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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位
- 近日在萊迪思2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò )邊緣到云端的FPGA創(chuàng )新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導體首席戰略和營(yíng)銷(xiāo)官Esam Elashma
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
村田開(kāi)發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM，有助于實(shí)現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開(kāi)始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開(kāi)發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
- 關(guān)鍵字： 村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模塊
采用創(chuàng )新型 C29 內核的 MCU 如何 提升高壓系統的實(shí)時(shí)性能
- 實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車(chē)和能源基礎設施系統滿(mǎn)足電源效率、功率密度和安全設計要求方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。無(wú)論是車(chē)載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設備都必須在惡劣環(huán)境中為時(shí)間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000? MCU 基于 TI 的 C29 內核，專(zhuān)為應對高壓系統中嚴苛的處理和安全設計挑戰而設計。這些 MCU 性能顯著(zhù)提升，是前代 TI C28 內核及市場(chǎng)上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進(jìn)的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師
- 關(guān)鍵字： TI C29 MCU C2000
納芯微：穩行致遠 決勝千里
- 11月立冬過(guò)后，蘇州仍是一片綠景。進(jìn)入納芯微蘇州總部新搬遷的大樓里，工作人員井井有條，位于10層的媒體接待區，精心陳列著(zhù)最新產(chǎn)品的演示案例，從精密的開(kāi)發(fā)板到全面的集成方案，涵蓋電機控制至逆變器等多個(gè)領(lǐng)域，預示著(zhù)納芯微即將邁入一個(gè)嶄新的產(chǎn)品發(fā)展歷程。凌冬將至 重現生機正式進(jìn)入媒體分享會(huì )，納芯微CEO王升楊大膽開(kāi)題，首先介紹了當下半導體的寒冬行情。在全球半導體版圖中，模擬芯片一直占據著(zhù)重要的位置。海外的模擬芯片廠(chǎng)商，以其深厚的技術(shù)積累和廣泛的市場(chǎng)布局，長(cháng)期占據著(zhù)行業(yè)的領(lǐng)先地位，一直以來(lái)國際大廠(chǎng)引領(lǐng)著(zhù)行業(yè)發(fā)展的
- 關(guān)鍵字： 納芯微 模擬器件 MCU 芯弦
采用創(chuàng )新型C29內核的MCU如何提升高壓系統的實(shí)時(shí)性能
- 實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車(chē)和能源基礎設施系統滿(mǎn)足電源效率、功率密度和安全設計要求方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。無(wú)論是車(chē)載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設備都必須在惡劣環(huán)境中為時(shí)間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x系列C2000TM MCU基于 TI 的 C29 內核，專(zhuān)為應對高壓系統中嚴苛的處理和安全設計挑戰而設計。這 些 MCU 性能顯著(zhù)提升，是前代 TI C28 內核及市場(chǎng)上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進(jìn)的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師優(yōu)
- 關(guān)鍵字： C29內核 MCU 高壓系統 德州儀器
將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性
- 通過(guò)將軟核 RISC-V 處理器集成到現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 中，可以顯著(zhù)增強其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實(shí)現這一目標及其潛在優(yōu)勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個(gè)硬件加速器的復雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著(zhù)降低，并且驗證過(guò)程更簡(jiǎn)便。某些復雜的功能，比如有限狀態(tài)
- 關(guān)鍵字： FPGA
借助支持邊緣AI的MCU優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統中的系統故障檢測
- 當前關(guān)于人工智能(AI)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )的討論主要集中在生成應用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視AI將為工業(yè)和基礎設施應用中的電子產(chǎn)品帶來(lái)變革的實(shí)際示例。不過(guò)，雖然在電機驅動(dòng)器、太陽(yáng)能（如圖 1 所示）和電池管理應用的實(shí)時(shí)控制系統中采用 AI 不會(huì )像新的大型語(yǔ)言模型那樣引起大量關(guān)注，但使用邊緣 AI 進(jìn)行故障檢測可以顯著(zhù)影響系統的效率、安全性和生產(chǎn)力。圖1 太陽(yáng)能電池板陣列本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何增強高壓實(shí)時(shí)控制系統中的故障檢測功能。此類(lèi) MCU 使用集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元 (NPU) 運
- 關(guān)鍵字： 邊緣AI MCU 微控制器 故障檢測 CNN TMS320
重大更新！TI C2000從C28升級為C29
