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ic compiler ii 文章 進(jìn)入ic compiler ii技術(shù)社區
威捷采用Synopsys IC Compiler進(jìn)行90納米設計
- 易于移植、強有力的技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設計自動(dòng)化軟件工具（EDA）領(lǐng)導廠(chǎng)商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國威捷半導體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線(xiàn)解決方案，設計其高性能視頻處理器。長(cháng)期以來(lái)，威捷半導體一直是Synopsys布局布線(xiàn)技術(shù)的用戶(hù)。為了轉向90納米工藝，威捷半導體評估了市場(chǎng)上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
- 關(guān)鍵字： 90納米設計 Compiler IC Synopsys 單片機 嵌入式系統 威捷半導體
Cirrus Logic為數字電視及消費電子類(lèi)應用推出創(chuàng )新高集成音頻IC
- CS4525為性能卓越的單芯片D類(lèi)放大器， 支持模擬和數字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司（納斯達克代碼：CRUS）推出創(chuàng )新型高集成度的單芯片D類(lèi)放大器CS4525，專(zhuān)門(mén)投放于全球快速增長(cháng)的平板數字電視市場(chǎng)。CS4525因集成了立體聲模數轉換器、采樣速率轉換器、數字音頻處理器和一個(gè)完整的30W D類(lèi)放大器，包括控制器和功率級而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數字音頻信號的進(jìn)入，憑借其高效的功率級，系統設計無(wú)須使用散熱器。這些功能更使得CS4
- 關(guān)鍵字： Cirrus IC Logic 單片機 高集成音頻 嵌入式系統 數字電視 消費電子 消費電子
印刷技術(shù)制程加速燃料電池時(shí)代來(lái)臨
- 總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學(xué)燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程，可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù)，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著(zhù)和半導體裝配應用提供高精度、高重復性和高良率的生產(chǎn)特性。 DEK指出，燃料電池技術(shù)無(wú)疑會(huì )在未來(lái)的能源應用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來(lái)生產(chǎn)燃料電池材料，將會(huì )加速此一新時(shí)代的來(lái)臨。更重要的是，這些制程和設備都已相當成熟穩健，而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應用
- 關(guān)鍵字： 電池 燃料電池 IC 制造制程
各大公司電子類(lèi)招聘題目精選(IC設計）
- IC設計基礎（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請描述一下你對集成電路的認識，列舉一些與集成電路 相關(guān)的內容（如講清楚模擬、數字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專(zhuān)用集成電路，它是面向專(zhuān)門(mén)用途的電路，專(zhuān)門(mén)為一個(gè)用戶(hù)設計和制造的。根據一 個(gè)用戶(hù)的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門(mén)
- 關(guān)鍵字： IC 人才 設計 EDA IC設計
龍芯稅控SoC中Bootloader的設計與分析
- 摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過(guò)程, 并詳細分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細過(guò)程。關(guān)鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統；uCOS-II 前言Bootloader是系統加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統[2]中，通常并沒(méi)有像BIOS那樣的固件程序，因此整個(gè)系統的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來(lái)完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng )建內核需要的一些信息并將這些信息通過(guò)相關(guān)
- 關(guān)鍵字： 0611_A SoC uCOS-II 工業(yè)控制 龍芯 嵌入式系統 引導程序 雜志_設計天地 SoC ASIC 工業(yè)控制
全球IC構裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
- 一、全球IC構裝產(chǎn)業(yè)概況 由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來(lái)看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開(kāi)始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開(kāi)始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測產(chǎn)能利用率已達八成左右，整體表現可說(shuō)是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場(chǎng)在2004年的增長(cháng)力道延續之下，全球2005年的IC構裝產(chǎn)值達到303億美元，較2004年增長(cháng)10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
- 關(guān)鍵字： IC 材料 產(chǎn)業(yè) 封裝 封裝
IC封裝名詞解釋?zhuān)?）
- BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
- 關(guān)鍵字： IC 封裝 名詞解釋 封裝
Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗證
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過(guò)一個(gè)利用32-Bit詢(xún)問(wèn)代碼和8-Bit驗證碼的詢(xún)問(wèn)響應方案來(lái)取得電池驗證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個(gè)基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個(gè)器件提供了一個(gè)快速、靈活的驗證程序，而且可以應用多通道驗證來(lái)提供最高可能的安全等級。 通過(guò)詢(xún)問(wèn)響應方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢(xún)問(wèn)，這
- 關(guān)鍵字： IC Intersil 電池 電源管理 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 驗證 模擬IC 電源
恩智浦和索尼計劃成立合資公司開(kāi)展非接觸式IC業(yè)務(wù)
- NFC技術(shù)的首創(chuàng )者將面向非接觸式交易聯(lián)合開(kāi)發(fā)安全芯片 恩智浦（NXP）半導體（原飛利浦半導體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內推動(dòng)非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規劃、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)及市場(chǎng)推廣，這一芯片將同時(shí)包含MIFARE®和FeliCa™操作系統和應用，以及其他非接觸式智能卡操作系統和應用。 通過(guò)將這一安全芯片與 NFC 芯片相結合，可以為手機應用開(kāi)發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺
- 關(guān)鍵字： IC 恩智浦 非接觸式 合資公司 索尼 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 消費電子
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ic compiler ii的理解，并與今后在此搜索ic compiler ii的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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