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英飛凌以全面解決方案應對智能座艙設計趨勢挑戰

  • 智能座艙不僅是汽車(chē)智能化的重要組成部分,更是智能汽車(chē)與駕乘人員交互的核心應用場(chǎng)景。隨著(zhù)汽車(chē)電子電氣化結構的發(fā)展和智能化方向的演進(jìn),對智能座艙技術(shù)不斷提出全新的技術(shù)挑戰。在2025慕尼黑電子展現場(chǎng),EEPW專(zhuān)門(mén)采訪(fǎng)了來(lái)自汽車(chē)半導體排名第一的英飛凌科技智能座艙負責人Robin Qiu,一起來(lái)暢談智能座艙技術(shù)的發(fā)展趨勢和英飛凌提供的全面解決方案。 英飛凌在智能座艙方面擁有全面的產(chǎn)品和解決方案,涵蓋了微控制器、3D TOF傳感器和各種環(huán)境參數傳感器,以及各類(lèi)投影芯片等。談到英飛凌產(chǎn)品和方案的特點(diǎn),Robin Qi
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Microchip MCU 簡(jiǎn)化模擬傳感器設計

  • Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設計用于捕獲快速變化的模擬信號的設備能夠快速響應,同時(shí)消耗最少的功率,尤其是在電池供電的應用中,具有集成的低功耗外設和精確測量易失性模擬信號的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個(gè)新的低功耗比較器和基準電壓源組合,可以在 MCU 內核處于休眠模式時(shí)工作。這允許連續模擬測量,同時(shí)消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager (APM) 控制哪些外設處于活動(dòng)狀態(tài),以最大限度地降低總能耗,
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基于高云Arora-V 60K FPGA實(shí)現的MIPI CPHY轉MIPI DPHY透傳模塊

  • 近期,高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye(深目微)共同推出?MIPI CPHY轉DPHY (C2D)透傳模塊:DEGC2DV60,功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實(shí)現,該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應用場(chǎng)景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA,是其晨熙家族第5代產(chǎn)品,產(chǎn)品內部資源豐富,具有全新構架
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車(chē)規級MCU介紹

  • 控制類(lèi)芯片介紹控制類(lèi)芯片主要就是指MCU(Microcontroller Unit),即微控制器,又叫單片機,是把CPU的主頻與規格做適當縮減,并將存儲器、定時(shí)器、A/D轉換、時(shí)鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個(gè)芯片上,實(shí)現終端控制的功能,具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。車(chē)規級MCU示意圖汽車(chē)是MCU的一個(gè)非常重要的應用領(lǐng)域,據IC Insights數據,2019年全球MCU應用于汽車(chē)電子的占比約為33%。高端車(chē)型中每輛車(chē)用到的MCU數量接近100個(gè),從行車(chē)電腦、液晶儀表,
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Altera獨立了 但還沒(méi)有告別英特爾的吸血

  • 告別英特爾Fab,告別OneAPI,能夠走自己路的Altera才能對得起自己曾經(jīng)的百億身家。
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陳立武出手,FPGA江湖風(fēng)云起!

  • 邁入4月,FPGA市場(chǎng)的重量級玩家Altera迎來(lái)了一次命運的轉折。英特爾新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)宣布與私募巨頭Silver Lake達成最終協(xié)議,戰略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權。FPGA(Field Programmable Gate Array,現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)芯片,作為與CPU、GPU并駕齊驅的關(guān)鍵集成電路,其核心競爭力在于顛覆性的“現場(chǎng)可編程”與“可重構性”。想象一下,FPGA宛如一塊“變色龍”芯片,它的功能可以根據不同的“環(huán)境”(應用需求)而實(shí)時(shí)改變。亦或是把它
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英飛凌微控制器:以全新實(shí)惠套件和強大開(kāi)發(fā)環(huán)境為開(kāi)發(fā)者提供支持

  • 在不斷發(fā)展的嵌入式系統領(lǐng)域,英飛凌科技股份公司將繼續為開(kāi)發(fā)者提供先進(jìn)的微控制器(MCU)解決方案。其AURIX?、TRAVEO? T2G?和?PSOC? Automotive等MCU系列憑借高性能、靈活性和易用性,滿(mǎn)足了各類(lèi)應用需求。為了進(jìn)一步支持開(kāi)發(fā)者,英飛凌推出全新的實(shí)惠開(kāi)發(fā)套件和免費集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE),并輔以全面的軟件工具、教程和一個(gè)龐大的生態(tài)系統。英飛凌MCU的易用性英飛凌的開(kāi)發(fā)套件(包括AURIX? TC375 Lite、TRAVEO? Lite和PSOC? HV MS
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意法半導體發(fā)布STM32MP23高性?xún)r(jià)比MPU,并延長(cháng)對OpenSTLinux版本的支持期限

  • 意法半導體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達 125°C,搭載兩個(gè)Arm? Cortex?-A35處理器核心,處理速度和能效俱佳,為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學(xué)習應用帶來(lái)出色的性能和強大的穩健性。新系列MPU是2024年推出的STM32MP25系列的后續產(chǎn)品,內置兩個(gè)1.5GHz Arm Cortex-A35核和一個(gè)400MHz Cortex-M33 內核 (用于實(shí)時(shí)控制) 以及0.6 TOPS 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器。此外
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英飛凌穩居MCU榜首,鞏固車(chē)用半導體的市場(chǎng)領(lǐng)導地位

