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富昌電子上新英飛凌XMC7000系列MCU,推動(dòng)復雜電機控制等高性能工業(yè)應用發(fā)展

  • 中國上海–2023年4月18日–全球知名的電子元器件授權代理商富昌電子,近日上新來(lái)自英飛凌的工業(yè)級微控制器(MCU)產(chǎn)品組合XMC7000。該系列產(chǎn)品通過(guò)提供更高的計算性能、更豐富的外設、更寬泛的工作溫度范圍等性能優(yōu)勢,可滿(mǎn)足先進(jìn)工業(yè)應用對高性能、高擴展性以及嚴苛工作環(huán)境的需求。  傳承英飛凌XMC系列MCU在工業(yè)控制領(lǐng)域的出色表現,內核擁有高達350-MHz 主頻的32位Arm? Cortex?-M7處理器,主頻100-MHz 的32位Arm? Cortex?-M0+ 處理器,搭配容
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e絡(luò )盟社區開(kāi)展第三期“可編程之路”培訓活動(dòng)

  • 中國上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟通過(guò)其在線(xiàn)社區與AMD聯(lián)合開(kāi)展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學(xué)員都將獲贈一套FPGA SoC開(kāi)發(fā)套件,可用于完成設計項目開(kāi)發(fā)任務(wù),并有機會(huì )贏(yíng)取價(jià)值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡(luò )盟社區推出的FPGA片上系統(SoC)系列培訓項目。首期“可編程之路”活動(dòng)于2018年舉行,重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件(PLD),活動(dòng)圍繞基于A(yíng)MD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開(kāi)發(fā)板應用展
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IAR全面支持中微半導體車(chē)規級BAT32A系列MCU

  • 2023年4月,中國上?!蝾I(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)軟件方案和服務(wù)供應商IAR與知名芯片設計公司中微半導體(深圳)股份有限公司(股票代碼688380,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微半導”)共同宣布,IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車(chē)規級BAT32A系列MCU,將共同助力國產(chǎn)汽車(chē)芯片創(chuàng )新研發(fā)。中微半導基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲備和平臺化的資源優(yōu)勢,形成了豐富且完善的汽車(chē)芯片產(chǎn)品陣列,可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標準控制芯片。其中車(chē)規級BA
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如何優(yōu)化MCU SPI驅動(dòng)程序以實(shí)現高ADC吞吐速率

  • 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步,低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計算需要更精確的數據傳輸。圖1展示的無(wú)線(xiàn)監測系統是一個(gè)帶有24位模數轉換器(ADC)的高精度數據采集系統。在此我們通常會(huì )遇到這樣一個(gè)問(wèn)題,即微控制單元(MCU)能否為數據轉換器提供高速的串行接口。本文描述了設計MCU和ADC之間的高速串行外設接口(SPI)關(guān)于數據事務(wù)處理驅動(dòng)程序的流程,并簡(jiǎn)要介紹了優(yōu)化SPI驅動(dòng)程序的不同方法及其ADC與MCU配置。本文還詳細介紹了SPI和直接存儲器訪(fǎng)問(wèn)(DMA)關(guān)于數據事務(wù)處理的示例代碼。最后,本文演示了在不同MCU(AD
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低成本無(wú)刷直流電機控制MCU

  • 電機對能耗的貢獻率在美國接近50%,因此降低電機能耗能有效地提高能源利用率,而采用先進(jìn)的微控制器(MCU)技術(shù)來(lái)實(shí)現電機控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應用。電機對能耗的貢獻率在美國接近50%,因此降低電機能耗能有效地提高能源利用率,而采用先進(jìn)的微控制器(MCU)技術(shù)來(lái)實(shí)現電機控制是一種有效的方法。本文介紹了的電機控制MCU技術(shù)發(fā)展及其應用。降低能耗的一個(gè)主要對象是電機,它消耗了美國總能耗的大約50%。家庭里隨便都可以找到超過(guò)50個(gè)電機,一般會(huì )有70到80個(gè),在工業(yè)領(lǐng)域,工廠(chǎng)自
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ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板

  • 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板, 擁有2個(gè)GPU核,一個(gè)用來(lái)做3D數據處理,另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于A(yíng)RM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強的
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應對中端FPGA市場(chǎng)的挑戰

