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英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現已量產(chǎn),為CPU提供領(lǐng)先的帶寬

  • 在技術(shù)創(chuàng )新的推動(dòng)下,從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展,隨之而來(lái)的,則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著(zhù)市場(chǎng)上對帶寬的要求不斷增加,對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex? 7 FPGA R-Tile,憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯,能夠滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展需求。目前,基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。近年來(lái),FPGA 加速器在市場(chǎng)上的應用率穩步增長(cháng),而隨著(zhù)配備R-Tile的FPGA 的推出,更高性能的加速器也隨之而來(lái)。FPGA 加速器
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基于PCIe+X86系統的毫米波信號實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現*

  • 為了滿(mǎn)足毫米波5G信號采集傳輸控制系統中對前端射頻芯片的控制以及5G數據到上位機的高速傳輸的需求,設計了一套基于FPGA的高速采集系統。實(shí)現了基帶數據的高速傳輸,測試結果驗證了設計方案的可行性。該系統可允許用戶(hù)通過(guò)PCIe總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)FPGA中的用戶(hù)配置寄存器,同時(shí)該系統可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續或非連續上行數據進(jìn)行實(shí)時(shí)采集,同時(shí)可以將上位機中的下行數據以不少于4 GB/s的速率寫(xiě)入FPGA側的DDR4。
  • 關(guān)鍵字: 202305  5G NR  毫米波  PCIe  FPGA  X86  

用于多時(shí)鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

  • 通常,傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí),輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩態(tài)。但在 CLK_B 時(shí)鐘的一個(gè)時(shí)鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩定到某個(gè)穩定值。常規二觸發(fā)器同步器通常,傳統的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時(shí)鐘域。CLK_B 時(shí)鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時(shí),輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩態(tài)。但在 CLK
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

  • 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布,符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA,同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權(IP)的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示:"客戶(hù)需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù),這不僅可以有效地管理當前的工作負載,同時(shí)能夠隨著(zhù)其需求變化來(lái)調整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶(hù)所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng )新,
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

  • 3nm 時(shí)代來(lái)臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì )期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長(cháng)距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢下,FinFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小,進(jìn)一步采用系統級封裝設計(SiP)。通過(guò)結合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數字信號處理(DSP)SerDes 架構,全新的 112G-ELR
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芯原股份:公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于A(yíng)IoT、智慧汽車(chē)等應用場(chǎng)景

  • 2023年5月8日,芯原股份(688521.SH)在互動(dòng)平臺表示,芯原用于人工智能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP(NPU)業(yè)界領(lǐng)先,已經(jīng)在10多個(gè)領(lǐng)域、60多家客戶(hù)的110多款芯片中被采用。根據目前市場(chǎng)的需求,芯原基于自身神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP可伸縮可擴展的特性,已發(fā)展了覆蓋從高性能云計算到低功耗邊緣計算的垂直解決方案;同時(shí)還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此,在人工智能領(lǐng)域,芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP系列產(chǎn)品可廣泛適用于包括智慧物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、智慧汽車(chē)、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數據中心、智
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楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

  • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺積電3nm(N3E)工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現,可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應用。據悉,楷登電子目前正與許多客戶(hù)合作,來(lái)自N3E測試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開(kāi)始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預先驗證的解決方案可以實(shí)現快速集成,為客戶(hù)節省時(shí)間和精力。
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耀宇視芯選擇萊迪思FPGA實(shí)現AR/VR參考設計

  • 中國上?!?023年4月27日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,今日宣布萊迪思CrossLink-NX? FPGA將為南京耀宇視芯科技有限公司(Metasolution)最新的增強現實(shí)(AR)和虛擬現實(shí)(VR)參考設計提供支持。耀宇視芯是一家領(lǐng)先的同步定位和地圖構建(SLAM)算法和芯片的供應商,專(zhuān)注于A(yíng)R/VR硬件和軟件解決方案,為AR/VR頭顯應用提供一整套六自由度(6DoF)模型。 耀宇視芯總監姜愛(ài)鵬先生表示:“隨著(zhù)AR/VR的新應用不斷涌現,
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為什么嵌入式FPGA(eFPGA)IP是ADAS應用的理想選擇?

