TI 超小型 M0+ MCU 封裝為您的設計提供更多可能性

隨著(zhù)電路和系統設計尺寸越來(lái)越小，工程師為自己的設計選擇合適的器件變得非常困難。在許多不同的應用（例如耳塞、溫度計、可穿戴設備、觸控筆、便攜式傳感器）以及其他空間關(guān)鍵型應用中，您需要購買(mǎi)一款恰如所需的器件并允許在不增加電路板尺寸的情況下添加更多功能。

為應對這一挑戰，德州儀器 (TI) 提供了相應設計，在產(chǎn)品系列 MSPM0C110x 中推出了超小型微控制器 (MCU)，該 MCU 具有 8 個(gè)引腳（對于 WSON-DSG 封裝），尺寸僅為 2mm x 2mm。MSPM0C MCU 基于 32 位 Arm? Cortex?-M0+ 內核，并提供高度集成的外設、低功耗模式和小封裝尺寸。

更多可能性：尺寸

德州儀器 (TI) 投資優(yōu)化了封裝產(chǎn)品，旨在提供靈活的選項，助力您創(chuàng )建更高效的設計。例如，MSPM0C 的 WSON 封裝比常見(jiàn)的 8 引腳 SOIC 封裝小 7.35 倍。

圖 1：SOIC 和 WSON 之間的尺寸比較

MSPM0C110x 采用 8 引腳 WSON 封裝，其中包含多達 6 個(gè) IO，支持工程師無(wú)縫連接各種傳感器、執行器和外設，因此是各種應用的理想選擇。借助 MSPM0C110x 經(jīng)優(yōu)化的 IO，設計人員能夠在不受接口限制的情況下進(jìn)行創(chuàng )新設計。

例如，在設計時(shí)尚的觸控筆時(shí)，工程師可以針對受限的 PCB 尺寸來(lái)選擇外形小巧的 MCU。MCU 的緊湊尺寸可確保高效利用有限的布板空間。除了整體尺寸外，MSPM0C MCU 還具有高精度內部振蕩器，無(wú)需外部晶體。MSP WSON 8 引腳封裝的 Z 高度僅為 0.8mm，遠小于 SOIC 8 引腳封裝的高度（近 2mm）。這些因素共同為實(shí)現低成本空間敏感型設計提供助力。

更多可能性：特性

該產(chǎn)品系列易于使用，可作為功率監測器、計時(shí)器控制器、I/O 擴展器、輔助控制功能、傳感器讀取器、協(xié)議傳輸工具等引入系統。這些選項不受限制。

盡管外形緊湊，MSPM0C110x 的功能卻絲毫不受影響。MSPM0C110x 器件基于增強型 Arm? Cortex?-M0+ 內核平臺，工作頻率高達 24MHz，可提供高達 16KB 的嵌入式閃存和 1KB 的 SRAM。這款小型器件具有許多高級特性，能夠為不同用例提供優(yōu)勢。

表 1：采用 WSON 封裝的 MSPM0C110x 器件型號

在電動(dòng)牙刷和剃須刀等許多應用中，ADC 必不可少。該小型 2mm x 2mm MCU 不再采用占用布板空間的分立式器件設計，而是采用集成式 12 位 1.5Msps ADC 來(lái)準確監測系統的電池電源電壓，因此對功能不造成限制。

更多可能性：引腳對引腳兼容

該 MSPM0C110x 系列還與其他器件以及競爭器件引腳對引腳兼容。設計人員可以使用我們的簡(jiǎn)單遷移工具，通過(guò)復制和粘貼頭文件并轉換基本外設，將應用代碼從現有代碼移植到 MSP 平臺。借助這種硬件和軟件兼容性，可加快您的開(kāi)發(fā)速度并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

結語(yǔ)

這些 MCU 尺寸可能非常小，但由于器件具有 -40°C 至 125°C 的額定工作溫度，因此在任何環(huán)境下都能提供穩健的性能。您可以立即開(kāi)始使用我們 TI.com 上的器件并評估我們的 LaunchPad，實(shí)現您的小尺寸低成本設計。隨著(zhù)我們步入由高空間利用率器件所定義的新時(shí)代，MSPM0C110x 致力于助力工程師打造更小型、更智能的產(chǎn)品。