  • 在當今競爭激烈的技術(shù)行業(yè)中,成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而,快速上市也帶來(lái)了挑戰,尤其是系統和應用設計方面的挑戰。隨著(zhù)人工智能、網(wǎng)絡(luò )邊緣計算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò )安全威脅的激增,設計師現在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開(kāi)發(fā)周期中自由更改和微調他們的設計。系統架構師為其設計選擇的組件在開(kāi)發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用,尤其是在選擇不同類(lèi)型的處理器時(shí)。以前產(chǎn)品的上市周期較長(cháng),設計人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而,這類(lèi)處理器成本高,功能固定,難以跟上當今快速變化的技術(shù)格局。相比之下,F
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2030年TI預實(shí)現營(yíng)收翻倍 打出產(chǎn)能和產(chǎn)品組合拳

  • 在不斷變化的國際形勢中,德州儀器依然選擇堅持扎根中國,持續深耕嵌入式產(chǎn)品及服務(wù),并提出2023年實(shí)現全球450億美金的業(yè)績(jì)目標,這為擔心環(huán)境變化影響企業(yè)發(fā)展的大眾打了一劑強心針。12英寸是TI未來(lái)投資方向日前,在德州儀器媒體溝通會(huì )上,德州儀器副總裁及中國區總裁姜寒表示:“2022年德州儀器全球的業(yè)務(wù)達到200.3億美金。其中很重要的部分是嵌入式處理器和模擬產(chǎn)品的占比在持續提高,到2030年TI全球的業(yè)績(jì)目標是450億美金?!?????? 據了解,
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車(chē)用半導體驚傳砍單殺價(jià)

  • 車(chē)廠(chǎng)出現削價(jià)搶市現象。
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

  • 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據感知結果采取相應操作,并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器,再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命,嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列,設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限,并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造商采
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助力采用MCU的自主系統實(shí)現自主安全性

  • 人工智能(AI)和機器學(xué)習(ML)技術(shù)在自主性日益增強的系統中的應用越來(lái)越普遍,這將提高各行各業(yè)對更智能的安全系統的要求。關(guān)注重點(diǎn)已經(jīng)從節約成本轉向給用戶(hù)帶來(lái)便利性和安全性。這需要一個(gè)完整的功能安全(FuSa)層,其中包括安全協(xié)處理器與可信的輸入/輸出控制器,兩者協(xié)同工作來(lái)保護系統。單片機(MCU)為實(shí)現這些安全協(xié)處理器提供了低成本的解決方案,是當今新一代自主系統的核心。自主安全功能和規范安全協(xié)處理器可以執行部署的ML模型,這種模型用于接收視頻、音頻、環(huán)境和操作員數據等外部數據流,而在某些情況下,也可以同
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監控外部輸入時(shí)降低 MCU 能耗

  • 現如今幾乎沒(méi)有應用程序能夠避免降低能耗的需求。對于便攜式和電池供電設備的設計人員來(lái)說(shuō),這是一個(gè)影響其產(chǎn)品性能和可用性的限制因素。在國內,EnergyStar 等計劃讓消費者更加意識到這個(gè)問(wèn)題,不僅是在使用設備時(shí),而且在設備處于待機模式時(shí)。能源越來(lái)越被認為是一種珍貴而有限的商品?,F如今幾乎沒(méi)有應用程序能夠避免降低能耗的需求。對于便攜式和電池供電設備的設計人員來(lái)說(shuō),這是一個(gè)影響其產(chǎn)品性能和可用性的限制因素。在國內,EnergyStar 等計劃讓消費者更加意識到這個(gè)問(wèn)題,不僅是在使用設備時(shí),而且在設備處于待機模
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中國汽車(chē)MCU蓬勃發(fā)展

  • 2022 年全球汽車(chē) MCU 市場(chǎng)同比增長(cháng) 11.4%,中國增速矚目。
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因,TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道?

  • 2023年3月16日,上海,德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列,命名為MSPM0系列。TI稱(chēng)已推出數十款產(chǎn)品,還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區技術(shù)支持總監師英在發(fā)布會(huì )上說(shuō),請大家記住該系列的名字:MSPM0。的確,這是一個(gè)很特別的名字,和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機(MCU)有些像。不過(guò),Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP,與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊?而且C
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德州儀器推出全新視覺(jué)處理器系列,在智能攝像頭應用中實(shí)現可擴展的邊緣 AI 性能

  • 在建筑、工業(yè)和零售自動(dòng)化應用中,設計人員可以輕松且經(jīng)濟實(shí)惠地為多達 12 個(gè)攝像頭添加視覺(jué)和 AI 處理功能
  • 關(guān)鍵字: 德州儀器  TI  邊緣AI  MCU  嵌入式  
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