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萊迪思即將舉辦網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )探討全新推出的創(chuàng )新中端FPGA
- 萊迪思半導體,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,近日宣布將舉辦一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò )研討會(huì ),介紹其最新的兩款創(chuàng )新型中端FPGA器件系列,萊迪思Avant?-G和Avant?-X,分別為通用FPGA和高級互連FPGA。在網(wǎng)絡(luò )研討會(huì )上,萊迪思將介紹這些新型FPGA相關(guān)的技術(shù),新產(chǎn)品旨在為通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的中端應用提供低功耗、先進(jìn)的連接和優(yōu)化的計算能力等特性?!? ?主辦方:萊迪思半導體●? ?內容:萊迪思最新推出的中端FPGA——Avant-G和Avant-X●? &
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看好FPGA的增長(cháng)潛力,萊迪思拓展中端產(chǎn)品線(xiàn)
- 1 FPGA市場(chǎng)年增7.8%,高中低三分天下?lián)袌?chǎng)調查公司Scoop.market.us的數據,全球現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)市場(chǎng)有望在未來(lái)幾年以7.8%的復合年增長(cháng)率穩步增長(cháng)。2022年,FPGA市場(chǎng)收入為65億美元,預計2023年將增至70億美元。增長(cháng)趨勢將持續下去,預計2030年收入將達到115億美元,2031年將達到124億美元,2032年將達到135億美元。2022年,小型FPGA總貢獻23億美元,中端FPGA貢獻18億美元,高端FPGA貢獻24億美元??梢?jiàn),高中低市場(chǎng)基本三分天下。不過(guò),這個(gè)
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應對中端FPGA市場(chǎng)的挑戰

- 在當今競爭激烈的技術(shù)行業(yè)中,成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而,快速上市也帶來(lái)了挑戰,尤其是系統和應用設計方面的挑戰。隨著(zhù)人工智能、網(wǎng)絡(luò )邊緣計算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò )安全威脅的激增,設計師現在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開(kāi)發(fā)周期中自由更改和微調他們的設計。系統架構師為其設計選擇的組件在開(kāi)發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用,尤其是在選擇不同類(lèi)型的處理器時(shí)。以前產(chǎn)品的上市周期較長(cháng),設計人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而,這類(lèi)處理器成本高,功能固定,難以跟上當今快速變化的技術(shù)格局。相比之下,F
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