- 在嵌入式系統和實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域，德州儀器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著(zhù)稱(chēng)。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步，德州儀器在C2000系列上持續進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新，推出了新一代產(chǎn)品，以滿(mǎn)足工業(yè)和汽車(chē)應用中對高性能、高可靠性和智能化的日益增長(cháng)的需求。穩坐MCU屆30年頭把交椅C2000系列自1994年推出第一顆TMS320C10處理器以來(lái)，已經(jīng)走過(guò)了30年的輝煌歷程。從最初的16位運算位寬，到如今的64位運算位寬，C2000系列不斷迭代升級，加入了浮點(diǎn)運算單元、數學(xué)運算協(xié)處理器、三角函數運算器、向
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德州儀器新型MCU可實(shí)現邊緣AI和先進(jìn)的實(shí)時(shí)控制，提高系統效率、安全性和可持續性
- 新聞亮點(diǎn)：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實(shí)現更智能的實(shí)時(shí)控制，故障檢測準確率高達 99%?！? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內核的實(shí)時(shí)控制性能比現有各代產(chǎn)品提高了一倍多，其完整性等級可達到汽車(chē)安全完整性等級 ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個(gè)全新系列的實(shí)時(shí)微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車(chē)和工業(yè)應用中實(shí)現更智能、更安
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 MCU
做了個(gè)無(wú)線(xiàn)的FPGA調試器！支持Vivado！
- 做了一個(gè)AMD/Xilinx FPGA無(wú)線(xiàn)調試器可以使用Vivado無(wú)線(xiàn)調試FPGA！網(wǎng)友表示：具有智能配網(wǎng)功能，oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數基于ESP32-C3設計，軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能，連接路由器無(wú)需修改代碼支持Vivado調試、下載FPGA，無(wú)需額外插件具備電平轉換設計，兼容低壓IO FPGA硬件設計思路原理圖PCB圖主控：ESP32因為好用便宜，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開(kāi)發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因為現在有更好用的長(cháng)晶C
- 關(guān)鍵字： FPGA 調試器 vivado
德州儀器新型MCU可實(shí)現邊緣AI和先進(jìn)的實(shí)時(shí)控制
- 新聞亮點(diǎn)：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實(shí)現更智能的實(shí)時(shí)控制，故障檢測準確率高達 99%?！? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內核的實(shí)時(shí)控制性能比現有各代產(chǎn)品提高了一倍多，其完整性等級可達到汽車(chē)安全完整性等級 ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個(gè)全新系列的實(shí)時(shí)微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車(chē)和工業(yè)應用中實(shí)現更智能、更安
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國芯科技與賽昉科技聯(lián)合推出高性能AI MCU芯片
- 據國芯科技官微消息，近日，國芯科技與廣東賽昉科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賽昉科技”）合作研發(fā)的高性能AI MCU芯片產(chǎn)品CCR7002已成功通過(guò)了內部性能和功能測試，實(shí)現了RISC-V+AI技術(shù)的新應用。據悉，本次研發(fā)成功的高性能AI MCU芯片新產(chǎn)品CCR7002芯片采用多芯片封裝技術(shù)集成了高性能SoC芯片子系統與AI芯片子系統，實(shí)現了高性能SoC芯片系統與低功耗AI芯片系統的有效結合。其中，高性能SoC芯片子系統搭載64位高性能四核RISC-V處理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特點(diǎn)，工作頻率最高可達1
- 關(guān)鍵字： 國芯科技 賽昉科技 AI MCU
SGMII及其應用
- SGMII是什么？串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網(wǎng)（GbE）MAC（媒體訪(fǎng)問(wèn)控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數據傳輸的網(wǎng)絡(luò )應用中，如以太網(wǎng)交換機、路由器和其他網(wǎng)絡(luò )設備。與提供MAC和PHY之間簡(jiǎn)單互連的并行GMII（千兆媒體獨立接口）不同，SGMII使用串行接口進(jìn)行數據傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數量減少一半以下，從而使其適用于高密度設計。SGMII還支持自動(dòng)協(xié)商，允許設備自動(dòng)配置和同步設置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網(wǎng)），從而優(yōu)化通信。SG
- 關(guān)鍵字： SGMII FPGA 萊迪思
專(zhuān)為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU
- i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進(jìn)功能和高能效的優(yōu)化組合，為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費電子醫療設備、智能家居設備和HMI設備。在i.MX RT500 和i.MX RT600 跨界MCU 的成功基礎上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ? Neutron 神經(jīng)處理單元(NPU)。新一代i.MX RT700系列組合了前兩個(gè)系列的優(yōu)勢，進(jìn)一步降低了功耗，同時(shí)通過(guò)增加內核和其他架構增強功能提高了性能：●? ?集成了恩智浦eI
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對fpga+mpu+mcu的理解，并與今后在此搜索fpga+mpu+mcu的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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