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galaxy s21 ultra
galaxy s21 ultra 文章 進(jìn)入galaxy s21 ultra技術(shù)社區
BOE(京東方)獨供努比亞Z50 Ultra持續引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標
- 3月7日，努比亞在新品發(fā)布會(huì )上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機搭載了由BOE（京東方）獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏，通過(guò)創(chuàng )新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫(huà)質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設計、健康護眼等方面實(shí)現飛躍性突破，標志著(zhù)BOE（京東方）實(shí)現了全面屏智能終端領(lǐng)域更強勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性OLED顯示領(lǐng)域強大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性OLED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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Galaxy Watch5系列搭載Melexis溫度傳感器芯片,引入生理周期跟蹤功能
- 全球微電子工程公司Melexis今日宣布，為三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其獨特的溫度傳感器芯片MLX90632。該產(chǎn)品提供的非接觸式溫度測量具有更高的精準度，可以跟蹤生理周期?？煽康倪B續溫度監測性能在運動(dòng)、健康監測設備和其他領(lǐng)域開(kāi)辟了廣泛的新應用。三星在最新的Galaxy Watch5系列中搭載了非接觸式溫度傳感器芯片MLX90632。相比于目前許多廠(chǎng)商使用的接觸式傳感器方案，需要手表與皮膚緊密接觸才能準確收集數據，這不僅在實(shí)際應用中很難實(shí)現，而且會(huì )導致數據不準確
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高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺在全球帶給Galaxy S23系列
- 要點(diǎn)：· 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺（for Galaxy）在全球為三星Galaxy S23系列帶來(lái)增強的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺，其將樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計算新標桿，為世界各地的消費者帶來(lái)端游級游戲、專(zhuān)業(yè)級影像等特性?！?nbsp; 三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調制解調器及射頻系統——驍龍?X70，以及支持超
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蘋(píng)果M系列芯片王者！M2 Ultra來(lái)了：Mac Pro首發(fā)搭載
- 1月12日消息，據MacRumors爆料，蘋(píng)果正在測試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設備搭載蘋(píng)果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋(píng)果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號可以通過(guò)硅中介層的布線(xiàn)進(jìn)行傳輸，以此來(lái)實(shí)現低延遲的處理器
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工
- 據三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng)，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見(jiàn)面。而隨著(zhù)發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集?，F在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了該機處理器方面的更多細節。據外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會(huì )再在部分市場(chǎng)推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，有報道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將采用4nm LPE制
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預計搭載 Exynos 1380 芯片
- IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機似乎使用了與 Galaxy A54 類(lèi)似的設計語(yǔ)言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個(gè)都有圓形環(huán)元素。通過(guò)這種設計語(yǔ)言，三星正在為 2023 年中檔手機增加一點(diǎn) 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預算手機，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。
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三星4nm芯片仍未達標？Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2
- 據外媒報道，三星Galaxy S23系列手機將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機。但在今年推出Galaxy S22系列手機時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì )跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標配驍龍8 Gen 2據消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”
- IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋(píng)果正準備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機型取代其“Pro Max”型號。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫(xiě)道，對于 iPhone 15 系列，蘋(píng)果正計劃帶來(lái) USB-C 改進(jìn)設計并可能更改名稱(chēng)。據 Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌?！案鶕O(píng)果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設計會(huì )有所改進(jìn)，這與轉向 US
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第一代驍龍8+移動(dòng)平臺為三星Galaxy Z系列在全球提供支持
- 要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺第一代驍龍8+實(shí)現能效和性能雙突破，帶來(lái)全面提升的極致終端側體驗。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來(lái)最快的商用5G網(wǎng)絡(luò )速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統，憑借頂級Wi-Fi 6/6E對6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍牙特性，提供極速連接，確保用戶(hù)所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購買(mǎi)Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶(hù)提供充電器
- 自從蘋(píng)果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機充電頭之后，一眾安卓廠(chǎng)商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國家，還是不得不附贈出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷(xiāo)售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內將會(huì )提供充電器。據根據爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過(guò)了巴西監管機構 ANATEL 的認證。
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高通和三星延續并擴展廣泛的戰略合作
- 高通公司今日宣布，公司加強與三星電子的戰略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶(hù)體驗。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來(lái)6G移動(dòng)技術(shù)專(zhuān)利許可協(xié)議延長(cháng)至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來(lái)的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機、PC、平板電腦和擴展現實(shí)XR終端等。上述合作加強了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現雙方致力于擴展技術(shù)領(lǐng)導力和打造卓越終端體驗的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長(cháng)技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對長(cháng)
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三星 Galaxy A23 5G 現身 Geekbench，搭載高通驍龍 695
- IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機?，F在，三星 Galaxy A23 5G 機型已經(jīng)出現在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來(lái)看，它似乎是美版，但應該夜會(huì )提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695，這是驍龍 690 芯片的升級版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息顯示該手機運行 A
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蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍
- 據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片，因為整個(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據蘋(píng)果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實(shí)功能強大，并
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蘋(píng)果UltraFusion連接技術(shù)是如何實(shí)現史上最強PC芯片的？
- 3月9日，蘋(píng)果發(fā)布了一款顛覆性的產(chǎn)品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋(píng)果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋(píng)果創(chuàng )新性的UltraFusion封裝架構，通過(guò)兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實(shí)力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時(shí)依然保持著(zhù)業(yè)內領(lǐng)先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統一內存，晶體管數量達到了驚人的1140億個(gè)，每秒可運行高達22萬(wàn)億次運算，提
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galaxy s21 ultra介紹
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