻和音頻質(zhì)量。Toshiba公司以前通過(guò)選擇ADI公司的SHARC處理器選用了ADI公司的信號處理專(zhuān)家經(jīng)驗,支持全球首款HD DVD、HD
  • 關(guān)鍵字: ADI  DVD  HD  IC  單片機  東芝  嵌入式系統  消費電子  硬盤(pán)錄像機  存儲器  消費電子  

科利登在IC China2006上展出SapphireD-10

  • 科利登系統有限公司 宣布:在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì )上,科利登將展出其Sapphire D-10系統。IC China是半導體設備,材料和服務(wù)供應商的一個(gè)重要集會(huì ),同時(shí)也是加強在亞太及中國地區商業(yè)合作的極佳機會(huì )。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項,是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測試解決方案,特別為微控制器,無(wú)線(xiàn)基帶,顯示驅動(dòng)及低成本消費類(lèi)混
  • 關(guān)鍵字: 2006  China  D-10  IC  Sapphire  測試測量  封裝測試  科利登  封裝  

Tensilica參加第四屆IC China2006

  •   Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì )IC China 2006。        Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會(huì ),旨在展示其專(zhuān)利性針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開(kāi)發(fā)工具,該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來(lái)發(fā)展趨勢的顛覆性技術(shù)之一。同時(shí),Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品-鉆石系列標準處理器內核產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
  • 關(guān)鍵字: China2006  IC  Tensilica  單片機  工業(yè)控制  汽車(chē)電子  嵌入式系統  工業(yè)控制  

基于Nios II的非一般模式類(lèi)設備設計與集成

  • 摘要:在Nios II的開(kāi)發(fā)過(guò)程中,硬件抽象層提供多種一般模式類(lèi)設備,使得開(kāi)發(fā)者可以高效的在系統中添加并使用這些設備。然而對不屬于一般模式類(lèi)的新設備的使用將不能按照原有的設計方法進(jìn)行系統開(kāi)發(fā)。為此,需要根據Nios II內部總線(xiàn)規范提供一個(gè)設備驅動(dòng),并按照SOPC Builder要求集成到硬件抽象層中。通過(guò)設計并集成非字符型液晶顯示模塊得出結論:任何非一般模式類(lèi)設備均可加載到Nios II系統中并能正常工作。 關(guān)鍵詞:液晶顯示;Nios II;Avalon總線(xiàn);設備集成 中圖法分類(lèi)號:TN911.
  • 關(guān)鍵字: Nios  II  顯示技術(shù)  

IC平臺專(zhuān)用標準產(chǎn)品的快速定制化

  • IC平臺專(zhuān)用標準產(chǎn)品的快速定制化,文中討論了所提出的IC平臺的系統結構,特別介紹了定制化流程中緊密相關(guān)的兩個(gè)方面:系統級設計過(guò)程的自動(dòng)化和在通道可編程邏輯平臺中的集成化。
  • 關(guān)鍵字: 快速  定制  產(chǎn)品  標準  平臺  專(zhuān)用  IC  

表面貼器件PCB占位的設計經(jīng)驗和指南

  • 遵循這些設計經(jīng)驗和指南,您可以創(chuàng )建任何PCB布局元件的占位。這些經(jīng)驗規則將減少您的憂(yōu)慮,提高原型設計的一次...
  • 關(guān)鍵字: IC  PCB  占位  設計  

美材料公司稱(chēng)首款45納米IC07年將面市

  •     據臺灣媒體報道,美國應用材料公司日前在舊金山舉行的美國國際半導體設備及材料展覽會(huì )上推出了好幾款新型制造工具,并表示全球首款采用45納米制程工藝生產(chǎn)的IC(集成電路)應該可以于2007年擺上貨架,另外以32納米節點(diǎn)生產(chǎn)的芯片將只能在2007年之后推出。   應用材料公司總裁兼首席執行官Michael R. Splinter表示,最近從客戶(hù)那兒收到的反饋信息顯示,客戶(hù)對采用90納米以下制程工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品感到非常滿(mǎn)意。首批采用45納米制程工藝生產(chǎn)的芯片應
  • 關(guān)鍵字: IC  應用材料  

國家扶持IC產(chǎn)業(yè)新政策細節首次曝光

  •     7月5日,中國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )官員在上海接受美國EET記者采訪(fǎng)時(shí)透露,國家新的扶持IC產(chǎn)業(yè)的政策已經(jīng)制定完畢,將于今年下半年正式出臺,以替代2005年被停止的,違反WTO規則的上一個(gè)版本。     舊版政策規定對國內半導體制造商采取退稅政策。2005年因美國半導體產(chǎn)業(yè)嚴重不滿(mǎn),通過(guò)中美談判中止了該政策,但新版政策一直沒(méi)有出臺。   新政策要點(diǎn)如下:   1、對于研發(fā),采取信貸和減稅的復合優(yōu)惠政策   2、對用于IC的固定資產(chǎn)免稅   3、對半導體設計安排專(zhuān)項資
  • 關(guān)鍵字: IC  半導體  