  • 提高汽車(chē)電氣化和自動(dòng)駕駛的一個(gè)主要方面是先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)的普及。如今,這些系統正迅速應用于市場(chǎng)上幾乎所有的車(chē)輛,而且隨著(zhù)技術(shù)的成熟,這一趨勢只會(huì )持續下去。然而,隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展,ADAS設計人員面臨的硬件挑戰變得越來(lái)越復雜。在本文中,我們將介紹ADAS的硬件需求,FPGA如何填補這些空白,以及為什么eFPGA IP將成為下一個(gè)ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現代汽車(chē)中的發(fā)展給底層硬件帶來(lái)了一些嚴峻的挑戰。在像ADAS這樣的關(guān)鍵任務(wù)應用中,最重要的目標是確保車(chē)輛乘員的安全。這個(gè)目標要
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e絡(luò )盟社區開(kāi)展第三期“可編程之路”培訓活動(dòng)

  • 中國上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟通過(guò)其在線(xiàn)社區與AMD聯(lián)合開(kāi)展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學(xué)員都將獲贈一套FPGA SoC開(kāi)發(fā)套件,可用于完成設計項目開(kāi)發(fā)任務(wù),并有機會(huì )贏(yíng)取價(jià)值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡(luò )盟社區推出的FPGA片上系統(SoC)系列培訓項目。首期“可編程之路”活動(dòng)于2018年舉行,重點(diǎn)關(guān)注可編程邏輯器件(PLD),活動(dòng)圍繞基于A(yíng)MD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開(kāi)發(fā)板應用展
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ASICLAND為汽車(chē)、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP

  • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(SoC)創(chuàng )建的領(lǐng)先系統 IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車(chē)安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術(shù)將被用于汽車(chē)的主系統總線(xiàn)和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導體和SoC設計服務(wù)公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開(kāi)發(fā)了許多具有復雜技術(shù)的半導體產(chǎn)
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IAR Embedded Secure IP保障產(chǎn)品開(kāi)發(fā)后期安全性

  • 憑借IAR的全新安全解決方案,嵌入式開(kāi)發(fā)人員即使是在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程的后期階段,也能輕松地為現有應用植入可靠的安全性,并直接投入生產(chǎn)瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案,以幫助開(kāi)發(fā)者即使在產(chǎn)品項目周期的后期,也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過(guò)IAR Embedded Secure IP解決方案,軟件經(jīng)理、工程師和項目經(jīng)理可以在設計過(guò)程中的任何階段,甚至是生產(chǎn)和制造階段,以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
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ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板的強勁圖形系統體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開(kāi)發(fā)板

  • 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板, 擁有2個(gè)GPU核,一個(gè)用來(lái)做3D數據處理,另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于A(yíng)RM+FPGA異核架構開(kāi)發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強的
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應對中端FPGA市場(chǎng)的挑戰

  • 在當今競爭激烈的技術(shù)行業(yè)中,成敗的關(guān)鍵可能就在于能否率先上市。然而,快速上市也帶來(lái)了挑戰,尤其是系統和應用設計方面的挑戰。隨著(zhù)人工智能、網(wǎng)絡(luò )邊緣計算和自動(dòng)化的日益發(fā)展以及網(wǎng)絡(luò )安全威脅的激增,設計師現在比以往任何時(shí)候都更需要在整個(gè)開(kāi)發(fā)周期中自由更改和微調他們的設計。系統架構師為其設計選擇的組件在開(kāi)發(fā)和推出最終產(chǎn)品的速度方面發(fā)揮著(zhù)越來(lái)越重要的作用,尤其是在選擇不同類(lèi)型的處理器時(shí)。以前產(chǎn)品的上市周期較長(cháng),設計人員經(jīng)常使用ASIC組件。然而,這類(lèi)處理器成本高,功能固定,難以跟上當今快速變化的技術(shù)格局。相比之下,F
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使用數字電源模塊為 FPGA 供電

  • 為 FPGA 提供負載點(diǎn) (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設計更具挑戰性。因此,封裝電源模塊在電信、云計算和工業(yè)設備中的使用越來(lái)越多,因為它們作為獨立的電源管理系統運行。它們比分立式解決方案更易于使用,并且對于經(jīng)驗豐富的和新手電源設計人員來(lái)說(shuō)都可以加快上市時(shí)間。模塊包括所有主要組件——PWM 控制器、FET、電感器和補償電路——只有創(chuàng )建整個(gè)電源所需的輸入電容器和輸出電容器。為 FPGA 提供負載點(diǎn) (POL) 電源的電壓輸入軌的激增使電源設計更具挑戰性。因此,封裝電源模塊在電信、云計算和工業(yè)設備中
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