  • 英飛凌科技股份公司憑借在微控制器(MCU)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢進(jìn)一步鞏固了其在全球和地區車(chē)用半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。根據TechInsights的最新市場(chǎng)研究[1],2024年英飛凌在全球車(chē)用半導體市場(chǎng)的份額達到13.5%。公司在歐洲車(chē)用半導體市場(chǎng)以14.1%的份額從2023年的第二位升至首位,并在北美車(chē)用半導體市場(chǎng)以10.4%的份額從2023年的第三位升至第二位。與此同時(shí),英飛凌在全球MCU市場(chǎng)的份額持續上升,以32.0%領(lǐng)先第二名2.7%。英飛凌科技執行副總裁兼英飛凌汽車(chē)業(yè)務(wù)首席營(yíng)銷(xiāo)官Peter Schaef
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Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產(chǎn),提供行業(yè)領(lǐng)先的內存帶寬

  • 近日,全球FPGA 創(chuàng )新技術(shù)領(lǐng)導者 Altera 宣布, Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產(chǎn)出貨,這是現階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲器,并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術(shù)的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過(guò) 380 萬(wàn)個(gè)邏輯元件,并針對 AI、數據中心、下一代防火墻、5G 通信基礎設施及 8K 廣播設備等對高性能、高內存帶寬有較高需求的應用進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化。隨著(zhù)AI、云計算和流媒體的高速發(fā)展,數據量也在呈指數級增長(cháng),因此,用戶(hù)對更高內存帶寬、更大容
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IAR攜手極海半導體,高效開(kāi)發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式開(kāi)發(fā)工具供應商IAR與中國知名MCU供應商極海半導體聯(lián)合正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現已全面支持極海G32R501系列實(shí)時(shí)控制MCU。G32R501是全球首款基于A(yíng)rm? Cortex?-M52處理器雙核架構的實(shí)時(shí)控制MCU,支持Arm Helium?矢量擴展(M-profile Vector Extension, MVE)和極海自研的紫電數學(xué)指令擴展單元等創(chuàng )新特性,可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車(chē)、商業(yè)電源等高端應用領(lǐng)域。
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TI 超小型 M0+ MCU 封裝為您的設計提供更多可能性

  • 隨著(zhù)電路和系統設計尺寸越來(lái)越小,工程師為自己的設計選擇合適的器件變得非常困難。在許多不同的應用(例如耳塞、溫度計、可穿戴設備、觸控筆、便攜式傳感器)以及其他空間關(guān)鍵型應用中,您需要購買(mǎi)一款恰如所需的器件并允許在不增加電路板尺寸的情況下添加更多功能。為應對這一挑戰,德州儀器 (TI) 提供了相應設計,在產(chǎn)品系列 MSPM0C110x 中推出了超小型微控制器 (MCU),該 MCU 具有 8 個(gè)引腳(對于 WSON-DSG 封裝),尺寸僅為 2mm x 2mm。MSPM0C MCU&nbs
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新手必看的單片機知識

  • 前言1946年2月15日,第一臺電子數字計算機 ENIAC問(wèn)世,這標志著(zhù)計算機時(shí)代的到來(lái)。ENIAC 是電子管計算機,時(shí)鐘頻率雖然僅有 100 kHz,但能在1s 的時(shí)間內完成 5000 次加法運算。與現代的計算機相比,ENIAC有許多不足,但它的問(wèn)世開(kāi)創(chuàng )了計算機科學(xué)技術(shù)的新紀元,對人類(lèi)的生產(chǎn)和生活方式產(chǎn)生了巨大的影響。在研制 ENIAC 的過(guò)程中,匈牙利籍數學(xué)家馮·諾依曼擔任研制小組的顧問(wèn),并在方案的設計上做出了重要的貢獻。1946年6月,馮·諾依曼又提
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過(guò)AEC-Q100汽車(chē)級認證

  • Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)的 PolarFire?片上系統(SoC)FPGA 已獲得汽車(chē)電子委員會(huì ) AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是集成電路的指南,通過(guò)壓力測試來(lái)衡量汽車(chē)電子元件的可靠性。通過(guò) AEC-Q100 認證的器件都經(jīng)過(guò)嚴格的測試,能夠承受汽車(chē)應用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過(guò)汽車(chē)行業(yè)1級溫度認證,支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構,能夠
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MCU沒(méi)有退路:要么上車(chē),要么出局

  • 當前,全球 MCU 市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的結構性調整。國際頭部廠(chǎng)商與本土企業(yè)之間的命運分化,折射出產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構的殘酷現實(shí)。瑞薩電子、恩智浦、意法半導體等傳統巨頭在 2024 年集體陷入營(yíng)收下滑的困境:瑞薩電子宣布裁員 5%,意法半導體凈利潤暴跌 63%,裁員 3000 人。這些動(dòng)作背后,是消費電子市場(chǎng)持續兩年的需求萎縮與庫存積壓——2023 年全球消費電子 MCU 市場(chǎng)規模同比縮水 12%,中低端產(chǎn)品價(jià)格較 2022 年峰值腰斬,部分型號甚至跌至成本線(xiàn)邊緣。然而,市場(chǎng)的寒流并未均勻覆蓋所有玩家。以兆易
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