美材料公司稱(chēng)首款45納米IC07年將面市

    據臺灣媒體報道，美國應用材料公司日前在舊金山舉行的美國國際半導體設備及材料展覽會(huì )上推出了好幾款新型制造工具，并表示全球首款采用45納米制程工藝生產(chǎn)的IC(集成電路)應該可以于2007年擺上貨架，另外以32納米節點(diǎn)生產(chǎn)的芯片將只能在2007年之后推出。

　　應用材料公司總裁兼首席執行官Michael R. Splinter表示，最近從客戶(hù)那兒收到的反饋信息顯示，客戶(hù)對采用90納米以下制程工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品感到非常滿(mǎn)意。首批采用45納米制程工藝生產(chǎn)的芯片應該可以于2007年面市，并于2009-2010年實(shí)現量產(chǎn)。

　　他還表示，采用32納米節點(diǎn)生產(chǎn)的產(chǎn)品只有在2007年以后才能推出。