μC/OS―II的嵌入式串口通信模塊設計

  • μC/OS―II的嵌入式串口通信模塊設計,在嵌入式應用中,使用RTOS的主要原因是為了提高系統的可靠性,其次是提高開(kāi)發(fā)效率、縮短開(kāi)發(fā)周期。μC/OS-II是一個(gè)免費的、源代碼公開(kāi)的占先式實(shí)時(shí)多任務(wù)內核,使用對象是嵌入式系統,對源代碼適當裁減,很容易移植到8~32位不同框架的微處理器上。
  • 關(guān)鍵字: 模塊  設計  通信  串口  II  嵌入式  C/OS  

2005模擬/混合信號IC編輯推薦獎揭曉

  •      2005年,在模擬/混合信號IC產(chǎn)品中,創(chuàng )新技術(shù)、創(chuàng )新產(chǎn)品層出不窮。有些是為了滿(mǎn)足消費者的需求而推出,有些是為了幫助工程師突破一個(gè)個(gè)難點(diǎn)而設計。為了使我們的讀者更加了解這些產(chǎn)品,推動(dòng)技術(shù)的革新與發(fā)展,《電子產(chǎn)品世界》雜志繼2004年推出“模擬/混合信號IC產(chǎn)品”精選后,再一次將一年之中在市場(chǎng)中出現的具有技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)應用價(jià)值的多款產(chǎn)品精選出來(lái),刊登在2006年3月份的雜志中,產(chǎn)品范圍涵蓋了電源管理、數據轉換器、放大器、射頻元器件等領(lǐng)域。并且,本刊編委會(huì )及
  • 關(guān)鍵字: IC  混合  模擬  評選  模擬IC  電源  

模擬IC制程技術(shù)挑戰

  •     隨著(zhù)終端產(chǎn)品朝向輕薄短小、低耗電和多功能整合三大趨勢發(fā)展,無(wú)論對影像、聲音、省電和體積小的質(zhì)量要求愈來(lái)愈高,模擬制程技術(shù)主要推動(dòng)力量在于分別就設計端和制程端來(lái)達成芯片的功能整合趨勢-這包含了模擬效能、成本以及Time-to-Market的完美平衡。使得系統在快速可靠的功能(數字與模擬)執行下,同時(shí)滿(mǎn)足社會(huì )對于系統變得更小、更快、更省電和價(jià)格更低的期望。     綜觀(guān)模擬IC對質(zhì)量要求不外乎速度(Speed)、精準(Precision)、功
  • 關(guān)鍵字: 電源技術(shù)  模擬技術(shù)  IC  制造制程  

關(guān)于uC/OS-II中優(yōu)先級翻轉問(wèn)題

  • 關(guān)于uC/OS-II中優(yōu)先級翻轉問(wèn)題,在嵌入式系統的應用中,實(shí)時(shí)性是一個(gè)重要的指標,而優(yōu)先級翻轉是影響系統實(shí)時(shí)性的重要問(wèn)題。本文著(zhù)重分析優(yōu)先級翻轉問(wèn)題的產(chǎn)生和影響,以及在uC/OS-II中的解決方案。
  • 關(guān)鍵字: 問(wèn)題  翻轉  優(yōu)先  uC/OS-II  關(guān)于  

崇貿科技發(fā)布新電源IC二次側同步整流芯片

  •  崇貿科技日前發(fā)布最新電源IC產(chǎn)品SG6203,為二次側同步整流控制芯片,適用于一般低電壓大電流的反馳式電源轉換器,主要的終端應用包括有筆記本電腦、液晶電視,以及工業(yè)計算機等。   隨著(zhù)其它新產(chǎn)品陸續推出,崇貿科技的AD-DC電源IC產(chǎn)品將包括使用于一次側的PWM、PFC(功因校正)IC,以及使用于二次側的監控IC和二次同步整流IC。   據介紹,SG6203是用于控制反馳式轉換器的二次側同步整流MOSFET,搭配一次側PWM,以取代傳統二次側的肖基二極管,可降低導通損失,提高轉換效率。為將能耗降至最低,
  • 關(guān)鍵字: IC  崇貿科技  電源技術(shù)  模擬IC  電源  

uC/OS-II在A(yíng)DSP―BF531上的移植

  • uC/OS-II在A(yíng)DSP―BF531上的移植,介紹源代碼公開(kāi)的實(shí)時(shí)操作系統μC/OS-II的特點(diǎn)、內核結構及ADSP―BF53l的硬件特征,同時(shí)給出將μC/0S-II移植到ADSP-BF531型數字信號處理器上的詳細步驟和關(guān)鍵代碼。
  • 關(guān)鍵字: 移植  BF531  ADSP  uC/OS-II  

崇貿科技新電源IC二次側同步整流芯片

  • ?  崇貿科技日前發(fā)布最新電源IC產(chǎn)品SG6203,為二次側同步整流控制芯片,適用于一般低電壓大電流的反馳式電源轉換器,主要的終端應用包括有筆記本電腦、液晶電視,以及工業(yè)計算機等。   隨著(zhù)其它新產(chǎn)品陸續推出,崇貿科技的AD-DC電源IC產(chǎn)品將包括使用于一次側的PWM、PFC(功因校正)IC,以及使用于二次側的監控IC和二次同步整流IC。   據介紹,SG6203是用于控制反馳式轉換器的二次側同步整流MOSFET,搭配一次側PWM,以取代傳統二次側的肖基二極管,可降低導通損失,提高轉換效率。為將
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ic compiler ii介紹

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